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公開番号2025151316
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052662
出願日2024-03-28
発明の名称半導体装置、および通信システム
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人佐野特許事務所
主分類G06F 13/42 20060101AFI20251002BHJP(計算;計数)
要約【課題】自身とは異なるプロトコルのデバイスとともに通信システムを効果的に構築することが可能となる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置(1)において、第1受信部(11)および第1送信部(12)は、受信データ(RX)に含まれるデバイス(10)のプロトコルに対応したデータ(DDT)を第2バス(BS2)へスルー出力するように構成され、前記受信データに含まれる前記スルー出力の前のフレーム(SYN,RWD,ND1,ND2)におけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第1ビット数と、前記デバイスに対して前記スルー出力により出力するデータのフレーム(DDTF)におけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第2ビット数は異ならせることが可能である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
外部の送信装置と第１バスにより接続可能、かつ外部のデバイスと第２バスにより接続可能な半導体装置であって、
前記送信装置から前記第１バスを介してシリアルデータである受信データを受信可能に構成される第１受信部と、
前記デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部と、を備え、
前記第１受信部および前記第１送信部は、前記受信データに含まれるブリッジ選択データが前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記受信データに含まれる前記デバイスのプロトコルに対応したデータを前記第２バスへスルー出力するように構成され、
前記受信データに含まれる前記スルー出力の前のフレームにおけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第１ビット数と、
前記デバイスに対して前記スルー出力により出力するデータのフレームにおけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第２ビット数は異ならせることが可能である、半導体装置。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記第１ビット数と異なる、または同じになるように前記第２ビット数を可変に設定可能である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２ビット数を設定するための情報を設定可能なレジスタを備える、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１バスおよび前記第２バスは、いずれもＵＡＲＴに対応する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１バスはＵＡＲＴに対応し、前記第２バスはＵＡＲＴと異なる通信フォーマットに対応する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記通信フォーマットは、ＳＰＩである、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第２受信部と、
前記第１バスに接続可能に構成される第２送信部と、を備え、
前記第２受信部および前記第２送信部は、スタートビットとストップビットと前記第２ビット数のデータビットとを含むフレームを含む送信データを前記第１バスへスルー出力するように構成される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置と、前記送信装置と、前記デバイスと、を備える通信システム。
【請求項９】
車両に搭載可能である請求項８に記載の通信システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
シリアル通信機能を備えた半導体装置が種々のアプリケーションで利用されている。
【０００３】
なお、シリアル通信に関する回路技術の一例は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－２２４９４６号公報
【０００５】
［概要］
ここで、アプリケーションにおいては、自身の半導体装置とともに、自身とは異なるプロトコルを用いてシリアル通信を行う半導体装置（デバイス）を使用して通信システムを構築する場合がある。
【０００６】
本開示は、自身とは異なるプロトコルのデバイスとともに通信システムを効果的に構築することが可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本開示の一態様に係る半導体装置は、
外部の送信装置と第１バスにより接続可能、かつ外部のデバイスと第２バスにより接続可能な半導体装置であって、
前記送信装置から前記第１バスを介してシリアルデータである受信データを受信可能に構成される第１受信部と、
前記デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部と、を備え、
前記第１受信部および前記第１送信部は、前記受信データに含まれるブリッジ選択データが前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記受信データに含まれる前記デバイスのプロトコルに対応したデータを前記第２バスへスルー出力するように構成され、
前記受信データに含まれる前記スルー出力の前のフレームにおけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第１ビット数と、
前記デバイスに対して前記スルー出力により出力するデータのフレームにおけるスタートビットとストップビットの間のデータビットのビット数である第２ビット数は異ならせることが可能である構成としている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１比較例に係る通信システムの構成を示す図である。
図２は、第２比較例に係る通信システムの構成を示す図である。
図３は、本開示の例示的な実施形態に係る通信システムの構成を示す図である。
図４は、本開示の例示的な実施形態に係る半導体装置のブロック図である。
図５は、半導体装置１を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
図６は、本開示の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。
図７は、デバイス１０を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
図８は、ブリッジモード情報ＢＲＭＯＤＥの一例を示す図である。
図９は、デバイス１０に対するＷｒｉｔｅを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。
図１０は、デバイス１０に対するＲｅａｄを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。
図１１は、本開示の変形例に係る通信システムの構成例を示す図である。
図１２は、車両の一例を示す外観図である。
【０００９】
[詳細な説明]
以下、本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
＜１．通信システム＞
図１は、本開示の実施形態との対比のための第１比較例に係る通信システム５０１の構成を示す図である。通信システム５０１は、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）２０と、ＣＡＮ（Controller Area Network）トランシーバ３０と、ＣＡＮトランシーバ４０と、半導体装置１と、ｎ個（ｎは１以上の整数）のデバイス１０と、を備える。通信システム５０１は、一例として車載用としており、以下説明する他の通信システムについても同様である。
（【００１１】以降は省略されています）

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