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公開番号2025151313
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052659
出願日2024-03-28
発明の名称半導体装置、および通信システム
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人佐野特許事務所
主分類G06F 13/36 20060101AFI20251002BHJP(計算;計数)
要約【課題】自身とは異なる通信方式のデバイスとともに通信システムを効果的に構築することが可能となる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置(1)において、受信データに含まれるブリッジ選択データが第1バス(BS1)と第2バス(BS2)との間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記受信データに含まれる第1デバイス(100)用のデータ前記第2バスへスルー出力するように構成され、前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、かつ、当該半導体装置に前記第1デバイス用の所定の第2シリアル通信方式での通信が設定されている場合、前記スルー出力するデータに同期したクロック信号(SCK)と、チップセレクト信号(CS)を出力するように構成される。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
外部の送信装置と第１バスにより接続可能、かつ外部の第１デバイスと第２バスにより接続可能な半導体装置であって、
前記送信装置から前記第１バスを介してシリアルデータである受信データを第１シリアル通信方式により受信可能に構成される第１受信部と、
前記第１デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部と、
前記第１デバイスに対してクロック信号を出力するように構成されるクロック出力部と、
前記第１デバイスに対してチップセレクト信号を出力するように構成されるチップセレクト信号出力部と、
を備え、
前記第１受信部および前記第１送信部は、前記受信データに含まれるブリッジ選択データが前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記受信データに含まれる前記第１デバイス用のデータを前記第２バスへスルー出力するように構成され、
前記クロック出力部は、前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、かつ、当該半導体装置に前記第１デバイス用の所定の第２シリアル通信方式での通信が設定されている場合、前記スルー出力するデータに同期したクロック信号を出力するように構成され、
前記チップセレクト信号出力部は、前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、かつ、当該半導体装置に前記第２シリアル通信方式での通信が設定されている場合、チップセレクト信号を出力するように構成される、半導体装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２シリアル通信方式の設定は、当該半導体装置に含まれるレジスタへの設定により行われる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
当該半導体装置には、前記第１シリアル通信方式に対応した第２デバイスを接続可能であり、
当該半導体には、前記第２シリアル通信方式または前記第１シリアル通信方式を設定可能であり、
前記第１シリアル通信方式が設定されている場合、かつ前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、前記第１受信部および前記第１送信部は、前記受信データに含まれる前記第２デバイス用のデータを前記第２バスへスルー出力する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記クロック信号における前記第１デバイス用のデータに同期するエッジの種類を選択するための設定が可能である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記チップセレクト信号のアクティブに対応するレベルを設定可能である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第２受信部と、
前記送信装置と前記第１バスを介して接続可能に構成される第２送信部と、
を備え、
前記ブリッジ選択データがスルー出力のオンを示し、かつ前記受信データに含まれるリード／ライト選択データがリードを示している場合、前記第２受信部が前記第１デバイスから受信したシリアルデータである送信データを前記第２送信部から前記第１バスへスルー出力するように構成され、
前記第１バスへのスルー出力のときに、前記送信データに対してスタートビットとストップビットが付加される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１バスへのスルー出力のときに、前記クロック信号出力部は、前記送信データに同期した前記クロック信号を生成する、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記クロック信号における前記送信データに同期するエッジの種類を選択するための設定が可能である、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１シリアル通信方式は、ＵＡＲＴであり、前記第２シリアル通信方式は、ＳＰＩである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の半導体装置と、前記送信装置と、前記第１デバイスと、を備える通信システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
シリアル通信機能を備えた半導体装置が種々のアプリケーションで利用されている。
【０００３】
なお、シリアル通信に関する回路技術の一例は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－２２４９４６号公報
【０００５】
［概要］
ここで、アプリケーションにおいては、自身の半導体装置とともに、自身とは異なる通信方式を用いてシリアル通信を行う半導体装置（デバイス）を使用して通信システムを構築する場合がある。
【０００６】
本開示は、自身とは異なる通信方式のデバイスとともに通信システムを効果的に構築することが可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本開示の一態様に係る半導体装置は、外部の送信装置と第１バスにより接続可能、かつ外部の第１デバイスと第２バスにより接続可能な半導体装置であって、
前記送信装置から前記第１バスを介してシリアルデータである受信データを第１シリアル通信方式により受信可能に構成される第１受信部と、
前記第１デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部と、
前記第１デバイスに対してクロック信号を出力するように構成されるクロック出力部と、
前記第１デバイスに対してチップセレクト信号を出力するように構成されるチップセレクト信号出力部と、
を備え、
前記第１受信部および前記第１送信部は、前記受信データに含まれるブリッジ選択データが前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記受信データに含まれる前記第１デバイス用のデータを前記第２バスへスルー出力するように構成され、
前記クロック出力部は、前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、かつ、当該半導体装置に前記第１デバイス用の所定の第２シリアル通信方式での通信が設定されている場合、前記スルー出力するデータに同期したクロック信号を出力するように構成され、
前記チップセレクト信号出力部は、前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示している場合、かつ、当該半導体装置に前記第２シリアル通信方式での通信が設定されている場合、チップセレクト信号を出力するように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１比較例に係る通信システムの構成を示す図である。
図２は、第２比較例に係る通信システムの構成を示す図である。
図３は、本開示の例示的な実施形態に係る通信システムの構成を示す図である。
図４は、本開示の例示的な実施形態に係る半導体装置のブロック図である。
図５は、本開示の例示的な実施形態に係る半導体装置のブロック図である。
図６は、半導体装置１を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
図７は、本開示の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。
図８は、デバイス１０を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
図９は、デバイス１０に対するＷｒｉｔｅを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。
図１０は、デバイス１０に対するＲｅａｄを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。
図１１は、本開示の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。
図１２Ａは、通信方式設定情報ＢＲＩＦＳＥＬを示す表である。
図１２Ｂは、クロックエッジ設定情報ＣＰＯＬを示す表である。
図１２Ｃは、チップセレクト信号設定情報ＣＳＦを示す表である。
図１２Ｄは、クロックエッジ設定情報ＣＰＯＬＲを示す表である。
図１３は、ＳＰＩデバイスに対してＷｒｉｔｅを行う場合の動作例を示すタイミングチャートである。
図１４は、ＳＰＩデバイスを対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
図１５は、ＳＰＩデバイスに対してＲｅａｄを行う場合の動作例を示すタイミングチャートである。
図１６は、モータドライバの構成例を示す図である。
図１７は、車両の一例を示す外観図である。
【０００９】
[詳細な説明]
以下、本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
＜１．通信システム＞
図１は、本開示の実施形態との対比のための第１比較例に係る通信システム５０１の構成を示す図である。通信システム５０１は、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）２０と、ＣＡＮ（Controller Area Network）トランシーバ３０と、ＣＡＮトランシーバ４０と、半導体装置１と、ｎ個（ｎは１以上の整数）のデバイス１０と、を備える。通信システム５０１は、一例として車載用としており、以下説明する他の通信システムについても同様である。
（【００１１】以降は省略されています）

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