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公開番号2025145213
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045284
出願日2024-03-21
発明の名称受光装置
出願人デクセリアルズ株式会社
代理人個人,個人
主分類H10F 30/20 20250101AFI20250926BHJP()
要約【課題】本発明の一態様は、小型化が図られた受光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る受光装置は、受光領域を含む半導体基板を、それぞれ有する第1受光素子及び第2受光素子と、前記第1受光素子及び前記第2受光素子を支持する支持面を有する支持基板と、を備え、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の一方が有する一方側の前記半導体基板は、前記受光領域を含む主面と、面直方向において、前記主面と反対側にある裏面と、前記裏面から前記主面に向かって窪む凹部と、をさらに有し、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の他方が有する他方側の前記半導体基板は、前記凹部の内側に配置され、前記凹部の開口端から前記凹部の底面につながる側面と、前記支持面との成す角度θが、75°以上105°以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
受光領域を含む半導体基板を、それぞれ有する第１受光素子及び第２受光素子と、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子を支持する支持面を有する支持基板と、
を備え、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子の一方が有する一方側の前記半導体基板は、前記受光領域を含む主面と、面直方向において、前記主面と反対側にある裏面と、前記裏面から前記主面に向かって窪む凹部と、をさらに有し、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子の他方が有する他方側の前記半導体基板は、前記凹部の内側に配置され、
前記凹部の開口端から前記凹部の底面につながる側面と、前記支持面との成す角度θが、７５°以上１０５°以下である、
受光装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記面直方向に沿って前記受光装置を切断した断面視において、前記凹部における前記底面の長さをＷ１とし、前記凹部の前記開口端において互いに対向する箇所同士の間の長さをＷ２とするとき、前記Ｗ１と前記Ｗ２との比であるＷ１／Ｗ２が、０．９以上１．１以下である、
請求項１に記載の受光装置。
【請求項３】
前記他方側の半導体基板は、前記受光領域を含む主面と、前記面直方向において、前記主面と反対側にある裏面と、前記主面と前記裏面とをつなぐとともに、前記凹部の側面に対向する側面と、を有し、
前記面直方向に沿って前記受光装置を切断した断面視において、前記他方側の半導体基板の前記側面における前記主面側の端部と、前記凹部の前記側面との間隔をＧ１とし、前記他方側の半導体基板の前記側面における前記裏面側の端部と、前記凹部の前記側面との間隔をＧ２とするとき、
前記Ｇ１と前記Ｇ２との比であるＧ１／Ｇ２が、０．９以上１．１以下である、
請求項１に記載の受光装置。
【請求項４】
前記一方側の半導体基板は、前記凹部を挟んで互いに対向する第１側壁部及び第２側壁部を有し、
前記凹部の前記側面のうち、前記第１側壁部の内面で規定される第１側面と、前記支持面との成す角度θ１が、７５°以上１０５°以下であり、
前記凹部の前記側面のうち、前記第２側壁部の内面で規定される第２側面と、前記支持面との成す角度θ２が、７５°以上１０５°以下である、
請求項１に記載の受光装置。
【請求項５】
前記一方側の半導体基板は、前記第１側壁部及び前記第２側壁部の一端同士をつなぐ第３側壁部と、前記第１側壁部及び前記第２側壁部の他端同士をつなぐ第４側壁部と、をさらに有し、
前記凹部の前記側面のうち、前記第３側壁部の内面で規定される第３側面と、前記支持面との成す角度θ３が、７５°以上１０５°以下であり、
前記凹部の前記側面のうち、前記第４側壁部の内面で規定される第４側面と、前記支持面との成す角度θ４が、７５°以上１０５°以下である、
請求項４に記載の受光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、互いに異なる波長帯を有する複数種の光をそれぞれ受光する複数の受光素子を備えた受光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示される受光装置において、複数の受光素子は、積層されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１２７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示される受光装置の厚さは、それぞれの受光素子の厚さに応じて増える。そのため、受光装置を小型化する観点において、改善の余地がある。
【０００５】
本発明の一態様は、小型化が図られた受光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
受光領域を含む半導体基板を、それぞれ有する第１受光素子及び第２受光素子と、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子を支持する支持面を有する支持基板と、
を備え、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子の一方が有する一方側の前記半導体基板は、前記受光領域を含む主面と、面直方向において、前記主面と反対側にある裏面と、前記裏面から前記主面に向かって窪む凹部と、をさらに有し、
前記第１受光素子及び前記第２受光素子の他方が有する他方側の前記半導体基板は、前記凹部の内側に配置され、
前記凹部の開口端から前記凹部の底面につながる側面と、前記支持面との成す角度θが、７５°以上１０５°以下である、
受光装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る一態様によれば、受光装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る受光装置を模式的に示す平面図である。
図１に示されるII-II線に沿って、第１実施形態に係る受光装置を切断した模式的な断面を示す断面図である。
第１実施形態において、凹部の側面と、支持基板の支持面との成す角度θが、７５°以上９０°以下である場合の、受光装置をＸＺ平面に沿って切断した模式的な断面を示す断面図である。
第１実施形態において、凹部の側面と、支持基板の支持面との成す角度θが、９０°以上１０５°以下である場合の、受光装置をＸＺ平面に沿って切断した模式的な断面を示す断面図である。
第１実施形態の変形例１に係る受光装置をＸＺ平面に沿って切断した模式的な断面を示す断面図である。
第１実施形態の変形例２に係る受光装置を模式的に示す平面図である。
図６に示されるVII-VII線に沿って、第１実施形態の変形例２に係る受光装置を切断した模式的な断面を示す断面図である。
図６に示されるVIII-VIII線に沿って、第１実施形態の変形例２に係る受光装置を切断した模式的な断面を示す断面図である。
第２実施形態に係る受光装置を模式的に示す平面図である。
図９に示されるX-X線に沿って、第２実施形態に係る受光装置を切断した模式的な断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。また、図面における各部材の縮尺は実際とは異なる場合がある。
【００１０】
図面においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は相互に直交する方向である。Ｘ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向又は－Ｘ側と表記する。Ｙ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ方向又は＋Ｙ側、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向又は－Ｙ側と表記する。Ｚ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ方向又は＋Ｚ側、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向又は－Ｚ側と表記する。
（【００１１】以降は省略されています）

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