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公開番号2025149204
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049699
出願日2024-03-26
発明の名称発光装置及び表示装置
出願人沖電気工業株式会社
代理人個人
主分類H10H 20/85 20250101AFI20251001BHJP()
要約【課題】高精細化と層間における電気的な接続の安定化とを両立し得るようにする。
【解決手段】LEDディスプレイ装置1では、LEDディスプレイ表示部2の製造時に、GaAs層32により突出部32Cを形成し、これに重ねてカソード接続配線層35Cを形成して、その上側の透明絶縁層41及び透明絶縁層36を貫通する配線孔72Cを形成する。これによりLEDディスプレイ装置1では、配線孔72C等の直径に対する深さの比率を十分に小さい値に抑える得るため、スパッタリングにおいてシード層のスパッタを該配線孔72Cの底部にまで十分に到達させることができ、該配線孔72Cの内側面に良好な層間接続電極43Cを形成できるため、層間の電気的な接続を安定化させることができる。
【選択図】図16

特許請求の範囲【請求項１】
導電性の基板配線部材が設けられた基板層と、
前記基板層上に積層され、当該基板層と反対の方向を発光方向とする第１発光部を有する第１発光素子と、前記第１発光素子を覆う絶縁部材とを含む第１層と、
前記第１層における前記発光方向側に積層され、第２発光部を有する第２発光素子を含む第２層と
を有し、
前記第２発光素子は、前記発光方向から見て前記第１発光素子の前記第１発光部と重なる位置に前記第２発光部が配置され、
前記第１層は、
前記第１発光素子の一部であり、前記発光方向から見て前記第１発光部と異なる位置において前記発光方向に突出した突出部と、
前記突出部における前記発光方向側の上方に配置され導電性を有する第１配線部材と、
前記発光方向側の表面である第１層発光面から前記突出部の上方に配置された前記第１配線部材に至る範囲に形成された開口と、
前記開口内に設けられ、前記第２層内と前記第１配線部材とを電気的に接続する開口電極と
を有することを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記第２層は、
前記第２発光素子と電気的に接続された第２層電極と、
前記開口電極と前記第２層電極とを電気的に接続する第２配線部材と
を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１配線部材は、前記第１発光部と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１配線部材は、前記第１発光部と絶縁されている
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１層は、前記突出部と前記第１配線部材とを電気的に絶縁する第１突出絶縁部材を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１発光素子は、前記第１発光部及び前記突出部のそれぞれにおいて、ｐ型半導体層及びｎ型半導体層が発光層を介して積層されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１発光素子は、前記発光方向から見て前記第１発光部及び前記突出部と異なる箇所に、前記ｐ型半導体層又はｎ型半導体層のうち前記基板層側の層により、前記第１発光部と電気的に接続された第１層電極接続部が形成され、
前記第１層は、前記第１層電極接続部に第１層電極が設けられ、
前記第１配線部材は、前記第１層電極と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記突出部は、前記基板層との境界面を基準とした前記発光方向に関する高さが、前記第１発光部と同等である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記開口は、前記発光方向の反対方向へ進むに連れて内壁距離が小さくなるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記突出部における前記発光方向と直交する直交方向の長さが、前記開口の底部における当該直交方向の長さよりも長い
ことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置及び表示装置に関し、例えば半導体素子が回路基板に実装された発光装置に適用して好適なものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、画像を表示する表示装置として、回路基板にマトリクス状に実装された複数の半導体素子を選択的に駆動して発光させる発光装置を用いたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－３２３２６号公報（図１及び図２等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した発光装置では、各画素において、赤色、緑色及び青色をそれぞれ発光する各色の半導体層を積層させた構造となっており、ビアを適宜形成して層間での電気的な接続を行う場合がある。
【０００５】
一方、発光装置では、高精細化等の要求に応じて、発光する面における各半導体素子の面積を縮小することが考えられる。この場合、発光装置では、ビアの直径も他の部分と同様に縮小されることになる。その一方で発光装置では、必要な強度や製造上の制約等により、厚さに関しては十分に縮小できない場合がある。
【０００６】
そうすると発光装置では、半導体の製造工程においてスパッタ処理によりビアを形成する場合に、当該ビアを形成する孔の直径に対する深さ（アスペクト比と呼ばれる）が比較的大きいために、シード層のスパッタが十分に届かず、適切なビアを形成できない恐れがある、という問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、高精細化と層間における電気的な接続の安定化とを両立し得る発光装置及び表示装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するため本発明の発光装置においては、導電性の基板配線部材が設けられた基板層と、基板層上に積層され、当該基板層と反対の方向を発光方向とする第１発光部を有する第１発光素子と、第１発光素子を覆う絶縁部材とを含む第１層と、第１層における発光方向側に積層され、第２発光部を有する第２発光素子を含む第２層とを設け、第２発光素子には、発光方向から見て第１発光素子の第１発光部と重なる位置に第２発光部が配置され、第１層には、第１発光素子の一部であり、発光方向から見て第１発光部と異なる位置において発光方向に突出した突出部と、突出部における発光方向側の上方に配置され導電性を有する第１配線部材と、発光方向側の表面である第１層発光面から突出部の上方に配置された第１配線部材に至る範囲に形成された開口と、開口内に設けられ、第２層内と第１配線部材とを電気的に接続する開口電極とを設けるようにした。
【０００９】
また本発明の表示装置においては、上述した発光装置を備えるようにした。
【００１０】
本発明は、第１層において発光部を有する第１発光素子により突出部を形成すると共に該突出部の発光方向側に第１配線部材を配置し、その発光方向側において第２層と連通される開口を設け、この開口内に開口電極を設ける。このため本発明は、突出部を形成しない構成と比較して、第１配線部材をより発光方向側に配置できるため、開口の発光方向に沿った長さである深さを短く抑えることができる。これにより本発明は、開口を小径化した場合にも、アスペクト比を十分に小さく抑えることができ、開口電極において安定した電気的接続を得ることができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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