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公開番号2025126613
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022935
出願日2024-02-19
発明の名称易接着フィルム、および積層体
出願人ユニチカ株式会社
代理人
主分類C09J 7/35 20180101AFI20250822BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルム基材と、スパッタリングまたは無電解メッキにより形成される金属層間の接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性、耐ブロッキング性、耐屈曲性に優れる、易接着フィルムを提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルム基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する易接着フィルムである。酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、架橋剤が、エポキシ基またはイソシアネート基を含む化合物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルム基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する易接着フィルムであって、
酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、
架橋剤が、エポキシ基またはイソシアネート基を含む化合物である、易接着フィルム。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
プライマー層上に、スパッタリング、または無電解メッキにより厚さ０．１μｍの銅層を形成し、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、請求項１に記載の易接着フィルム。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
【請求項３】
プライマー層中に、有機系および／または無機系微粒子を含む、請求項１または２に記載の易接着フィルム。
【請求項４】
請求項１または２に記載の易接着フィルムのプライマー層上に、金属層を有する積層体。
【請求項５】
金属層上に、さらに、メッキ処理により金属からなる層が積層され、金属層と基材フィルムとの剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上である、請求項４に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、易接着フィルム、および積層体に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる配線基板として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）がある。近年、電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらのフレキシブル基板に用いられるベースフィルムについても、可撓性などの耐久性能の要求度が高まっており、耐熱性、可撓性等に優れる半芳香族ポリアミド樹脂のフィルムが提案されている(特許文献１)。
【０００３】
フレキシブルプリント基板は、絶縁性のベースフィルム上に銅を積層した銅張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板を用い、例えば、銅のエッチング処理等を行うことにより銅配線を形成し、銅配線の保護を目的として更にカバーレイフィルムを貼り合わせること等により作製される。銅張積層板を製造する方法として、接着層付き樹脂フィルムと銅とを貼り合せて、熱圧着する方法が挙げられる。ここで用いられる銅箔として、厚さ１８μｍ、または３５μｍの銅箔が主に使用されているが、近年の各種デバイスの高密度化に伴う微細な回路形成に十分対応できるものではない。
【０００４】
そこで、樹脂フィルム上にスパッタリングや無電解メッキを施し、金属からなる導体層を設け、必要に応じて追加で電気銅メッキを行うことにより銅張積層板の作製が試みられている（例えば、特許文献２、特許文献３）。しかしながら、樹脂フィルム上に直接、金属層を積層するこれらの手法では、樹脂フィルムと金属間の密着性が十分でなく、電気メッキ工程やリフローはんだ工程において、樹脂フィルムから金属が剥離しやすいという問題がある。さらに耐熱性も十分ではない。
【０００５】
また、半芳香族ポリアミドフィルムと各種材料との密着性を改善するために、例えば特許文献４のように半芳香族ポリアミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂からなる易接着層を用いたものが提案されている。
しかしながら、特許文献４に記載の易接着層は、半芳香族ポリアミド樹脂フィルムとの密着性には優れるものの、スパッタリングまたは無電解メッキにより形成される金属層との接着性能が不十分であり、耐メッキ液性に劣るという課題がある。
【０００６】
また、基材上に酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂層を形成し、金属箔などと接着させて積層体とする方法が提案されている（特許文献５、特許文献６）。
特許文献５、特許文献６では、基材として半芳香族ポリアミドフィルムを用いて積層体とした評価はされておらず、また、接着層の厚みも厚いためにロール状に巻き取った際にブロッキングするなどの課題もある。さらに、酸変性ポリオレフィン樹脂を用いて、樹脂フィルムと金属箔、または、樹脂フィルムと蒸着層からなる積層体が記載されているものの、半芳香族ポリアミドフィルムと、金属箔または蒸着層との接着性については評価されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２３－３６６０４号公報
特開２０２０－０１２１５６号公報
特開２０１４－２１２１４３号公報
特開２０２１－４７２９５号公報
特許第７２１５０９１号
特許第５４２７５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルム基材と、スパッタリングまたは無電解メッキにより形成される金属層間の接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性、耐ブロッキング性、耐屈曲性に優れる、易接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前期課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、上記目的が達成されることを見出し、本発明に達した。
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルム基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する易接着フィルムであって、酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、架橋剤が、エポキシ基またはイソシアネート基を含む化合物である、易接着フィルム。
（２）プライマー層上に、スパッタリング、または無電解メッキにより厚さ０．１μｍの銅層を形成し、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、（１）の易接着フィルム。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
（３）プライマー層中に、有機系および／または無機系微粒子を含む、（１）または（２）の易接着フィルム。
（４）（１）～（３）の何れかの易接着フィルムのプライマー層上に、金属層を有する積層体。
（５）金属層上に、さらに、メッキ処理により金属からなる層が積層され、金属層と基材フィルムとの剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上である、（４）の積層体。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の易接着フィルムは、半芳香族ポリアミド樹脂からなる基材フィルム上に特定組成のプライマー層を有するものであるため、プライマー層上にスパッタリングまたは無電解メッキにより金属層を形成した場合の基材フィルムと金属層との接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性、耐ブロッキング性、耐屈曲性に優れるものである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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