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公開番号2025110095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003830
出願日2024-01-15
発明の名称米粉を用いたパンケーキ生地、及びパンケーキの製造方法
出願人日本製紙株式会社
代理人個人,個人
主分類A21D 13/047 20170101AFI20250718BHJP(ベイキング;生地製造または加工の機械あるいは設備;ベイキングの生地)
要約【課題】本発明によれば、微細セルロース繊維を用いることで、十分なふくらみがあり、食感もよく、外観にも問題のない米粉を使用したパンケーキ生地を得ることを課題とする。
【解決手段】米粉、及びセルロース微細繊維を含むことを特徴とするパンケーキ生地であって、卵黄及びグルテンを含まないことを特徴としており、さらにセルロース微細繊維が、カルボキシメチル化変性されていること、及びセルロースナノファイバーであることを特徴とするを特徴とするパンケーキ生地。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
米粉、及びセルロース微細繊維を含むことを特徴とするパンケーキ生地。
続きを表示(約 300 文字)【請求項2】
卵黄を含まないことを特徴とする請求項1に記載のパンケーキ生地。
【請求項3】
グルテンを含まないことを特徴とする請求項1~2いずれかに記載のパンケーキ生地。
【請求項4】
前記セルロース微細繊維が、カルボキシメチル化変性されていることを特徴とする請求項1~2いずれかに記載のパンケーキ生地。
【請求項5】
前記セルロース微細繊維が、セルロースナノファイバーであることを特徴とする請求項1~2いずれかに記載のパンケーキ生地。
【請求項6】
請求項1~5いずれかに記載のパンケーキ生地を焼成し得られる、パンケーキの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は米粉を用いたパンケーキ生地、及びそれを用いたパンケーキの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
米粉は、古くから、饅頭、団子、餅菓子、せんべいなどの和菓子の製造に広く用いられている。また近年は、もちもちした食感を求めて、さらにアレルギーの原因となる小麦粉に替えて米粉を使用する洋菓子類の開発も検討されており、例えばホットケーキやパンケーキなどの菓子類などにも適用が期待されている。
【0003】
一方で、小麦粉と異なり米粉にはグルテンが含まれていないため、もちもち感が多少付与されても生地にベタツキが発生したり、また生地が十分に膨らまず厚みが不足したり、千切れやすくい外観が不良になったり、ボソついた食感になりやすいという課題がある。
【0004】
このような課題に対応するため、例えば特許文献1では特殊な米粉を使用することを提案されていたり、特許文献2ではこんにゃく粉を併用することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2013-233143号公報
特開2019-71812号公報
【0006】
しかしながら特許文献1では特殊な米粉を必要とするため原料供給に懸念があり、特許文献2ではこんにゃく粉を使用するため独特な風味が発生してしまい、また生地が固くなりすぎる懸念がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
そこで本発明者らは、微細セルロース繊維を用いることで、十分なふくらみがあり、食感もよく、外観にも問題のない米粉を使用したパンケーキ生地を得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0008】
すなわち本発明は以下(1)~(6)である。
(1)米粉、及びセルロース微細繊維を含むことを特徴とするパンケーキ生地。
(2)卵黄を含まないことを特徴とする(1)に記載のパンケーキ生地。
(3)グルテンを含まないことを特徴とする(1)~(2)いずれかに記載のパンケーキ生地。
(4)前記セルロース微細繊維が、カルボキシメチル化変性されていることを特徴とする(1)~(2)いずれかに記載のパンケーキ生地。
(5)前記セルロース微細繊維が、セルロースナノファイバーであることを特徴とする(1)~(2)いずれかに記載のパンケーキ生地。
(6)(1)~(5)いずれかのパンケーキ生地を焼成し得られる、パンケーキの製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、微細セルロース繊維を用いることで、十分なふくらみがあり、食感もよく、外観にも問題のない米粉を使用したパンケーキ生地を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
実施例及び比較例で得たパンケーキの天面からの観察写真である。
実施例及び比較例で得たパンケーキの切断面からの観察写真である。
実施例及び比較例で得たパンケーキ5枚を積層した際の側面からの観察写真である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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