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公開番号2025100891
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2025072022,2020206788
出願日2025-04-24,2020-12-14
発明の名称積層板
出願人日本電気硝子株式会社
代理人
主分類B32B 17/10 20060101AFI20250626BHJP(積層体)
要約【課題】低誘電特性を有し、且つ高密度配線に資する積層板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、少なくとも1層以上のガラス板と、少なくとも1層以上の樹脂層と、を含み、ガラス板の25℃、周波数2.45GHzにおける比誘電率が5以下であり、ガラス板の25℃、周波数2.45GHzにおける誘電正接が0.003以下であることを特徴とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも１層以上のガラス板と、少なくとも１層以上の樹脂層と、を含み、
ガラス板が、ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ
２
６０～９０％、Ａｌ
２
Ｏ
３
１～１５％、Ｂ
２
Ｏ
３
５～３０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ０～８％を含有し、
ガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける比誘電率が５以下であり、且つガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける誘電正接が０．００３以下であり、
ガラス板の厚み方向に貫通孔が形成されている、積層板。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
樹脂層が、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグである、請求項１に記載の積層板。
【請求項３】
ガラス板の厚みが５～５０μｍである、請求項１又は２に記載の積層板。
【請求項４】
ガラス板が、ガラス組成として、モル％で、ＭｇＯ０～８％、ＣａＯ０～８％を含有する、請求項１～３の何れかに記載の積層板。
【請求項５】
ガラス板に形成された貫通孔の内径が２００μｍ以下である、請求項１～４の何れかに記載の積層板。
【請求項６】
ガラス板に形成された貫通孔の内径の最大値と最小値の差が１００μｍ以下である、請求項１～５の何れかに記載の積層板。
【請求項７】
ガラス板に形成された貫通孔の内周面に金属層が形成されている、請求項１～６の何れかに記載の積層板。
【請求項８】
多層配線基板に用いる、請求項１～７の何れかに記載の積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は積層板に関し、具体的には高周波通信対応の多層配線板に好適な積層板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、第五世代移動通信システム（５Ｇ）への対応に向けた開発が進められており、システムの高速化、高伝送容量化、低遅延化のための技術検討がなされている。この用途に用いられる多層配線板についても、高周波通信で伝送損失を低減することが求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電子機器の高機能化に伴い、多層配線板の配線は微細になってきている。これに対応するために、多層配線板には、表面の平坦度が良好で寸法安定性に優れたコア層が必要になるが、現状のガラスクロスに樹脂を含浸させた樹脂層では、表面平滑性と寸法安定性が不十分である。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、その技術的課題は、低誘電特性を有し、且つ高密度配線に資する積層板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、種々の実験を繰り返した結果、低誘電特性を有するガラス板と樹脂層とを積層することにより、上記技術的課題を解決できることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明の積層板は、少なくとも１層以上のガラス板と、少なくとも１層以上の樹脂層と、を含み、ガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける比誘電率が５以下であり、ガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける誘電正接が０．００３以下であることを特徴とする。これにより、高周波デバイスに電気信号が伝わった際に伝送損失を低減することができる。ここで、「２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける比誘電率」は、例えば、周知の空洞共振器法で測定可能である。「２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける誘電正接」は、例えば、周知の空洞共振器法で測定可能である。
【０００６】
本発明の積層板は、少なくとも１層以上のガラス板を備える。ガラス板は、多層配線板のコア層として好適であり、ガラス板を備えると、以下の効果を奏する。ガラス板の熱膨張係数は樹脂よりも低いため、ガラス板と半導体チップの材料であるシリコンとの熱膨張係数の差を小さくすることができる。これにより、チップ実装時における接続部へのストレスが小さくなり、接続信頼性を高めることができる。また、ガラス板は、樹脂よりも平坦性が高いため、微細配線の形成に有利である。更にガラス板は、樹脂よりも熱や吸湿による伸縮が小さく、寸法安定性に優れる。これにより、フォトリソやビア形成時におけるパターンの位置ずれが小さなり、微細配線の形成に有利である。
【０００７】
本発明の積層板は、少なくとも１層以上のガラス板と、少なくとも１層以上の樹脂層と、を含む。これにより、ガラス板がコア層とし、更に樹脂層を積層させることで、多層配線板の高密度配線が可能になる。
【０００８】
本発明の積層板において、ガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける比誘電率は５以下であり、ガラス板の２５℃、周波数２．４５ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３以下である。これにより、高周波通信で伝送損失を低減することができる。
【０００９】
また、本発明の積層板では、樹脂層が、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の積層板では、ガラス板の表面及び／又は内部に金属層が形成されていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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