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公開番号2025079274
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191885
出願日2023-11-09
発明の名称フッ素化ポリアミド化合物、フッ素化ポリイミド化合物、硬化性組成物および硬化物
出願人太陽ホールディングス株式会社,国立大学法人岩手大学
代理人弁護士法人クレオ国際法律特許事務所
主分類C08G 73/10 20060101AFI20250514BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電正接特性と耐溶剤性とを両立する硬化物を得ることができるフッ素化ポリアミド化合物、同様のフッ素化ポリイミド化合物、及び同様の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で示されるフッ素化ポリアミド化合物、及び式(3)で示されるフッ素化ポリイミド化合物を提供する。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記化学式（１）または下記化学式（２）で示されるフッ素化ポリアミド化合物。
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2025079274000038.tif
35
170
（式（１）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、ｎは１～８の整数、環Ａおよび環Ｂは、独立に、置換基を有するまたは有さない炭化水素環を有する基、Ｒは、独立に、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のフッ素化された脂肪族基、または、置換基を有する若しくは有さないフッ素化された芳香族基、Ｒ
１
は、独立に、水酸基、置換基を有していてもよい直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基、置換基を有していてもよい芳香族オキシ基、または、ハロゲン原子、Ｌは連結基、Ｘは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、Ｒ
２
は、前記Ｒ
１
または前記Ｘのいずれかで示される基を表す。）
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2025079274000039.tif
38
170
（式（２）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、Ｙは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、ｎ、環Ａ、環Ｂ、Ｒ、ＬおよびＲ
１
は前記のとおりである。）
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記化学式（１）または前記化学式（２）において、前記Ｘ、前記Ｙがスチリル基を有する１価の有機基である、請求項１に記載のフッ素化ポリアミド化合物。
【請求項３】
下記化学式（３）、下記化学式（４）、または、下記化学式（５）で示されるフッ素化ポリイミド化合物。
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2025079274000040.tif
38
170
（式（３）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、ｎは１～８の整数、環Ａおよび環Ｂは、独立に、置換基を有するまたは有さない炭化水素環を有する基、Ｒは、独立に、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のフッ素化された脂肪族基、または、置換基を有する若しくは有さないフッ素化された芳香族基、Ｌは連結基、Ｘは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、Ｒ
２
は、独立に、水酸基、置換基を有していてもよい直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基、置換基を有していてもよい芳香族オキシ基、または、ハロゲン原子、または、前記Ｘで示される基を表す。）
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2025079274000041.tif
35
170
（式（４）中、Ｘ’は、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、ｍ、ｎ、環Ａ、環Ｂ、ＲおよびＬは前記のとおりである。）
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2025079274000042.tif
38
170
（式（５）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、Ｙは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、ｎ、環Ａ、環Ｂ、ＲおよびＬは前記のとおりである。）
【請求項４】
前記化学式（３）、前記化学式（４）、または、前記化学式（５）において、前記Ｘ、前記Ｘ’、前記Ｙがスチリル基を有する１価の有機基である、請求項３に記載のフッ素化ポリイミド化合物。
【請求項５】
請求項１または２に記載のフッ素化ポリアミド化合物および請求項３または４に記載のフッ素化ポリイミド化合物の少なくともいずれか１種と、
ラジカル重合開始剤と、を含む、硬化性組成物。
【請求項６】
フィラーをさらに含む、請求項５に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記硬化性組成物の全体に対する前記フィラーの含有量が１０質量％以上である、請求項６に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
架橋剤をさらに含む、請求項５に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
請求項５に記載の硬化性組成物から形成される硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フッ素化ポリアミド化合物、フッ素化ポリイミド化合物、硬化性組成物および硬化物に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、下記式で示される繰り返し単位を有するフッ素化含窒素複素環含有化合物が記載されている。
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2025079274000001.tif
27
170
（上記式中、ｎは４～８の整数、Ｒｆは、単結合、－ＳＯ
２
－、－Ｏ－、－ＣＯ－、２価の非フッ素化有機基または２価のフッ素化有機基、環Ｃは置換基を有していてもよいイミド環またはベンゾイミダゾール環を表す。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１７８９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなフッ素化含窒素複素環含有化合物（ポリイミド化合物）は、優れた熱特性、機械特性、化学安定性から、電子材料分野で広く工業的に使用されている。例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や再配線層、半導体のバッファコート膜などとして利用されている。近年、半導体の高集積度に伴い、ポリイミド化合物は、低誘電特性が求められている。また、多様化する製造過程に対応するため耐溶剤性が求められている。
【０００５】
しかしながら、従来の技術では、ポリイミド化合物の低誘電特性と耐溶剤性とを両立させることは困難であった。
【０００６】
そこで、本開示では、低誘電正接特性と耐溶剤性とを両立する硬化物を得ることができるフッ素化ポリアミド化合物を提供する。本開示では、低誘電正接特性と耐溶剤性とを両立する硬化物を得ることができるフッ素化ポリイミド化合物を提供する。本開示では、低誘電正接特性と耐溶剤性とを両立する硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。本開示では、低誘電正接特性と耐溶剤性とを両立する硬化物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のある態様は、下記化学式（１）または下記化学式（２）で示されるフッ素化ポリアミド化合物である。
【０００８】
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2025079274000002.tif
35
170
（式（１）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、ｎは１～８の整数、環Ａおよび環Ｂは、独立に、置換基を有するまたは有さない炭化水素環を有する基、Ｒは、独立に、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のフッ素化された脂肪族基、または、置換基を有する若しくは有さないフッ素化された芳香族基、Ｒ
１
は、独立に、水酸基、置換基を有していてもよい直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基、置換基を有していてもよい芳香族オキシ基、または、ハロゲン原子、Ｌは連結基、Ｘは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、Ｒ
２
は、前記Ｒ
１
または前記Ｘで示される基を表す。）
【０００９】
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2025079274000003.tif
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170
（式（２）中、ｍは[]で示される繰り返し単位の平均重合度、Ｙは、独立に、不飽和炭素結合を有する１価の有機基、ｎ、環Ａ、環Ｂ、Ｒ、ＬおよびＲ
１
は前記のとおりである。）
【００１０】
式（１）または式（２）において、Ｘ、Ｙがスチリル基を有する１価の有機基であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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