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公開番号2025079098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191547
出願日2023-11-09
発明の名称アンテナモジュール
出願人株式会社フジクラ
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H04B 1/38 20150101AFI20250514BHJP(電気通信技術)
要約【課題】アンテナ特性の低下を抑制しつつ、平面方向のモジュールサイズを小さくできるアンテナモジュールの提供。
【解決手段】アンテナモジュール1は、第1のアンテナ素子111及び第2のアンテナ素子121への給電線141を備え、ミリ波帯の高周波信号を扱う第1の基板10と、第1の基板10の一部と平面視において重なって配置され、高周波信号よりも低い周波数帯のベースバンド信号を扱う第2の基板と、RFICを収容する第1の収容空間30Aと、BBICを収容する第2の収容空間30Bと、第1の収容空間30Aと第2の収容空間30Bとの間に設けられた遮蔽壁50と、を備える金属筐体30と、を備え、遮蔽壁50は、給電線141と平面視において重なって配置され、遮蔽壁50及び第1の基板10の少なくとも一方は、遮蔽壁50と給電線141との干渉を低減する非干渉部60を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
アンテナ素子及び前記アンテナ素子への給電線を備え、ミリ波帯の高周波信号を扱う第１の基板と、
前記第１の基板の一部と平面視において重なって配置され、当該重なった部分において前記第１の基板と電気的に接続されると共に、前記高周波信号よりも低い周波数帯のベースバンド信号を扱う第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板が取り付けられた金属筐体と、を備え、
前記第１の基板には、前記金属筐体に対向する第１の実装面に、前記高周波信号を処理し前記給電線と電気的に接続される第１のＩＣが設けられ、
前記第２の基板には、前記金属筐体に対向する第２の実装面に、前記ベースバンド信号を処理する第２のＩＣが設けられ、
前記金属筐体は、
前記第１のＩＣを収容する第１の収容空間と、
前記第２のＩＣを収容する第２の収容空間と、
前記第１の収容空間と前記第２の収容空間との間に設けられた遮蔽壁と、を備え、
前記遮蔽壁は、前記給電線と平面視において重なって配置され、
前記遮蔽壁及び前記第１の基板の少なくとも一方は、前記遮蔽壁と前記給電線との干渉を低減する非干渉部を備える、
アンテナモジュール。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記遮蔽壁は、
前記第１の実装面に接触する接触面と、
前記接触面に形成され、前記給電線に沿って延在するトンネル部と、を備え、
前記トンネル部は、前記非干渉部を形成している、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記トンネル部の断面は半円状であり、前記トンネル部の断面の直径は、前記給電線の幅よりも大きい、
請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記トンネル部の直径は、前記給電線の幅の３倍よりも大きい、
請求項３に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記トンネル部の直径は、不要放射の波長の１／１０よりも小さい、
請求項３に記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記第１の基板は、前記給電線よりも前記第１の実装面側にグランド層を備え、
前記グランド層は、前記非干渉部を形成している、
請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナモジュールに関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、高周波信号（ＲＦ信号）を送受信する無線モジュールが開示されている。この無線モジュールは、ミリ波帯の高周波信号を扱う第１基板と、当該高周波信号よりも低い周波数のベースバンド信号を扱う第２基板と、第１基板及び第２基板を収容する筐体と、を備える。第１基板及び第２基板は、部分的に重なって（オーバーラップして）互いに接続されており、これにより平面方向のモジュールサイズを小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７３０９０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記第１基板には、高周波信号を処理するＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated Circuit）が設けられ、第２基板には、ベースバンド信号を処理するＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）が設けられている。ＲＦＩＣとＢＢＩＣが近接すると電磁的に干渉することから、筐体には、仕切部（遮蔽壁）が設けられている。
【０００５】
ところで、アレイアンテナにおいては、ＲＦＩＣから各アンテナへの給電線は、同じ長さである必要がある。よって、ＲＦＩＣは、平面視において、第１基板の中央に配置されていることが多い。このため、通常の第１基板には、第２基板に向かって延びる給電線が存在する。
【０００６】
このような構成において、さらにモジュールを小型化するために、第１基板と第２基板のオーバーラップ量を大きくすると、ＲＦＩＣから第２基板に向かって延びる給電線と仕切部とが平面視において重なってしまうことがある。そうすると、仕切部が給電線に近接して給電線に悪影響を与え、アンテナ特性が低下する虞がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、アンテナ特性の低下を抑制しつつ、平面方向のモジュールサイズを小さくできるアンテナモジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るアンテナモジュールは、アンテナ素子及び前記アンテナ素子への給電線を備え、ミリ波帯の高周波信号を扱う第１の基板と、前記第１の基板の一部と平面視において重なって配置され、当該重なった部分において前記第１の基板と電気的に接続されると共に、前記高周波信号よりも低い周波数帯のベースバンド信号を扱う第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板が取り付けられた金属筐体と、を備え、前記第１の基板には、前記金属筐体に対向する第１の実装面に、前記高周波信号を処理し前記給電線と電気的に接続される第１のＩＣが設けられ、前記第２の基板には、前記金属筐体に対向する第２の実装面に、前記ベースバンド信号を処理する第２のＩＣが設けられ、前記金属筐体は、前記第１のＩＣを収容する第１の収容空間と、前記第２のＩＣを収容する第２の収容空間と、前記第１の収容空間と前記第２の収容空間との間に設けられた遮蔽壁と、を備え、前記遮蔽壁は、前記給電線と平面視において重なって配置され、前記遮蔽壁及び前記第１の基板の少なくとも一方は、前記遮蔽壁と前記給電線との干渉を低減する非干渉部を備える。
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、第１の基板と第２の基板とが部分的に重なって接続されているため、平面方向のモジュールサイズを小さくすることができる。また、第１の基板に実装された第１のＩＣと、第２の基板に実装された第２のＩＣとの間に、金属筐体の遮蔽壁が設けられているため、第１のＩＣと第２のＩＣとの電磁的な干渉を避けることができる。また、第１のＩＣ及び第２のＩＣからの不要放射が外部に漏洩するのを防ぐことができる。さらに、遮蔽壁が、第１の基板の給電線と平面視において重なって配置されても、遮蔽壁及び第１の基板の少なくとも一方に、遮蔽壁と給電線との干渉を低減する非干渉部が設けられているため、遮蔽壁の存在が給電線に悪影響を与えることが少なくなり、アンテナ特性の低下を抑制することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様のアンテナモジュールにおいて、前記遮蔽壁は、前記第１の実装面に接触する接触面と、前記接触面に形成され、前記給電線に沿って延在するトンネル部と、を備え、前記トンネル部は、前記非干渉部を形成してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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