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公開番号2025065673
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2023175041
出願日2023-10-10
発明の名称芳香性を備えた電子機器用カバーの製造方法
出願人タイガースポリマー株式会社
代理人
主分類H05K 5/02 20060101AFI20250415BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】構造がシンプルで、芳香性を備える電子機器用カバーの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂で形成された板状部分11を含んでいる電子機器9に装着される電子機器用カバー1の製造方法は、香料成分を含有しシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である香料保持部材2を、板状部分11に接触させて、香料成分を香料保持部材2から板状部分11に移行させるステップを含む。香料保持部材が未架橋のシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製であることが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
芳香性を備えた電子機器用カバーの製造方法であって、
電子機器用カバーは、シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂で形成された板状部分を含んでおり、
電子機器用カバーの製造方法は、
香料成分を含有しシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である香料保持部材を、前記板状部分に接触させて、香料成分を前記香料保持部材から前記板状部分に移行させるステップを含む、
電子機器用カバーの製造方法。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
香料保持部材が未架橋のシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である請求項１に記載の電子機器用カバーの製造方法。
【請求項３】
香料保持部材を構成する未架橋のシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂のウィリアムズ可塑度が６０～５００である、請求項２に記載の電子機器用カバーの製造方法。
【請求項４】
シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂で形成された電子機器用カバーに、芳香性を与えるもしくは芳香性を回復させる方法であって、
電子機器用カバーは、シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂で形成された板状部分を含んでおり、
香料成分を含有しシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である香料保持部材を、前記板状部分に接触させて、香料成分を前記香料保持部材から前記板状部分に移行させるステップを含む、
方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、芳香性を備えた電子機器用カバーの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
持ち運び可能な電子機器、例えば携帯電話や、スマートフォン、タブレット端末等が広く利用されている。また、家庭やオフィスにも、据え置き型のパソコンや、ノートパソコンなどの電子機器が広く活用されている。
【０００３】
こうした電子機器は、機器の保護や外観の意匠向上等の目的で、カバーを備えることが多い。例えば、据え置き型の機器であれば、パソコンやモニター等の筐体（ケース）そのものがカバーとして機能する。また、持ち運び可能な電子機器、例えばスマートフォンやタブレット端末であれば、機器本体の外側に装着するような外付け型のカバーが実用化されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、スマートフォンに装着可能な、シリコーンゴムとポリウレタン樹脂で形成された電子機器用保護カバーが記載されている。特許文献１の技術によれば、埃が付着しにくい保護カバーが提供される。
また、特許文献２には、芳香性チップを収容する収納部を設けた電子機器用のカバー部材（筐体）が記載されている。特許文献１の技術によれば、香りの交換性や選択性が高められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１４－１７４４１２号公報
特開２０１１－０６１４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のカバーは、芳香性について配慮されていなかった。また、特許文献１のカバーは、芳香性チップを利用する技術であるため、芳香性チップを収容するための収容部や蓋などを備える必要があり、カバーの構造が複雑になりやすい。
【０００７】
本発明の目的は、構造がシンプルで、芳香性を備える電子機器用カバーの製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、電子機器用カバーに芳香性を付与したり、電子機器用カバーの芳香性を回復させたりする方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者は、鋭意検討の結果、電子機器用カバーに、シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製の板状部分を設けて、香料成分を含有しシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である香料保持部材を、前記板状部分に接触させて、香料成分を前記香料保持部材から前記板状部分に移行させると、シンプルな構造でありながら芳香性を備えた電子機器用カバーが製造できることを知見し、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明は、芳香性を備えた電子機器用カバーの製造方法であって、電子機器用カバーは、シリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂で形成された板状部分を含んでおり、電子機器用カバーの製造方法は、香料成分を含有しシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である香料保持部材を、前記板状部分に接触させて、香料成分を前記香料保持部材から前記板状部分に移行させるステップを含む、電子機器用カバーの製造方法である（第１発明）。
【００１０】
第１発明において、好ましくは、香料保持部材が未架橋のシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂製である（第２発明）。さらに、第２発明において、好ましくは、香料保持部材を構成する未架橋のシリコーンゴムもしくはシリコーン樹脂のウィリアムズ可塑度が６０～５００である（第３発明）。
（【００１１】以降は省略されています）

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