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公開番号2025040810
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147846
出願日2023-09-12
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250317BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、複数の貫通孔5を有する絶縁層2と、絶縁層2を介して対向する2つの導体層31、32と、複数の貫通孔5内に筒状に形成されていて2つの導体層31、32同士を接続する複数の層間導体4と、を含んでいる。配線基板1は、複数の層間導体4の一部が形成されている第1領域A1、及び、複数の層間導体4の一部が第1領域A1よりも高い密度で形成されている第2領域A2を有し、複数の貫通孔5は、第1領域A1に形成されている第1貫通孔51と、第1領域A1における第1貫通孔51の密度よりも高い密度で第2領域A2に形成されている第2貫通孔52と、を含み、第1貫通孔51内に形成されている第1層間導体41の厚さは、第2貫通孔52内に形成されている第2層間導体42の厚さよりも大きく、第1貫通孔51の内径は第2貫通孔52の内径よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の貫通孔を有する絶縁層と、
前記絶縁層を介して対向する２つの導体層と、
前記複数の貫通孔内に筒状に形成されていて前記２つの導体層同士を接続する複数の層間導体と、
を含む配線基板であって、
前記配線基板は、前記複数の層間導体の一部が形成されている第１領域、及び、前記複数の層間導体の一部が前記第１領域よりも高い密度で形成されている第２領域を有し、
前記複数の貫通孔は、前記第１領域に形成されている第１貫通孔と、前記第１領域における前記第１貫通孔の密度よりも高い密度で前記第２領域に形成されている第２貫通孔と、を含み、
前記複数の層間導体のうちの前記第１貫通孔内に形成されている第１層間導体の厚さは、前記複数の層間導体のうちの前記第２貫通孔内に形成されている第２層間導体の厚さよりも大きく、
前記第１貫通孔の内径は、前記第２貫通孔の内径よりも大きい。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１層間導体の内径は、前記第２層間導体の内径と略同じである。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１貫通孔の内径と前記第２貫通孔の内径との差は、前記第１層間導体の厚さと前記第２層間導体の厚さとの差の略２倍である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１貫通孔の内径は、１６０μｍ以上、２２０μｍ以下であり、前記第２貫通孔の内径は、１５０μｍ以上、２００μｍ以下である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１領域における前記第１貫通孔の密度は、０．６個／ｍｍ
2
以上、１．２個／ｍｍ
2
以下であり、
前記第２領域における前記第２貫通孔の密度は、６個／ｍｍ
2
以上、１０個／ｍｍ
2
以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記絶縁層の厚さは、１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、
前記層間導体は中空部を有し、
前記中空部が樹脂で充填されている。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、
前記配線基板は部品実装領域を備えており、
前記第２領域は前記部品実装領域の直下に設けられており、
前記第１領域は前記第２領域の外側に設けられている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁層に形成される貫通孔の高密度領域と低密度領域とを有するプリント配線板の製造方法が開示されている。両面銅張積層板の両面及び貫通孔内に電解めっき膜が形成された後、高密度領域がマスキングされている状態で、低密度領域に形成されている電解めっき膜がエッチングによって減膜される。その後、貫通孔内の空洞が充填材で充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－２０５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板の製造方法では、電解めっき及びエッチングの条件次第で、貫通孔内の空洞に未充填部が生じることがある。例えば、高密度領域及び低密度領域両方において貫通孔内の空洞を適切に充填することが困難なことがある。空洞が適切に充填されずに未充填部が残存すると、膨れや導体剥離などの発生が、プリント配線板の品質向上を阻害することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記絶縁層を介して対向する２つの導体層と、前記複数の貫通孔内に筒状に形成されていて前記２つの導体層同士を接続する複数の層間導体と、を含んでいる。そして、前記配線基板は、前記複数の層間導体の一部が形成されている第１領域、及び、前記複数の層間導体の一部が前記第１領域よりも高い密度で形成されている第２領域を有し、前記複数の貫通孔は、前記第１領域に形成されている第１貫通孔と、前記第１領域における前記第１貫通孔の密度よりも高い密度で前記第２領域に形成されている第２貫通孔と、を含み、前記複数の層間導体のうちの前記第１貫通孔内に形成されている第１層間導体の厚さは、前記複数の層間導体のうちの前記第２貫通孔内に形成されている第２層間導体の厚さよりも大きく、前記第１貫通孔の内径は、前記第２貫通孔の内径よりも大きい。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、導体層同士を接続する層間導体の配置密度が相違する領域それぞれにおいて層間導体の内部が適切に充填されると考えられ、そのため配線基板の品質が向上することがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面図。
図１のIIIＡ部の拡大図。
図１のIIIＢ部の拡大図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、図１の配線基板１の平面図が示されている。図１は、配線基板１の図２に示されるＩ－Ｉ線での断面図である。なお、配線基板１は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。すなわち、実施形態の配線基板は、配線基板１が有する絶縁層及び導体層に加えて、任意の数の絶縁層及び導体層を含み得る。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、絶縁層２と、絶縁層２を介して対向する２つの導体層（導体層３１及び導体層３２）と、導体層３１と導体層３２とを接続する複数の層間導体４と、を含んでいる。絶縁層２は、絶縁層２の厚さ方向と直交すると共に互いに対向する２つの表面として第１面２ａ及び第２面２ｂを有している。導体層３１（第１導体層）は第１面２ａ上に形成されており、導体層３２（第２導体層）は第２面２ｂ上に形成されている。絶縁層２は、さらに、第１面２ａと第２面２ｂとの間を貫く複数の貫通孔５を有している。複数の層間導体４は、それぞれ、複数の貫通孔５の各貫通孔内に形成されている。複数の貫通孔５は、それぞれ、複数の層間導体４のいずれかを内包している。複数の層間導体４は、複数の貫通孔５それぞれを囲む絶縁層２の内壁に沿って、それぞれ筒状に形成されている。すなわち、各層間導体４は、部分的に膜状の形体を有していて全体的には中空部４ａを有する筒状の形体を有している。
【００１０】
複数の層間導体４は、それぞれ、絶縁層２を貫通して導体層３１と導体層３２とを接続している。層間導体４は所謂スルーホール導体であり得る。層間導体４はビア導体と称されることもある。しかし、層間導体４は、絶縁層２によって覆われる導体層と他のいずれかの導体層とを接続しているのではなく、絶縁層２においてその厚さ方向と交差する２つの表面それぞれの上に直接形成されている導体層同士を接続する導電体である。
（【００１１】以降は省略されています）

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