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公開番号
2025063006
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-15
出願番号
2024166721
出願日
2024-09-25
発明の名称
光接続端末、光接続端末接続構造、光機器の製造方法
出願人
古河電気工業株式会社
代理人
個人
主分類
G02B
6/32 20060101AFI20250408BHJP(光学)
要約
【課題】 簡易に光接続構造を構築することが可能な光接続端末と、これを用いた光接続端末接続構造等を提供する。
【解決手段】 位置決め部材1aの内部にはレンズアレイ3aが収容されて例えば接着剤によって固定される。レンズアレイ3aは、平面光導波路5a(光導波部材)と光接続される。平面光導波路5aには複数の光導波路が形成されており、レンズアレイ3aのそれぞれのレンズと調心されて光接続して例えば接着剤によって固定される。位置決め部材1aの前面(接続対象との対向面)には、接続対象との位置決めのためガイド機構9aを有する。ここで、平面光導波路5aとレンズアレイ3aはガラス製であり、位置決め部材1aは熱可塑性樹脂製であることが望ましい。
【選択図】図1B
特許請求の範囲
【請求項1】
接続対象と光接続可能な光接続端末であって、
接続対象とのガイド機構を有する位置決め部材と、
前記位置決め部材に固定されるレンズアレイと、
前記レンズアレイに光接続される光導波部材と、
を具備し、
前記位置決め部材と前記レンズアレイとが位置決めされて固定され、
前記レンズアレイと前記光導波部材とが調心されて固定されることを特徴とする光接続端末。
続きを表示(約 750 文字)
【請求項2】
前記レンズアレイ及び前記光導波部材がシリコン製又はガラス製であり、
前記位置決め部材が樹脂製であることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項3】
前記レンズアレイ及び前記光導波部材の線膨張係数の差が20ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項4】
前記位置決め部材は、前記レンズアレイの前面が面接触可能な位置決め部を有し、前記レンズアレイの先端と、前記位置決め部材の前面との間に所定の距離を有することを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項5】
前記位置決め部材の前面に、接続対象との固定部となる磁石が配置されることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項6】
前記ガイド機構は、前記レンズアレイの両側に配置され、接続対象と嵌合可能な凹凸構造であることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項7】
前記光導波部材と、前記レンズアレイとの間には隙間が設けられることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
【請求項8】
前記光導波部材と前記レンズアレイとの間において、光路以外の部位にスペーサが配置されることを特徴とする請求項7記載の光接続端末。
【請求項9】
前記スペーサと前記レンズアレイが一体で構成され、前記スペーサの厚みが5μm以上であることを特徴とする請求項8記載の光接続端末。
【請求項10】
前記光導波部材と前記レンズアレイとの界面が前記光導波部材の光軸方向に対して斜めに形成されることを特徴とする請求項1記載の光接続端末。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続対象と光接続可能な光接続端末と、これを用いた光接続端末接続構造等に関するものである。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
光電融合(CPO)やシリコンフォトニクス(SiP)分野では、PIC(Photonic Integrated Circuit)等と光ファイバとを接続する光接続機構が必要である。
【0003】
図57は、従来の光接続構造を有する光機器の一部を示す概念図である。基板100には、SiP等のPIC(光集積回路101)や集積回路等が搭載され、光集積回路101には光ファイバ103が接続される。光ファイバ103の端部には、他の機器との接続のためにコネクタ105が接続される。
【0004】
このような、光接続構造を構築する際には、例えば基板100と光集積回路101とがリフロー工程によって接続される。しかし、このようにコネクタ105が取り付けられた多数の光ファイバ103が基板100に接続されていると、ハンドリングが煩雑となり、取り扱い性が悪い。また、コネクタ105の自重や、光ファイバ103の引張による、光集積回路101との接続部へ応力がかかり、接続部へのダメージのリスクがある。また、光ファイバ103やコネクタ105にも、リフローに耐えうる耐熱性が必要となる。
【0005】
これに対し、リフロー工程後に、光配線部材を光集積素子に固定されたスタブへ接着固定する方法が提案されている(特許文献1)。特許文献1では、光集積素子やプリズム及び接着剤等を、耐熱性に優れた材料から選択することで、リフロー工程に耐えることができ、その後、光ファイバ等を接続することで、光ファイバやコネクタが熱で劣化することを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2016-90614号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、前述したように、多数の光ファイバを基板等へ接続する際には、それぞれの光ファイバの調心を行い、接着剤によって固定する必要がある。このため、その接続作業にはかなりの時間を要し、また、先に接続した光ファイバが、その後の光ファイバの調心及び接続作業の際に邪魔となるなど、作業性を悪化させる要因となりうる。
【0008】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、簡易に光接続構造を構築することが可能な光接続端末と、これを用いた光接続端末接続構造等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
前述した目的を達成するため、第1の発明は、接続対象と光接続可能な光接続端末であって、接続対象とのガイド機構を有する位置決め部材と、前記位置決め部材に固定されるレンズアレイと、前記レンズアレイに光接続される光導波部材と、を具備し、前記位置決め部材と前記レンズアレイとが位置決めされて固定され、前記レンズアレイと前記光導波部材とが調心されて固定されることを特徴とする光接続端末である。
【0010】
前記レンズアレイ及び前記光導波部材がシリコン製又はガラス製であり、前記位置決め部材が樹脂製であってもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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