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公開番号2025062379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171403
出願日2023-10-02
発明の名称樹脂組成物、ペレット、および、成形品
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人弁理士法人特許事務所サイクス
主分類C08L 67/02 20060101AFI20250407BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】電磁波シールド性および難燃性に優れた樹脂組成物、ならびに、樹脂組成物から形成されたペレットおよび成形品の提供。
【解決手段】 (A)ポリブチレンテレフタレート樹脂と、(B)前記ポリブチレンテレフタレート樹脂よりもSP値が低い熱可塑性樹脂と、(C)炭素繊維と、(D)重量平均分子量(Mw)が200～20000である臭素系難燃剤とを含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物における(C)炭素繊維の含有量が5～30質量%であり、(A)と(B)の質量比率である、(B)/(A)が0.1超1.0未満である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、
（Ｂ）前記ポリブチレンテレフタレート樹脂よりもＳＰ値が低い熱可塑性樹脂と、
（Ｃ）炭素繊維と、
（Ｄ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２００～２００００である臭素系難燃剤と
を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物における（Ｃ）炭素繊維の含有量が５～３０質量％であり、
（Ａ）と（Ｂ）の質量比率である、（Ｂ）／（Ａ）が０．１超１．０未満である、
樹脂組成物。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が０．８０ｄＬ／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）熱可塑性樹脂が、リサイクル品を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｄ）臭素系難燃剤が臭素化ポリ（メタ）アクリレート、臭素化ポリカーボネート、および、臭素化フタルイミドのうち少なくとも１種を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｄ）臭素系難燃剤が、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と反応可能な官能基を有さない、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、アンチモン化合物を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、相溶化剤を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記相溶化剤がポリカーボネート樹脂を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記相溶化剤がリサイクル品のポリカーボネート樹脂を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、ペレット、および、成形品に関する。特に、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主要成分とする樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、機械的性質、電気的性質、耐熱性などに優れているため、電気・電子・ＯＡ機器部品、機械部品等の多くの用途に使用されている。
【０００３】
ポリブチレンテレフタレートは、優れた特性を備えている反面、電気抵抗率が高いので帯電し易く、静電気に起因する様々な障害を引き起こす可能性が有る。例えば、樹脂成形品が静電気を帯びる（帯電する）と、表面に埃や塵の付着し、外観の低下やこれによる商品価値低下が生じる。特に、電気・電子・ＯＡ機器部品用途においては、この樹脂成形品の帯電が誤操作の原因となり、機能上重大な問題を引き起こす場合もあるので、帯電が防止され、優れた導電性を奏する樹脂材料が求められている。
【０００４】
一方、電気・電子・ＯＡ機器においては、筐体である樹脂成形品の内部にある電子部品が電磁波を発生するので、通常、電磁波を機器の外部に漏らさない目的で、電磁波シールド層として、メッキや蒸着等の方法により筐体表面へ金属被膜を形成することが行われている。そして近年では、製品製造工程の簡略化や製品デザインの多様化などから、この電磁波シールド性を筐体の樹脂材料自体に持たせること、つまり電磁波シールド性に優れた樹脂組成物が求められている。
【０００５】
かかる電磁波シールド性に優れた樹脂組成物として、特許文献１には、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および／またはポリエステル系樹脂（Ａ２）５０～９５重量％と、黒鉛（Ｂ）５０～５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および／またはポリエステル系樹脂（Ａ２）と、含水率が０．２％以下の黒鉛（Ｂ）とを配合することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００８－１６３２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、上記特許文献１においては、樹脂成分としてポリカーボネート樹脂を用いた態様のみが具体的に検討されている。しかしながら、ポリブチレンテレフタレート樹脂の性能を生かした電磁波シールド性に優れた樹脂組成物があれば有益である。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む樹脂組成物において、用途によっては、難燃性が求められる。
本発明はかかる課題を解決することを目的とするものであって、電磁波シールド性および難燃性に優れた樹脂組成物、ならびに、樹脂組成物から形成されたペレットおよび成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ポリブチレンテレフタレート樹脂に加え、ポリブチレンテレフタレート樹脂よりもＳＰ値が低い熱可塑性樹脂（例えば、ポリスチレン系樹脂）を用い、さらに、難燃剤として、所定の分子量を有する臭素系難燃剤を採用することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、
（Ｂ）前記ポリブチレンテレフタレート樹脂よりもＳＰ値が低い熱可塑性樹脂と、
（Ｃ）炭素繊維と、
（Ｄ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２００～２００００である臭素系難燃剤と
を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物における（Ｃ）炭素繊維の含有量が５～３０質量％であり、
（Ａ）と（Ｂ）の質量比率である、（Ｂ）／（Ａ）が０．１超１．０未満である、
樹脂組成物。
＜２＞前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が０．８０ｄＬ／ｇ以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記（Ｂ）熱可塑性樹脂が、リサイクル品を含む、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記（Ｂ）熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記（Ｄ）臭素系難燃剤が臭素化ポリ（メタ）アクリレート、臭素化ポリカーボネート、および、臭素化フタルイミドのうち少なくとも１種を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記（Ｄ）臭素系難燃剤が、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と反応可能な官能基を有さない、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞さらに、アンチモン化合物を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞さらに、相溶化剤を含む、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜９＞前記相溶化剤がポリカーボネート樹脂を含む、＜８＞に記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記相溶化剤がリサイクル品のポリカーボネート樹脂を含む、＜８＞または＜９＞に記載の樹脂組成物。
＜１１＞電磁波シールド用である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が０．８０ｄＬ／ｇ以下であり、
前記（Ｂ）熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂を含み、
前記（Ｄ）臭素系難燃剤が臭素化ポリ（メタ）アクリレート、臭素化ポリカーボネート、および、臭素化フタルイミドのうち少なくとも１種を含み、
前記（Ｄ）臭素系難燃剤が、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と反応可能な官能基を有さず、
さらに、アンチモン化合物を含み、
さらに、相溶化剤を含み、
前記相溶化剤がポリカーボネート樹脂を含み、電磁波シールド用である、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞前記ポリカーボネート樹脂および／または前記ポリスチレン系樹脂がリサイクル品を含む、＜１２＞に記載の樹脂組成物。
＜１４＞＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物のペレット。
＜１５＞＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から成形された成形品。
＜１６＞＜１４＞に記載のペレットから成形された成形品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、電磁波シールド性および難燃性に優れた樹脂組成物、ならびに、樹脂組成物から形成されたペレットおよび成形品を提供可能になった。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、特に述べない限り、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法により測定したポリスチレン換算値である。
本明細書で示す規格で説明される測定方法等が年度によって異なる場合、特に述べない限り、２０２３年１月１日時点における規格に基づくものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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