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公開番号2025056713
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2024116126
出願日2024-07-19
発明の名称プリント基板、光学センサ、および画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250331BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】所定の位置に電子部品が正しく実装されていることを確認しやすくする。
【解決手段】プリント基板は、基材と、基材上に設けられる導電性パターンとを有する。導電性パターンは、電子部品が実装される電極パッドと、電子部品の実装可能な範囲を教示する第一の線と第二の線を有する第一教示パターンと、を有する。プリント基板の実装面に直交する方向に見た時に、電子部品は、実装面に沿う方向である第一方向に延びる第一の側面を有する。第一の線と第二の線は第一方向に延びている。第一方向と実装面に直交する第二方向において、第一の側面は第一の線と第二の線の間にある。第一方向において、第一の線と第二の線は、それぞれ第一の側面と異なる位置にある。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材上に設けられる導電性パターンと、を有し、
前記導電性パターンは、
電子部品が実装される電極パッドと、
前記電子部品の実装可能な範囲を教示する、第一の線と第二の線を有する第一教示パターンと、
を有するプリント基板であって、
前記プリント基板の実装面に直交する方向に見た時に、前記電子部品は、前記実装面に沿う方向である第一方向に延びる第一の側面を有し、
前記第一の線と前記第二の線は前記第一方向に延び、
前記第一方向と前記実装面に直交する第二方向において、前記第一の側面は前記第一の線と前記第二の線の間にあり、
前記第一方向において、前記第一の線と前記第二の線は、それぞれ前記第一の側面と異なる位置にある、プリント基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第一の線と前記第二の線は、それぞれ前記第一方向において、前記電子部品に対して同じ側にある、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記プリント基板は第一の辺を有し、
前記第一の線は、前記第一の辺と直交する方向と平行な線である、請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第二の線は、前記第一の辺と直交する方向と平行な線である、請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記第一教示パターンは、前記プリント基板の第一の辺から前記電極パッドに向かう方向に凹んだ形状を含む、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記凹んだ形状は、
前記第一の線および前記第二の線と、
前記第一の線および前記第二の線を結び、かつ、前記第一の辺と平行な第三の線と、を含み、
前記第一の線は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の第一の辺と平行な方向における上限位置を示し、
前記第二の線は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の前記第一の辺と平行な方向における下限位置を示す、
請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記第一教示パターンは、前記電極パッドから前記プリント基板の第一の辺に向かう方向に突出した形状を含む、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記突出した形状は、
前記第一の辺と直交する、前記第一の線および第二の線と、
前記第一の線および前記第二の線を結び、かつ、前記第一の辺と平行な第三の線と、を含み、
前記第一の線は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の第一の辺と平行な方向における上限位置を示し、
前記第二の線は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の前記第一の辺と平行な方向における下限位置を示す、
請求項７に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記第一教示パターンは、前記電極パッドから前記プリント基板の第一の辺に向かう方向に突出した少なくとも二つの凸形状を含む、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記少なくとも二つの凸形状は、第一凸形状と第二凸形状とを含み、
前記第一凸形状は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の第一の辺と平行な方向における上限位置を示し、
前記第二凸形状は、前記電子部品の実装可能な範囲のうち、前記プリント基板の前記第一の辺と平行な方向における下限位置を示す、
請求項９に記載のプリント基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、光学センサ、および画像形成装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品には、電極または端子の配置が異なる様々なタイプが存在する。電子部品がプリント基板の表面において正しい位置に実装されなければ、電子部品は正しく動作しない。そこで、プリント基板の表面において電子部品の電極が配置される位置を示す細線状のラインがシルク印刷により形成されている（特許文献１）。ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプの電子部品の電極である半田ボールは、電子部品の裏面側に配置される。そのため、ＢＧＡの外形とプリント基板の位置ずれを肉眼で確認可能な確認ラインがシルク印刷される（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１２７７１号公報
特開２０００－１３３８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の実装位置を示すシルク印刷を実行する工程と、電子部品が実装されるランド（電極パッド）を作成する工程とは異なっている。そのため、ランドに対するシルク印刷によるラインの位置ずれが大きくなりやすい。その結果、シルク印刷によるラインに合わせて電子部品を配置すると、電子部品がプリント基板上の正しい位置に配置されないことがあった。そこで、本発明は、所定の位置に電子部品が正しく実装されていることを確認しやすくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明は、たとえば、
基材と、
前記基材上に設けられる導電性パターンと、を有し、
前記導電性パターンは、
電子部品が実装される電極パッドと、
前記電子部品の実装可能な範囲を教示する、第一の線と第二の線を有する第一教示パターンと、
を有するプリント基板であって、
前記プリント基板の実装面に直交する方向に見た時に、前記電子部品は、前記実装面に沿う方向である第一方向に延びる第一の側面を有し、
前記第一の線と前記第二の線は前記第一方向に延び、
前記第一方向と前記実装面に直交する第二方向において、前記第一の側面は前記第一の線と前記第二の線の間にあり、
前記第一方向において、前記第一の線と前記第二の線は、それぞれ前記第一の側面と異なる位置にある、プリント基板を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、所定の位置に電子部品が正しく実装されていることが確認しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
プリント基板を説明する図
プリント基板に表面に印刷れるシルク目印を説明する図である。
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
プリント基板を説明する図
教示パターンの他の形状を示唆する図
光学センサを説明する図
画像形成装置を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【０００９】
＜実施例１＞
（１）プリント基板の構造
図１（Ａ）は実施例１におけるプリント基板１００を平面視したときの図（平面図）である。図１（Ｂ）はＨ－Ｈ切断線によるプリント基板１００の断面図である。図１（Ｃ）はＧ－Ｇ切断線によるプリント基板１００の断面図である。ｚはプリント基板１００の高さ方向を示す。ｘ、ｙは、プリント基板１００の実装面と平行な方向を示す。プリント基板１００の実装面に電子部品１１０が実装されている。本明細書において、参照符号の末尾にａｂｃｄなどの小文字のアルファベットが付与されることがある。これは、同一または類似する要素を区別するために付与されている。よって、同一または類似する要素について共通する事項が説明される際には、小文字のアルファベットが省略されることがある。
【００１０】
プリント基板１００は、絶縁性の基材１０２と、導電性パターン１０４と、レジスト１０１とを有している。絶縁性の基材１０２は、ガラスエポキシ樹脂などである。導電性パターン１０４は、基材１０２上に形成または積層された銅箔などである。レジスト１０１は、導電性パターン１０４の上に形成または積層される絶縁層である。導電性パターン１０４のうち電子部品１１０の電極に対してはんだ付けされる部分は電極パッド１０７ａ、１０７ｂと呼ばれる。電極パッド１０７ａ、１０７ｂはランドと呼ばれてもよい。電子部品１１０と電極パッド１０７ａ、１０７ｂとの間には半田１０３が存在する。半田１０３により、電子部品１１０の電極１０５ａ、１０５ｂと導電性パターン１０４とが接合され、これらが電気的に導通する。
（【００１１】以降は省略されています）

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