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公開番号2025056521
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023166047
出願日2023-09-27
発明の名称プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法
出願人東洋アルミニウム株式会社,ソマール株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H05K 3/38 20060101AFI20250401BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】銅めっき層と基材との界面に凹凸を形成せずとも当該界面における十分な接着強度を有するプリント配線基板をもたらし得るプリント配線基板用材料及び当該プリント配線基板用材料を用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板用材料10は、金属箔11の少なくとも一方の面11aに、少なくとも、触媒層12と、ポリイミド樹脂を含む接着層13と、がこの順に積層されてなり、ポリイミド樹脂のイミド基濃度は、8%以上26%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属箔の少なくとも一方の面に、少なくとも、触媒層と、ポリイミド樹脂を含む接着層と、がこの順に積層されてなり、
前記ポリイミド樹脂のイミド基濃度は、８％以上２６％以下である、プリント配線基板用材料。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記接着層は、前記ポリイミド樹脂１００質量部に対して、アミノシラン系、エポキシシラン系及びトリアジン系からなる群から選択される少なくとも一つの密着性付与添加剤を０．１質量部以上１０質量部以下含有する、請求項１に記載のプリント配線基板用材料。
【請求項３】
前記ポリイミド樹脂は、ウレタン変性ポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載のプリント配線基板用材料。
【請求項４】
前記金属箔の表面粗さＲａは、０．４μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線基板用材料。
【請求項５】
前記金属箔は、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、銅箔及び錫箔からなる群から選択される少なくとも一つである、請求項１に記載のプリント配線基板用材料。
【請求項６】
前記触媒層は、パラジウム、白金、金及び銅からなる群から選択される少なくとも一つの触媒を含有する、請求項１に記載のプリント配線基板用材料。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか１項に記載のプリント配線基板用材料における前記接着層と、基材と、を対向して貼り合せる工程と、
前記プリント配線基板用材料の前記金属箔を除去して、前記触媒層における前記接着層が設けられていない表面を露出させる工程と、
前記表面上に銅めっき層を積層する工程と、
前記銅めっき層を回路パターン形状に加工する工程と、
をこの順に備える、プリント配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線基板用材料及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
リジット基板、ビルドアップ基板、フレキシブルプリント基板等のプリント配線基板には、例えば樹脂製等の基材の表面に触媒層を備え、さらにその表面に回路パターン形状の銅めっき層を備えるものが一般に流通している。実装する半導体チップ等の電子部品の高速処理化に伴い、プリント配線基板にも細線化が求められており、こうした微細な細線構造のプリント配線基板の効率的な製造が求められている。
【０００３】
例えば特許文献１には、表面に触媒材料が担持された金属箔における該触媒材料が担持された面を回路基板の基材と接着させた後、金属箔を除去して基材に触媒材料を積層させる方法が開示されている。基材に積層された触媒材料上にさらに銅めっきを施し、パターン加工を行うことで、回路パターンを備えるプリント配線基板が効率的に得られる。この方法では、回路形成のためのパターン加工の際、銅めっき層と基材との密着性が弱いと加工途中に銅めっき層の剥がれが生じ、歩留まり低下に繋がる。特許文献１では、金属箔に設けた凹凸を基材の表面に転写させ、該凹凸のアンカー効果によって銅めっき層と基材との密着性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／１６３４４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高周波特性を必要とする用途においては、回路を通る電気信号がより表面付近に集中する表皮効果を伴う。そうすると、回路を形成する銅メッキ層と基材との界面には、高い平滑性が求められる。すなわち、特許文献１の技術では、密着性向上のためには当該界面に凹凸を設けなければならない一方で、高周波特性向上のためには当該界面の高い平滑性を確保しなければならず、両者は互いにトレードオフの関係にあるという問題があった。
【０００６】
そこで本開示は、銅めっき層と基材との界面に凹凸を形成せずとも当該界面における十分な接着強度を有するプリント配線基板をもたらし得るプリント配線基板用材料及び当該プリント配線基板用材料を用いたプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者らは、鋭意研究により、プリント配線基板用材料を用いてプリント配線基板を製造したときに、銅めっき層と基材との界面にイミド基濃度が特定の範囲内にあるポリイミド樹脂を含む接着層が付与されるようにすると、当該界面に凹凸を設けなくても十分な密着性を確保できることを見出した。
【０００８】
すなわち、ここに開示するプリント配線基板用材料の一態様は、金属箔の少なくとも一方の面に、少なくとも、触媒層と、ポリイミド樹脂を含む接着層と、がこの順に積層されてなり、前記ポリイミド樹脂のイミド基濃度は、８％以上２６％以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示のプリント配線基板用材料の接着層と基材とを接着させて金属箔を除去し、露出した触媒層上に銅めっきを施してパターン加工すると、プリント配線基板が得られる。得られたプリント配線基板では、銅めっき層と基材との界面に上述のポリイミド樹脂を含む接着層が形成される。そして、銅めっき層と接着層のポリイミド樹脂との間及び該ポリイミド樹脂と基材との間のそれぞれに化学的な結合が生じるため、銅めっき層と基材とは強い接着強度で密着する。すなわち、本開示のプリント配線基板用材料を用いれば、銅めっき層と基材との界面に凹凸を形成してアンカー効果を得る必要がなく、当該界面において高い平滑性と高い密着性とを兼ね備えたプリント配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
プリント配線基板用材料の模式的な断面図である。
プリント配線基板の製造方法の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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