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公開番号2025054993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023164265
出願日2023-09-27
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人株式会社棚澤八光社
代理人弁理士法人岡田特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250401BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】低コストかつ高精度なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、ランド124を含むプリント配線群120を表面に有するプリント基板100の表面を、少なくともランド124の全部又は一部の表面が露出するように選択的に被覆するソルダレジスト層130を形成する工程を備える。ソルダレジスト層130を形成する工程は、インクジェット印刷により第1の副ソルダレジスト層131を形成する第1の工程と、スクリーン印刷により第2の副ソルダレジスト層132を形成する第2の工程とを有する。プリント基板100の平面視で、第1の副ソルダレジスト層131は、ランド124の周囲に形成され、第2の副ソルダレジスト層132は、少なくとも第1の副ソルダレジスト層131の縁部であってランド124の周囲に隣接している側の縁部131aの周囲に形成される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ランドを含むプリント配線を表面に有するプリント基板の前記表面を、少なくとも前記ランドの全部又は一部の表面が露出するように選択的に被覆するソルダレジスト層を形成する工程を備え、
前記ソルダレジスト層を形成する工程は、
インクジェット印刷に第１の副ソルダレジスト層を形成する第１の工程と、
スクリーン印刷により第２の副ソルダレジスト層を形成する第２の工程と、
を有し、
前記プリント基板の平面視で、前記第１の副ソルダレジスト層は、前記ランドの周囲に形成され、前記第２の副ソルダレジスト層は、少なくとも前記第１の副ソルダレジスト層の縁部であって前記ランドの周囲に隣接している側の縁部の周囲に形成される、プリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記ランドの周囲に、前記第２の副ソルダレジスト層が前記第１の副ソルダレジスト層の上に重なる領域を形成する、
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ランドの周囲に、前記第１の副ソルダレジスト層が前記第２の副ソルダレジスト層の上に重なる領域を形成する、
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程は、複数のランドの全部又は一部の各々に対応する複数の前記第１の副ソルダレジスト層の各々を選択的に形成する工程であって、
前記第２の工程は、複数の前記第１の副ソルダレジスト層の各々及び前記プリント基板の前記表面にまたがる前記第２の副ソルダレジスト層を形成する工程である、
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の副ソルダレジスト層の層厚は、前記第２の副ソルダレジスト層の層厚よりも小さい、
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、ソルダレジスト膜を形成する工程を備えたプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、基材と、基材上に設けられた、所定の回路パターンを形成するとともに電子部品をはんだ付けにより実装するためのランドを含んだプリント配線とを備える。プリント配線板においては、プリント配線の短絡防止、酸化防止等を目的として、プリント配線が形成される側の表面に、ランドに対応した部分を除いて、絶縁性樹脂（ソルダレジスト）からなるソルダレジスト層が更に形成されている。すなわち、プリント配線板の表面は、ランドのみが露出し、プリント配線の他の部分及びプリント基板の表面は、ソルダレジストによって覆われている。
【０００３】
近年、プリント配線板に含まれるコンデンサ等の電子部品の小型化が進んでおり、これに合わせて電子部品にはんだ付けされるランドのサイズも小さくすることが求められている。そのため、ソルダレジスト層がランドに重なって部品の実装時にはんだ付けを阻害することがないよう、ソルダレジスト層を所望の位置、形状にて精度よく形成することが求められている。
【０００４】
ソルダレジスト層がランドに重ならないように精度よく形成する手法としては、写真現像方式によるパターン形成が知られているところ、写真現像方式は、露光処理や現像処理等の工程数が多く、高コスト化、作業時間の長期化の問題があった。そこで、特許文献１には、より低コストなスクリーン印刷によりソルダレジスト層を形成する技術が提案されている。
【０００５】
特許文献１に開示された技術は、粘度が互いに異なる二種類の樹脂材（ソルダレジストインク）をそれぞれスクリーン印刷して硬化させることによりソルダレジスト層を形成する。具体的には、より高い粘度を有するソルダレジストインクによりランドの周囲を覆う一方、より低い粘度を有するソルダレジストインクによってプリント配線板の全体を覆うことにより、低コストで精度の高いソルダレジスト層の形成が意図されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第７０１４７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の技術によるソルダレジストの形成方法では、スクリーン印刷のための版として、ソルダレジストインクの種類及び印刷箇所に応じた二種類のメッシュが用いられるが、版を交換するごとに段取り換えが必要であり、使用毎に洗浄が必要である。また、使用後は版の精度を維持するために、温湿度が管理された場所での保管が必要であり、加えて、版は伸縮性を有するため、使用に応じて品質が徐々に劣化して、成果物であるソルダレジスト層の精度が悪化する。精度を保つためには定期的に版を作り直す必要があるが、これらのことは高コスト化を招くこととなっていた。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、低コストかつ高精度なプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかるプリント配線板の製造方法は、ランドを含むプリント配線を表面に有するプリント基板の前記表面を、少なくとも前記ランドの全部又は一部の表面が露出するように選択的に被覆するソルダレジスト層を形成する工程を備え、ソルダレジスト層を形成する工程は、インクジェット印刷により第１の副ソルダレジスト層を形成する第１の工程と、スクリーン印刷により第２の副ソルダレジスト層を形成する第２の工程とを有し、プリント基板の平面視で、第１の副ソルダレジスト層が、ランドの周囲に形成され、第２の副ソルダレジスト層が、少なくとも第１の副ソルダレジスト層の縁部であってランドの周囲に隣接している側の縁部の周囲に形成される、プリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、低コストかつ高精度なプリント配線板を得ることが可能となる。
（【００１１】以降は省略されています）

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