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公開番号2025063731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2023173159
出願日2023-10-04
発明の名称プリント配線板とその製造方法
出願人株式会社伸光製作所
代理人個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250409BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】穴埋めめっきによりランドと接する部分の一部を厚く形成することで断線が生じないプリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏面間の導通が表裏面に設けられたランド間を導通することで行われるプリント配線板であって、前記ランドに包含される円形の貫通穴が部分的に前記ランドの外周に向かう突起形状を有し、且つ前記貫通穴が、前記貫通穴内部に銅の充填物を備えることで前記表裏面に設けられたランド間を導通していることを特徴とするプリント配線板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表裏面間の導通が表裏面に設けられたランド間を導通することで行われるプリント配線板であって、
前記ランドに包含される円形の貫通穴が部分的に前記ランドの外周に向かう突起形状を有し、且つ前記貫通穴が、前記貫通穴内部に銅の充填物を備えることで前記表裏面に設けられたランド間を導通していることを特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記突起形状が、前記ランドの外周に近い側が狭く前記貫通穴と接する側が広い形状であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記突起形状が、前記ランドと接続する配線の方向に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
絶縁層の表裏に銅層を備えた基板材料の前記絶縁層の表裏の銅層の上に、ランドと接続する配線の方向に前記ランドの外周に近い側が狭く貫通穴と接する側が広い突起形状を有する前記貫通穴のパターンを備える開口部を有するレジストマスクを形成する工程と、
前記基板材料の表裏に形成した前記レジストマスクを、エッチング用レジストマスクに用い、前記開口部から露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、
前記エッチング用レジストマスクに用いた前記レジストマスクを、ブラスト用レジストマスクに用い、前記開口部から露出する前記絶縁層を表面側および裏面側からブラスト加工により除去して貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴を銅めっきで充填する穴埋めめっき工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通穴が銅めっきにより穴埋めめっきされ、ランドと穴埋めめっきが接続したプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の表面側から裏面側へ貫通する穴に、銅めっきによる穴埋めめっきが施されているプリント配線板がある。
通常、貫通穴はドリルによる加工が行われ、表面側から裏面側まで円形の貫通穴が形成される。貫通穴の周囲の表面側あるは裏面側にはランドと称する配線が形成されている。さらに、貫通穴の内壁には無電解めっきによる金属層を形成してランドと接続することで表裏の導通が可能となっている。また貫通穴に銅めっきを充填して穴埋めめっきすることでも表裏の導通が可能となる。
表裏のランドを導通した後、さらに各工程を経てプリント配線板が完成する。
表裏両面からブラスト加工により貫通穴を形成すると中央付近が狭い貫通穴となる。
【０００３】
このような貫通穴の穴埋めめっきは、貫通穴の中央付近の内壁上から付着が始まる。両表面に向かってめっき付着が進み表裏のランドと接する。ランドと接する部分の穴埋めめっきが薄い（浅い）場合、断線が生じることがある。
特許文献１には、無電解めっきにより貫通穴の内壁に銅めっきを形成するにあたり、貫通穴の表層部分を漏斗状の開口部とすることが開示されている。
特許文献２には、穴埋めめっきの不具合を低減する充填方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１０－１２６０２５
特開２０１９－２１４７９５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、穴埋めめっきによりランドと接する部分の一部を厚く形成することでランドと穴埋めめっき間の導通に断線が生じないプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の態様は、表裏面間の導通が表裏面に設けられたランド間を導通することで行われるプリント配線板であって、前記ランドに包含される円形の貫通穴が部分的に前記ランドの外周に向かう突起形状を有し、且つ前記貫通穴が、前記貫通穴内部に銅の充填物を備えることで前記表裏面に設けられたランド間を導通していることを特徴とするプリント配線板である。
【０００７】
本発明の第二の態様は、第一の態様における突起形状が、前記ランドの外周に近い側が狭く前記貫通穴と接する側が広い形状であることを特徴とするプリント配線板である。
【０００８】
本発明の第三の態様は、第一の態様及び第二の態様における突起形状が、前記ランドと接続する配線の方向に形成されていることを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】
本発明の第四の態様は、絶縁層の表裏に銅層を備えた基板材料の前記絶縁層の表裏の銅層の上に、ランドと接続する配線の方向に前記ランドの外周に近い側が狭く貫通穴と接する側が広い突起形状を有する前記貫通穴のパターンを備える開口部を有するレジストマスクを形成する工程と、前記基板材料の表裏に形成した前記レジストマスクを、エッチング用レジストマスクに用い、前記開口部から露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、前記エッチング用レジストマスクに用いた前記レジストマスクを、ブラスト用レジストマスクに用い、前記開口部から露出する前記絶縁層を表面側および裏面側からブラスト加工により除去して貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴を銅めっきで充填する穴埋めめっき工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１ａは本発明に係るプリント配線板の概要図で、プリント配線板のランドに形成された貫通穴の形態を示す図で、（ａ
０
）は本発明に係る突起形状を有する貫通穴の形態を説明する平面図で、（ａ
１
）は上記（ａ
０
）平面図の「ａ―ａ’」線における断面図である。図１ｂは従来例に係るプリント配線板の概要図で、（ｂ
０
）は円形の貫通穴の形態を説明する平面図で、（ｂ
１
）は上記（ｂ
０
）平面図の「ｂ―ｂ’」線における断面図である。
本発明に係るプリント配線板の製造工程フロー図で、（ａ
０
）は突起開口部有のレジストマスクの断面図、（ａ
１
）は突起開口部有のレジストマスクの平面図、（ｂ）は突起開口部有銅層エッチング後の断面図、（ｃ
０
）は突起開口部有のブラスト加工後の断面図、（ｃ
１
）は突起開口部有のブラスト加工後の平面図、（ｄ
０
）は突起開口部有のブラスト加工用レジストマスク剥離後の断面図、（ｄ
１
）は突起開口部有のブラスト加工用レジストマスク剥離後の平面図、（ｅ）は突起開口部有穴埋めめっき後の断面図、（ｆ）は突起開口部有回路パターン形成後の断面図ある。
本発明に係るプリント配線板のランド近傍の拡大形態図である。
従来のプリント配線板の製造工程フロー図で、（ａ
０
）は従来のレジストマスクの断面図、（ａ
１
）は従来のレジストマスクの平面図、（ｂ）は従来の銅層エッチング後の断面図、（ｃ）は従来のブラスト加工による絶縁層の断面図、（ｄ
０
）は従来のブラスト加工用レジストマスク剥離後の断面図、（ｄ
１
）は従来のブラスト加工用レジストマスク剥離後の平面図、（ｅ）は従来の穴埋めめっき後の断面図、（ｆ）は従来の回路パターン形成後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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