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公開番号2025064739
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023174699
出願日2023-10-06
発明の名称配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250410BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導波管からの電磁波の漏洩を抑制すること。
【解決手段】配線基板は、積層体と、導波管とを有する。積層体は、積層される複数の絶縁層を備える。導波管は、積層体内に形成される。導波管は、一対の導体層と、複数の導体柱とを有する。一対の導体層は、複数の絶縁層の積層方向に対向する。複数の導体柱は、一対の導体層の間に電磁波の伝搬方向に沿って二列に配列され、一対の導体層を接続する。各導体柱は、複数の連結パッドと、ビアとを有する。複数の連結パッドは、一対の導体層の間に積層される。ビアは、隣接する層の連結パッドを接続し、積層方向に垂直な断面が四角形状である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
積層される複数の絶縁層を備える積層体と、
前記積層体内に形成された導波管と
を有し、
前記導波管は、
前記複数の絶縁層の積層方向に対向する一対の導体層と、
前記一対の導体層の間に電磁波の伝搬方向に沿って二列に配列され、前記一対の導体層を接続する複数の導体柱と
を有し、
各前記導体柱は、
前記一対の導体層の間に積層される複数の連結パッドと、
隣接する層の前記連結パッドを接続し、前記積層方向に垂直な断面が四角形状であるビアと
を有することを特徴とする配線基板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記ビアは、
前記積層方向に垂直な断面が前記電磁波の伝搬方向に長辺が延びる長方形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記ビアは、
前記積層方向に垂直な断面が角丸四角形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
各前記連結パッドは、
平面視で四角形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
各前記連結パッドは、
平面視で前記電磁波の伝搬方向に長辺が延びる長方形状である
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
各前記連結パッドは、
平面視で角丸四角形状である
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項７】
前記複数の導体柱の各列において同一の層に属する前記連結パッドのうち隣接する二以上の連結パッドは、
互いに繋がってパターンを形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記導波管は、
前記一対の導体層の間であって前記複数の導体柱よりも外側の領域に前記電磁波の伝搬方向に沿って二列に配列され、前記一対の導体層を接続する複数の他の導体柱
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
各前記他の導体柱は、
前記一対の導体層の間に積層される複数の他の連結パッドと、
隣接する層の前記他の連結パッドを接続し、前記積層方向に垂直な断面が四角形状である他のビアと
を有することを特徴とする請求項８に記載の配線基板。
【請求項１０】
各前記他の導体柱は、
隣接する前記導体柱の間の隙間と側面視で重なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項８に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数の絶縁層を積層した積層体内に、電磁波を伝送する導波管を形成した配線基板が知られている。積層体内に形成された導波管は、複数の絶縁層の積層方向に対向する一対の導体層と、一対の導体層の間に電磁波の伝送方向に沿って配列される円柱状の複数の導体柱とから構成されるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５２０９６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した導波管を有する配線基板においては、円柱状の複数の導体柱の間の隙間から導波管の外部に電磁波が漏洩するという問題がある。すなわち、円柱状の各導体柱は、配線基板の厚み方向に垂直な断面が円形状であるため、隣接する導体柱の間の隙間が、導波管の幅方向に沿って各導体柱の中心から周縁に向かうにつれて、拡大する。このため、隣接する導体柱の間の隙間を導波管の外部に電磁波が容易に漏洩する可能性がある。導波管からの電磁波の漏洩は、配線基板内の各種配線へのクロストークを引き起こす要因となり、好ましくない。
【０００５】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、導波管からの電磁波の漏洩を抑制することができる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する配線基板は、一つの態様において、積層体と、導波管とを有する。積層体は、積層される複数の絶縁層を備える。導波管は、積層体内に形成される。導波管は、一対の導体層と、複数の導体柱とを有する。一対の導体層は、複数の絶縁層の積層方向に対向する。複数の導体柱は、一対の導体層の間に電磁波の伝搬方向に沿って二列に配列され、一対の導体層を接続する。各導体柱は、複数の連結パッドと、ビアとを有する。複数の連結パッドは、一対の導体層の間に積層される。ビアは、隣接する層の連結パッドを接続し、積層方向に垂直な断面が四角形状である。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する配線基板の一つの態様によれば、導波管からの電磁波の漏洩を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る配線基板の構成を示す図である。
図２は、実施形態に係る導波管を積層方向に垂直な面で切断した断面図である。
図３は、実施形態に係る配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
図４は、コア基板の具体例を示す図である。
図５は、第１導体層形成工程の具体例を示す図である。
図６は、絶縁層形成工程の具体例を示す図である。
図７は、金属箔積層工程の具体例を示す図である。
図８は、金属箔パターニング工程の具体例を示す図である。
図９は、開口部の形状の具体例を示す図である。
図１０は、ビアホール形成工程の具体例を示す図である。
図１１は、レーザの照射範囲の具体例を示す図である。
図１２は、シード層形成工程の具体例を示す図である。
図１３は、レジスト層形成工程の具体例を示す図である。
図１４は、電解銅めっき工程の具体例を示す図である。
図１５は、レジスト層除去工程の具体例を示す図である。
図１６は、フラッシュエッチング工程の具体例を示す図である。
図１７は、絶縁層形成工程の具体例を示す図である。
図１８は、第２導体層形成工程の具体例を示す図である。
図１９は、実施例及び比較例に係る配線基板の導波管から漏洩する電磁波の電場強度のシミュレーション結果を示す図である。
図２０は、実施形態の変形例１に係る導波管を積層方向に垂直な面で切断した断面図である。
図２１は、実施形態の変形例２に係る導波管を積層方向に垂直な面で切断した断面図である。
図２２は、実施形態の変形例３に係る配線基板の構成を示す図である。
図２３は、実施形態の変形例３に係る導波管を積層方向に垂直な面で切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本願の開示する配線基板の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により開示技術が限定されるものではない。
【００１０】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る配線基板１００の構成を示す図である。図１においては、配線基板１００の断面を模式的に示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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