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公開番号2025056499
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023166014
出願日2023-09-27
発明の名称電解コンデンサ
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人河崎特許事務所
主分類H01G 9/012 20060101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ESRの増大を抑制する。
【解決手段】開示される電解コンデンサは、陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、陽極部に電気的に接続される陽極リードフレーム30と、陰極部に電気的に接続される陰極リードフレーム40と、コンデンサ素子を覆う外装体と、を備える。陽極リードフレーム30は、外装体内に埋設された陽極埋設部31を有する。陰極リードフレーム40は、外装体内に埋設された陰極埋設部41を有する。陽極埋設部31および陰極埋設部41の少なくとも一方の表面には、複数の凹部51と、各凹部51の外縁部に位置する複数の凸部52とが形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、
前記陽極部に電気的に接続される陽極リードフレームと、
前記陰極部に電気的に接続される陰極リードフレームと、
前記コンデンサ素子を覆う外装体と、
を備え、
前記陽極リードフレームは、前記外装体内に埋設された陽極埋設部を有し、
前記陰極リードフレームは、前記外装体内に埋設された陰極埋設部を有し、
前記陽極埋設部および前記陰極埋設部の少なくとも一方の表面には、複数の凹部と、各前記凹部の外縁部に位置する複数の凸部とが形成されている、電解コンデンサ。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記凸部は、前記凹部の外縁部に沿って環状に形成される、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記表面に沿って互いに隣り合う前記凸部は、互いに離間している、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記凹部の深さは、１０μｍ以上、５５μｍ以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記凸部の高さは、０．１μｍ以上、５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項６】
前記凹部の深さは、前記凸部の高さの０．２倍以上、５５０倍以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項７】
前記表面に垂直な方向から見て、単位面積あたり、前記表面の面積に対する前記複数の凹部の総面積の比率は、５％以上、２５％以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
前記表面に垂直な方向から見て、単位面積あたり、前記表面の面積に対する前記複数の凸部の総面積の比率は、５％以上、３０％以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項９】
前記表面に垂直な方向から見て、単位面積あたり、前記複数の凹部の総面積は、前記複数の凸部の総面積の０．１６倍以上、５倍以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記表面に垂直な方向から見て、前記凹部の開口部の平均径は、５μｍ以上、２００μｍ以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電解コンデンサに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、金属酸化被膜を誘電体として利用するコンデンサである電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１の電解コンデンサは、陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、陽極部に電気的に接続された陽極リードフレームと、陰極部に電気的に接続された陰極リードフレームと、コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、陽極リードフレームは、外装体内に埋設された第１埋設部を有し、陰極リードフレームは、外装体内に埋設された第２埋設部を有し、第１埋設部および第２埋設部の少なくとも一方の表面には、複数の凹部が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２３／００８１８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電解コンデンサの使用時、外装体と各リードフレームとの間の界面を通って、コンデンサ素子に酸素や水分が到達することがある。コンデンサ素子に酸素や水分が到達すると、電解質が劣化して、電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増大してしまう。このような状況において、本開示は、ＥＳＲの増大を抑制することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示に係る一局面は、電解コンデンサに関する。当該電解コンデンサは、陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、前記陽極部に電気的に接続される陽極リードフレームと、前記陰極部に電気的に接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、前記陽極リードフレームは、前記外装体内に埋設された陽極埋設部を有し、前記陰極リードフレームは、前記外装体内に埋設された陰極埋設部を有し、前記陽極埋設部および前記陰極埋設部の少なくとも一方の表面には、複数の凹部と、各前記凹部の外縁部に位置する複数の凸部とが形成されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、ＥＳＲの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
各リードフレームにおける凹部と凸部の配置の一例を模式的に示す上面図である。
図２のIII－III線における断面を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示に係る電解コンデンサの実施形態について例を挙げて以下に説明する。しかしながら、本開示は以下に説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。
【０００９】
本開示に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極リードフレームと、陰極リードフレームと、外装体とを備える。
【００１０】
コンデンサ素子は、陽極部および陰極部を有する。陽極部は、陽極体で構成されてもよいし、陽極体および陽極ワイヤを含んでもよい。陽極体は、多孔質焼結体であってもよいし、表面が多孔質化された金属箔であってもよい。陽極体の表面には、誘電体層が形成されてもよい。陰極部は、電解質層（固体電解質層）と陰極層とを含んでもよい。電解質層は、陽極体の表面に形成された誘電体層と陰極層との間に配置される。これらの構成要素に特に限定はなく、公知の電解コンデンサに用いられる構成要素を適用してもよい。これらの構成要素の例について、以下に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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