特許ウォッチ

公開番号2025062707
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2023171903
出願日2023-10-03
発明の名称半導体装置用コンタクトソケット
出願人株式会社SDK
代理人個人,個人
主分類H01R 33/76 20060101AFI20250408BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置のボール状のはんだとの確実かつ安定した導通を得ることができる半導体装置用コンタクトソケットおよびコンタクトピンを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る半導体装置用コンタクトソケットは、いずれも第1方向に延在する弾性片からなり、第1方向に直交する第2方向に対向し、第1方向を含む面に関する面対称形状を有する第1本体部および第2本体部と、第1本体部および第2本体部の第1方向の他方である下側の端部に連設され、第1本体部および第2本体部を支持する基部と、を有するコンタクトピンと、基部を収容する固定部と、第1方向に可動であって、第1本体部および第2本体部のそれぞれの一部を収容する収容部が設けられたスライド部と、を備え、コンタクトピンは、基部側から上側へ向けて、第1本体部と第2本体部との間隔が狭くなって最狭部に至り、最狭部から、上側の端部に至る前に設けられた最広部までは間隔が広がる形状を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
いずれも第１方向に延在する弾性片からなり、前記第１方向に直交する第２方向に対向し、前記第１方向を含む面に関する面対称形状を有する第１本体部および第２本体部と、
前記第１本体部および前記第２本体部の前記第１方向の他方である下側の端部に連設され、前記第１本体部および前記第２本体部を支持する基部と、
を有するコンタクトピンと、
前記基部を収容する固定部と、
前記第１方向に可動であって、前記第１本体部および前記第２本体部のそれぞれの一部を収容する収容部が設けられたスライド部と、
を備える半導体装置用コンタクトソケットであって、
前記第１本体部は、前記第１方向の一方である上側の端部に、半導体装置から前記下側に突出する電極に接触するための第１接触部を有し、
前記第２本体部は、前記上側の端部に、前記半導体装置の前記電極に接触するための第２接触部を有し、
前記第１接触部および前記第２接触部のそれぞれは、前記第２方向に突出する接触突起を有し、
前記収容部は、
前記第１本体部の一部を収容する第１収容部と、前記第２本体部の一部を収容する第２収容部と、前記第２方向で前記第１収容部と前記第２収容部との間に位置して前記第１本体部および前記第２本体部のそれぞれの内側面に接触可能な介在部と、を有し、
前記コンタクトピンは、前記基部側から前記上側へ向けて、前記第１本体部と前記第２本体部との間隔が狭くなって最狭部に至り、前記最狭部から、前記上側の端部に至る前に設けられた最広部までは間隔が広がる形状を有し、
前記スライド部は、
前記最狭部と前記最広部との間の内側面と前記介在部とが接触することにより、前記第１本体部と前記第２本体部とを離間するように弾性変形し、前記第１接触部と前記第２接触部との前記第２方向の離間距離を前記電極の前記第２方向の幅よりも広げる第１位置と、
前記第１位置よりも前記固定部から離間した位置であって、前記最狭部と前記最広部との間に前記介在部を位置させて、前記第１本体部と前記第２本体部との弾性回復力により、前記接触突起を前記電極に接触させる第２位置と、
前記第２位置よりも前記固定部から離間した位置であって、前記第１本体部の外側面が前記第１収容部の内側面に接触し、前記第２本体部の外側面が前記第２収容部の内側面に接触することにより、前記第１接触部の前記接触突起と前記第２接触部の前記接触突起とに、前記第２位置よりも近接させる力を発生させる第３位置と、
に配置可能に前記第１方向に移動すること
を特徴とする半導体装置用コンタクトソケット。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記スライド部が前記第２位置から前記第３位置に移動したときに、前記接触突起の前記電極との接触位置を前記下側に移動させる向きの力が発生するように、前記第１本体部および前記第２本体部ならびに前記第１収容部および前記第２収容部は形成されている、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項３】
前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に見て、前記接触突起における前記上側の先端が作る稜線は、いずれも、前記第２方向に対して所定の範囲の第１角度を有して前記下側に傾いて前記接触突起の先端へと延びる、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項４】
前記第１本体部の前記接触突起および前記第２本体部の前記接触突起のそれぞれは、一対の突起部を有し、
前記一対の突起部は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に並ぶ、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項５】
前記接触突起は、前記弾性片のプレス加工により形成されたものであり、
前記一対の突起部は、前記弾性片の角部からなる、請求項４に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項６】
前記第１位置において、前記第１本体部および前記第２本体部のそれぞれは、前記最広部を境として、前記最広部から前記上側に向けて前記第１本体部と前記第２本体部との前記第２方向の間隔が狭くなる方向に屈曲する形状に設けられる、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項７】
前記最狭部は、前記基部における前記第１本体部および前記第２本体部を支持する支点と、前記上側の端部との中間位置よりも前記基部側に設けられる、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項８】
前記第１本体部および前記第２本体部のそれぞれは、前記基部との連結部近傍に弾性係数が局所的に高い強化部を有する、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項９】
前記電極は部分球状に設けられ、
前記第２位置において、前記接触突起は、前記第１方向に見て前記電極の部分球状の大円よりも前記上側に接触する、請求項１に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
【請求項１０】
半導体装置用コンタクトソケットに用いられるコンタクトピンであって、
いずれも第１方向に延在する弾性片からなり、前記第１方向に直交する第２方向に対向し、前記第１方向を含む面に関する面対称形状を有する第１本体部および第２本体部と、
前記第１本体部および前記第２本体部の前記第１方向の他方である下側の端部に連設され、前記第１本体部および前記第２本体部を支持する基部と、
を備え、
前記第１本体部は、前記第１方向の一方である上側の端部に、半導体装置から前記下側に突出する電極に接触するための第１接触部を有し、
前記第２本体部は、前記上側の端部に、前記半導体装置の前記電極に接触するための第２接触部を有し、
前記第１接触部および前記第２接触部のそれぞれは、前記第２方向に突出する接触突起を有し、
前記第１本体部および前記第２本体部は、前記基部側から前記上側へ向けて、前記第１本体部と前記第２本体部との間隔が狭くなって最狭部に至り、前記最狭部から、前記上側の端部に至る前に設けられた最広部までは間隔が広がる形状を有する、コンタクトピン。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の導通検査や特性測定などを行う際に用いられる半導体装置用コンタクトソケットおよびコンタクトピンに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の電気的な測定を行う際に用いられるコンタクト装置の一つとして、半導体装置用コンタクトソケット（以下、単に「コンタクトソケット」とも言う。）がある。コンタクトソケットでは、収容した半導体装置のパッケージから露出するはんだにコンタクトピンを接触させて、外部の測定機器と半導体装置との電気的な導通を図っている。
【０００３】
このようなコンタクトソケットにおいて、特許文献１には、電気部品の浮き上がりを防止するとともに、接触安定性を確保し、かつ、接触部の成形を容易に行うことができるコンタクトピンが開示される。
【０００４】
また、特許文献２、３には、コンタクト端子において、試験中、ＩＣソケットのソケット本体に載置されたＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が一方向に反った場合、あるいは、電極面が上下に浮き沈む場合であっても、半導体装置の電極部におけるコンタクト端子の可動接点部相互間からの離脱、および、半導体装置の電極部の損傷を回避できるコンタクト端子が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－１９９９２１号公報
特開２０１７－１５２２６５号公報
特開２０２０－０６１３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＢＧＡ型のパッケージを有する半導体装置用コンタクトソケットにおいて、ボール状のはんだに対して確実に電気的な接触を行うためには、コンタクトピンによってボール状のはんだを挟むようにすることが好ましい。この際、コンタクトピンによってはんだの表面を適度に擦り、はんだ表面の酸化膜を破って導電性を高めるワイピング効果を得る必要もある。特に、エージング試験では、厳しい環境条件において長時間にわたる安定したコンタクトが必要になる。
【０００７】
本発明は、半導体装置のボール状のはんだとの確実かつ安定した導通を得ることができる半導体装置用コンタクトソケットおよびコンタクトピンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、いずれも第１方向に延在する弾性片からなり、第１方向に直交する第２方向に対向し、第１方向を含む面に関する面対称形状を有する第１本体部および第２本体部と、第１本体部および第２本体部の第１方向の他方である下側の端部に連設され、第１本体部および第２本体部を支持する基部と、を有するコンタクトピンと、基部を収容する固定部と、第１方向に可動であって、第１本体部および第２本体部のそれぞれの一部を収容する収容部が設けられたスライド部と、を備える半導体装置用コンタクトソケットである。
【０００９】
この半導体装置用コンタクトソケットにおいて、第１本体部は、第１方向の一方である上側の端部に、半導体装置から下側に突出する電極に接触するための第１接触部を有し、第２本体部は、上側の端部に、半導体装置の電極に接触するための第２接触部を有し、第１接触部および第２接触部のそれぞれは、第２方向に突出する接触突起を有する。
収容部は、第１本体部の一部を収容する第１収容部と、第２本体部の一部を収容する第２収容部と、第２方向で第１収容部と第２収容部との間に位置して第１本体部および第２本体部のそれぞれの内側面に接触可能な介在部と、を有する。
【００１０】
コンタクトピンは、基部側から上側へ向けて、第１本体部と第２本体部との間隔が狭くなって最狭部に至り、最狭部から、上側の端部に至る前に設けられた最広部までは間隔が広がる形状を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許