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公開番号2025054002
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023163161
出願日2023-09-26
発明の名称電子部品、弾性波デバイス、フィルタ、およびマルチプレクサ
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250331BHJP(基本電子回路)
要約【課題】ビア配線と枠体との間の電気的な接続不良の発生を抑制することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】弾性波デバイス100は、基板10と、基板10の上面11上に設けられた弾性波素子50と、基板10の上面11から下面12にかけて設けられた貫通孔24に埋め込まれたビア配線23と、基板10の上面11上でビア配線23に接触して設けられた導電膜26と、平面視して弾性波素子50を囲み基板10の上面11に設けられ、平面視してビア配線23に重なる空隙33を導電膜26との間に有し且つ導電膜26に接触する枠体30と、基板10との間に空隙28を挟んで枠体30上に設けられ、空隙28内に弾性波素子50を封止する蓋体40とを備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面上に設けられた機能素子と、
前記基板の前記第１面から前記第１面と反対の第２面にかけて設けられた貫通孔に埋め込まれたビア配線と、
前記基板の前記第１面上で前記ビア配線に接触して設けられた導電膜と、
平面視して前記機能素子を囲み前記基板の前記第１面に設けられ、平面視して前記ビア配線に重なる第１空隙を前記導電膜との間に有しかつ前記導電膜に接触する枠体と、
前記基板との間に第２空隙を挟んで前記枠体上に設けられ、前記第２空隙内に前記機能素子を封止する蓋体と、を備える電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記基板の前記第２面上で前記ビア配線に接触して設けられた他の導電膜と、
前記基板の前記第２面上に設けられ、平面視して前記ビア配線に重なる第３空隙を前記他の導電膜との間に有しかつ前記他の導電膜に接触する金属膜と、を備える、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板の前記第１面上に設けられ、下面が前記第１面に直接または間接的に接し、前記ビア配線から離れた圧電層を備え、
前記機能素子は、前記圧電層に設けられた弾性波素子であり、
前記ビア配線は、前記圧電層と前記基板が重なる領域外に設けられる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記枠体は、環状の第１部分と、前記第１部分から前記環状の内側に向かって設けられて平面視して前記ビア配線に重なる第２部分と、を有し、
前記第１空隙は、前記第２部分に前記ビア配線上から前記環状の内側に向かって設けられて前記第２空隙に接続し、
前記枠体は、前記第１空隙の周りの３方向において前記導電膜に接触している、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記ビア配線と前記枠体とが平面視して重なる領域において、前記枠体と前記導電膜との間の前記第１空隙の最小高さは前記基板の厚さの０．０１倍以上である、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項６】
基板と、
前記基板の第１面上に設けられ、下面が前記第１面に直接または間接的に接した圧電層と、
前記圧電層に設けられた弾性波素子と、
前記基板の前記第１面から前記第１面と反対の第２面にかけて設けられた貫通孔に埋め込まれたビア配線と、
前記基板の前記第１面上で前記ビア配線に接触して設けられた導電膜と、
前記基板の前記第１面上で平面視して前記ビア配線に重なって設けられ、平面視して前記ビア配線に重なる空隙を前記導電膜との間に有しかつ前記導電膜に接触する突起電極と、を備える弾性波デバイス。
【請求項７】
前記空隙は、前記突起電極を貫通して設けられ、
前記突起電極は、前記空隙の両側において前記導電膜に接触している、請求項６に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記基板の前記第１面上に空隙を介して設けられた他の基板と、
前記他の基板に設けられた他の弾性波素子と、
前記他の基板を貫通して設けられ、前記他の弾性波素子と前記突起電極との間に接続された他のビア配線と、を備える、請求項６または７に記載の弾性波デバイス。
【請求項９】
請求項３に記載の電子部品または請求項６に記載の弾性波デバイスを備えるフィルタ。
【請求項１０】
請求項９に記載のフィルタを備えるマルチプレクサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、弾性波デバイス、フィルタ、およびマルチプレクサに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上に設けられた機能素子を囲むように枠体を設け、枠体上に蓋体を設けることで、基板と蓋体との間の空隙に機能素子を封止することが知られている。枠体および蓋体にグランド電位を供給するため、基板に設けられたビア配線に枠体を接続することが知られている（例えば特許文献１）。また、下基板のビア配線上に突起電極を設けて、上基板の機能素子を下基板のビア配線に電気的に接続させる構成が知られている（例えば特許文献２）。
【０００３】
ビア配線の変形によるキャパシタの破壊を抑制するため、ビア配線上に空隙を設け、空隙の外側にキャパシタを設けることが知られている（例えば特許文献３）。ビア配線による基板の破損を抑制するため、貫通孔においてビア配線の内側に基板と同じ材料を充填させること（例えば特許文献４）、ビア配線の内側に空隙を設けること（例えば特許文献５）、およびビア配線の外側に充填材を充填すること（例えば特許文献６）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－４４３２３号公報
特開２０２２－７２２４１号公報
特開２０１０－１８２７０８号公報
特開２０１２－７４６４０号公報
特開２０１６－３２０８７号公報
特開２０１４－２２９６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ビア配線上に枠体または突起電極が設けられる場合、ビア配線の熱膨張および熱収縮によって、ビア配線と枠体または突起電極との間に電気的な接続不良が発生することがある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ビア配線と枠体または突起電極との間の電気的な接続不良の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板と、前記基板の第１面上に設けられた機能素子と、前記基板の前記第１面から前記第１面と反対の第２面にかけて設けられた貫通孔に埋め込まれたビア配線と、前記基板の前記第１面上で前記ビア配線に接触して設けられた導電膜と、平面視して前記機能素子を囲み前記基板の前記第１面に設けられ、平面視して前記ビア配線に重なる第１空隙を前記導電膜との間に有しかつ前記導電膜に接触する枠体と、前記基板との間に第２空隙を挟んで前記枠体上に設けられ、前記第２空隙内に前記機能素子を封止する蓋体と、を備える電子部品である。
【０００８】
上記構成において、前記基板の前記第２面に前記ビア配線に接触して設けられた他の導電膜と、前記基板の前記第２面上に設けられ、平面視して前記ビア配線に重なる第３空隙を前記他の導電膜との間に有しかつ前記他の導電膜に接触する金属膜と、を備える構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記基板の前記第１面上に設けられ、下面が前記第１面に直接または間接的に接し、前記ビア配線から離れた圧電層を備え、前記機能素子は、前記圧電層に設けられた弾性波素子であり、前記ビア配線は、前記圧電層と前記基板が重なる領域外に設けられる構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記枠体は、環状の第１部分と、前記第１部分から前記環状の内側に向かって設けられて平面視して前記ビア配線に重なる第２部分と、を有し、前記第１空隙は、前記第２部分に前記ビア配線上から前記環状の内側に向かって設けられて前記第２空隙に接続し、前記枠体は、前記第１空隙の周りの３方向において前記導電膜に接触している構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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