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公開番号2025049788
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158196
出願日2023-09-22
発明の名称入れ子の引き抜き方法、および、蓄電モジュールの製造方法
出願人トヨタ自動車株式会社,株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人,個人
主分類H01M 10/04 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は、電極部材から入れ子を引き抜く際に、ピンによる入れ子の変形または破断を抑制可能な入れ子の引き抜き方法を提供する。
【解決手段】
本開示においては、特定の電極部材から入れ子を引き抜く、入れ子の引き抜き方法であって、第1制限工程と、第2制限工程と、引き抜き工程と、を有し、入れ子を引き抜く際に用いるブロックは一体構造を有する、入れ子の引き抜き方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
入れ子の引き抜き方法であって、
前記方法は、複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体と、前記電極積層体を取り囲むように配置されたシール部材と、前記厚さ方向に直交する第１方向において前記シール部材を貫通するように配置され、一端が前記電極積層体の内部に位置し、他端が前記シール部材より外側に位置する前記入れ子と、を有する電極部材から、前記入れ子を引き抜く方法であり、
前記方法は、
スリット部を有するブロックを用い、前記シール部材より外側に位置する前記入れ子に対して、前記第１方向から前記ブロックにおける前記スリット部を近づけ、前記入れ子を前記スリット部に挿入し、前記厚さ方向における前記入れ子および前記ブロックの相対移動を制限する第１制限工程と、
前記入れ子を挿入した前記ブロックに、前記厚さ方向からピンを挿入し、前記第１方向における前記入れ子および前記ブロックの相対移動を制限する第２制限工程と、
前記第２制限工程後に、前記入れ子および前記ブロックを、前記第１方向において、前記電極積層体から遠ざけることにより、前記電極部材から前記入れ子を引き抜く引き抜き工程と、
を有し、
前記入れ子は、前記ピンを挿入可能な貫通孔を有し、
前記ブロックは、前記入れ子を挿入した状態において、前記厚さ方向から見て前記貫通孔と重複する位置に、前記ピンを挿入可能な凹部を有し、
前記第２制限工程において、前記貫通孔および前記凹部に、前記ピンを挿入することにより、前記第１方向における前記相対移動を制限し、
前記ブロックは、一体構造を有する、入れ子の引き抜き方法。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記ブロックの材質は、樹脂、ゴムまたは金属である、請求項１に記載の入れ子の引き抜き方法。
【請求項３】
前記入れ子の厚さは、０．５ｍｍ以下であり、
前記スリット部の前記厚さ方向における長さが、前記入れ子の前記厚さに対して、１．０倍以上、３．０倍以下である、請求項１に記載の入れ子の引き抜き方法。
【請求項４】
前記電極積層体は、前記電極として、バイポーラ電極を有する、請求項１に記載の入れ子の引き抜き方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の入れ子の引き抜き方法を用いて、前記電極部材から前記入れ子を引き抜き、前記電極部材に連通孔を形成する連通孔形成工程を有する、蓄電モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、入れ子の引き抜き方法、および、蓄電モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
二次電池等の蓄電モジュールの製造方法において、電極積層体を取り囲むようにシール部材を形成する技術が知られている。例えば特許文献１には、電極積層体と、上記電極積層体を取り囲むシール部材と、を備える蓄電モジュールが開示されている。また、特許文献２には、連通孔形成部材（入れ子）を組み込んだ電極積層体を準備し、その後、射出成形することで樹脂筒を形成し、その後、連通孔形成部材を引き抜くことで、連通孔を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－２２５３４号公報
特開２０２０－１４５１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電極積層体、シール部材および入れ子を有する電極部材を作製し、作製した電極部材から入れ子を引き抜く方法として、例えば、入れ子に設けた貫通孔にピンを挿入し、挿入されたピンを電極積層体から遠ざけることで、電極部材から入れ子を引き抜く方法が想定される。入れ子は薄いため、ピンを電極積層体から遠ざける際に、貫通孔の周辺において、ピンによる入れ子の変形または破断が生じる場合がある。
【０００５】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電極部材から入れ子を引き抜く際に、ピンによる入れ子の変形または破断を抑制可能な入れ子の引き抜き方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］
入れ子の引き抜き方法であって、
上記方法は、複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体と、上記電極積層体を取り囲むように配置されたシール部材と、上記厚さ方向に直交する第１方向において上記シール部材を貫通するように配置され、一端が上記電極積層体の内部に位置し、他端が上記シール部材より外側に位置する上記入れ子と、を有する電極部材から、上記入れ子を引き抜く方法であり、
上記方法は、
スリット部を有するブロックを用い、上記シール部材より外側に位置する上記入れ子に対して、上記第１方向から上記ブロックにおける上記スリット部を近づけ、上記入れ子を上記スリット部に挿入し、上記厚さ方向における上記入れ子および上記ブロックの相対移動を制限する第１制限工程と、
上記入れ子を挿入した上記ブロックに、上記厚さ方向からピンを挿入し、上記第１方向における上記入れ子および上記ブロックの相対移動を制限する第２制限工程と、
上記第２制限工程後に、上記入れ子および上記ブロックを、上記第１方向において、上記電極積層体から遠ざけることにより、上記電極部材から上記入れ子を引き抜く引き抜き工程と、
を有し、
上記入れ子は、上記ピンを挿入可能な貫通孔を有し、
上記ブロックは、上記入れ子を挿入した状態において、上記厚さ方向から見て上記貫通孔と重複する位置に、上記ピンを挿入可能な凹部を有し、
上記第２制限工程において、上記貫通孔および上記凹部に、上記ピンを挿入することにより、上記第１方向における上記相対移動を制限し、
上記ブロックは、一体構造を有する、入れ子の引き抜き方法。
【０００７】
［２］
上記ブロックの材質は、樹脂、ゴムまたは金属である、［１］に記載の入れ子の引き抜き方法。
【０００８】
［３］
上記入れ子の厚さは、０．５ｍｍ以下であり、
上記スリット部の上記厚さ方向における長さが、上記入れ子の上記厚さに対して、１．０倍以上、３．０倍以下である、［１］または［２］に記載の入れ子の引き抜き方法。
【０００９】
［４］
上記電極積層体は、上記電極として、バイポーラ電極を有する、［１］から［３］までのいずれかに記載の入れ子の引き抜き方法。
【００１０】
［５］
［１］から［４］までのいずれかに記載の入れ子の引き抜き方法を用いて、上記電極部材から上記入れ子を引き抜き、上記電極部材に連通孔を形成する連通孔形成工程を有する、蓄電モジュールの製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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