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公開番号
2025047145
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-03
出願番号
2023155464
出願日
2023-09-21
発明の名称
タッチセンサ
出願人
富士フイルム株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
G06F
3/041 20060101AFI20250326BHJP(計算;計数)
要約
【課題】金属めっき層が剥がれることによる周辺配線の故障を防止できるタッチセンサを提供する。
【解決手段】タッチセンサは、基材と、基材上に形成された導電層を備え、導電層は、タッチ検出電極(11)と、タッチ検出電極(11)に形成された第1電極パッド(12)と、第1電極パッド(12)から引き出された周辺配線(13)と、周辺配線(13)に接続した第2電極パッド(14)とを有し、タッチ検出電極(11)と、第1電極パッド(12)と、周辺配線(13)と、第2電極パッド(14)は、被めっき層(3)と、被めっき層(3)を覆う金属めっき層(4)を有し、周辺配線(13)は、少なくとも1箇所において周辺配線(13)の幅方向に互いに離間した2つ以上の被めっき層(13A、13B)を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
基材と、
前記基材上に形成された導電層を備え、
前記導電層は、
複数の金属細線により形成されるメッシュ状の複数のタッチ検出電極と、
前記複数のタッチ検出電極の少なくとも一端に形成された複数の第1電極パッドと、
前記複数の第1電極パッドから引き出された複数の周辺配線と、
前記複数の周辺配線に電気的に接続した複数の第2電極パッドとを有し、
前記複数のタッチ検出電極と、前記複数の第1電極パッドと、前記複数の周辺配線と、前記複数の第2電極パッドは、被めっき層と、前記被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
前記複数の周辺配線のそれぞれは、少なくとも1箇所において、前記周辺配線の幅方向に互いに離間した2つ以上の前記被めっき層を含む
タッチセンサ。
続きを表示(約 410 文字)
【請求項2】
前記複数の周辺配線のそれぞれは、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの間を結ぶ2本以上の前記被めっき層を含む請求項1に記載のタッチセンサ。
【請求項3】
前記複数の周辺配線の線幅をW1、前記複数の周辺配線中の前記被めっき層の幅をAとして、
W1/A>2を満たす
請求項1または2に記載のタッチセンサ。
【請求項4】
前記複数のタッチ検出電極の前記複数の金属細線の線幅W2が1.0~5.0μmである
請求項1または2に記載のタッチセンサ。
【請求項5】
平面視において前記複数の周辺配線のそれぞれの輪郭に囲まれた部分の面積STに対する、平面視において前記複数の周辺配線のそれぞれの前記金属めっき層が占める面積SMとの比率SM/STが
SM/ST≧0.9を満たす
請求項1または2に記載のタッチセンサ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明は、タッチ操作を検出するタッチセンサに関する。
続きを表示(約 2,900 文字)
【背景技術】
【0002】
従来から、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させる、いわゆるタッチ操作を検出するタッチセンサが用いられている。
【0003】
このようなタッチセンサは、例えば特許文献1に開示されるように、複数の金属細線により形成されたメッシュ形状のタッチ検出電極、タッチ検出電極から引き出された周辺配線および周辺配線に接続される電極パッドを有することが多い。特許文献1では、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドを、いわゆるめっき法により形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第5876351号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に開示されているように、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドをめっき法により形成する場合には、例えば、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドに対応するパターンを有する被めっき層を基材上に形成した後で、基材をめっき液に浸漬することで、被めっき層を覆う金属めっき層を形成することが多い。このようにして、周辺配線をめっき法により形成すると、金属めっき層の応力により被めっき層と金属めっき層との間の密着性が低下して、金属めっき層が剥がれる故障が生じることがあった。
【0006】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、金属めっき層が剥がれることによる周辺配線の故障を防止できるタッチセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
〔1〕 基材と、
基材上に形成された導電層を備え、
導電層は、
複数の金属細線により形成されるメッシュ状の複数のタッチ検出電極と、
複数のタッチ検出電極の少なくとも一端に形成された複数の第1電極パッドと、
複数の第1電極パッドから引き出された複数の周辺配線と、
複数の周辺配線に電気的に接続した複数の第2電極パッドとを有し、
複数のタッチ検出電極と、複数の第1電極パッドと、複数の周辺配線と、複数の第2電極パッドは、被めっき層と、被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
複数の周辺配線のそれぞれは、少なくとも1箇所において、周辺配線の幅方向に互いに離間した2つ以上の被めっき層を含む
タッチセンサ。
〔2〕 複数の周辺配線のそれぞれは、第1電極パッドと第2電極パッドとの間を結ぶ2つ以上の被めっき層を含む〔1〕に記載のタッチセンサ。
〔3〕 複数の周辺配線の線幅をW1、複数の周辺配線中の被めっき層の幅をAとして、
W1/A>2を満たす
〔1〕または〔2〕に記載のタッチセンサ。
〔4〕 複数のタッチ検出電極の複数の金属細線の線幅W2が1.0~5.0μmである
〔1〕~〔3〕のいずれかに記載のタッチセンサ。
〔5〕 平面視において複数の周辺配線のそれぞれの輪郭に囲まれた部分の面積STに対する、平面視において複数の周辺配線のそれぞれの金属めっき層が占める面積SMとの比率SM/STが
SM/ST≧0.9を満たす
〔1〕~〔4〕のいずれかに記載のタッチセンサ。
【発明の効果】
【0008】
この発明によれば、タッチセンサが、基材と、基材上に形成された導電層を備え、導電層が、複数の金属細線により形成されるメッシュ状の複数のタッチ検出電極と、複数のタッチ検出電極の少なくとも一端に形成された複数の第1電極パッドと、複数の第1電極パッドから引き出された複数の周辺配線と、複数の周辺配線に電気的に接続した複数の第2電極パッドとを有し、複数のタッチ検出電極と、複数の第1電極パッドと、複数の周辺配線と、複数の第2電極パッドが、被めっき層と、被めっき層を覆う金属めっき層を有し、複数の周辺配線のそれぞれが、少なくとも1箇所において、周辺配線の幅方向に互いに離間した2つ以上の被めっき層を含むため、金属めっき層が剥がれることによる周辺配線の故障を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施の形態に係るタッチセンサの部分断面図である。
実施の形態に係るタッチセンサの平面図である。
実施の形態におけるタッチ検出電極の一部を拡大して示す平面図である。
実施の形態における第1導電層の一部を拡大して示す断面図である。
実施の形態における周辺配線を拡大して示す平面図である。
従来の周辺配線の例を拡大して示す平面図である。
めっき工程前の周辺配線の被めっき層の断面図である。
めっき工程の途中における周辺配線の被めっき層および金属めっき層の断面図である。
実施の形態における周辺配線の断面図である。
実施の形態の第1の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
実施の形態の第2の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
実施の形態の第3の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
実施の形態の第4の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
実施の形態の第5の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
実施の形態の第6の変形例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
比較例における周辺配線を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「~」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「sが数値t1~数値t2である」とは、sの範囲は数値t1と数値t2を含む範囲であり、数学記号で示せばt1≦s≦t2である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長400nm~800nmの可視光波長域において、少なくとも40%以上のことであり、好ましくは75%以上であり、より好ましくは80%以上、さらにより好ましくは90%以上のことである。光透過率は、JIS K 7375:2008に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
(【0011】以降は省略されています)
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