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公開番号2025044137
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2024134831
出願日2024-08-13
発明の名称電子部品及び荷電粒子ビーム照射装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社,株式会社ニューフレアテクノロジー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】意図しない荷電粒子ビームの偏向を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】複数の荷電粒子ビームのそれぞれが通過する複数の第1貫通孔を有する第1基板と、第1貫通孔内に設けられた、第1部分、第1部分に接続され第1端部を有する第2部分、第1部分に接続され第2端部を有する第3部分を有する第1電極、第1部分に対向する第4部分、第4部分に接続され第1端部に対向する第3端部を有する第5部分、第4部分に接続され第2端部に対向する第4端部を有する第6部分を有する第2電極を有する電極対と、第1電極及び第2電極の外側の側面と第1貫通孔の内側の側面間に少なくとも一部が設けられた絶縁膜とを備え、絶縁膜の表面は、第2部分の内側の側面である第1面及び第5部分の内側の側面である第3面より外側に位置し、第3部分の内側の側面である第5面及び第6部分の内側の側面である第7面より外側に位置する、電子部品である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の荷電粒子ビームのそれぞれが通過する複数の第１貫通孔を有し、第１基板面と、前記第１基板面の反対側に設けられた第２基板面と、を有する第１基板と、
前記複数の第１貫通孔内にそれぞれ設けられた、
第１部分と、前記第１部分に接続され第１端部を有する第２部分と、前記第１部分に接続され第２端部を有する第３部分と、を有する第１電極と、
前記第１電極と離間して対向するように設けられ、前記第１部分に対向する第４部分と、前記第４部分に接続され前記第１端部に対向する第３端部を有する第５部分と、前記第４部分に接続され前記第２端部に対向する第４端部を有する第６部分と、を有する第２電極と、
を有する複数の電極対と、
前記複数の第１貫通孔内のそれぞれにおいて、
前記第１電極及び第２電極の外側の側面と前記第１貫通孔の内側の側面間に少なくとも一部が設けられた絶縁膜と、
を備え、
前記第１端部及び前記第３端部の近傍で前記第１電極及び第２電極から露出する前記第１貫通孔内の前記絶縁膜の表面は、前記第２部分の内側の側面である第１面及び前記第５部分の内側の側面である第３面より外側に位置し、
前記第２端部及び前記第４端部の近傍で前記第１電極及び前記第２電極から露出する前記第１貫通孔内の前記絶縁膜の表面は、前記第３部分の内側の側面である第５面及び前記第６部分の内側の側面である第７面より外側に位置する、
電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１側面と前記第３部分の第１距離は、前記第２部分と前記第３部分の第２距離以上であり、
前記第２側面と前記第２部分の第３距離は、前記第２距離以上であり、
前記第２部分と前記第２端部の近傍の前記第１絶縁膜の第７距離は、前記第２距離より長く、
前記第３部分と前記第１端部の近傍の前記第１絶縁膜の第８距離は、前記第２距離より長く、
前記第５部分と前記第４端部の近傍の前記第２絶縁膜の第９距離は、前記第５部分と前記第６部分の第５距離より長く、
前記第６部分と前記第３端部の近傍の前記第２絶縁膜の第１０距離は、前記第５距離より長い、
請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１側面と前記第６部分の第４距離は、前記第５距離以上であり、
前記第２側面と前記第５部分の第６距離は、前記第５距離以上である、
請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１側面が、前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜よりも内側に突き出ており、
前記第２側面が、前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜よりも内側に突き出ている、
請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１端部と前記第３端部の間に設けられ、前記第１絶縁膜に接続された第３絶縁膜と、
前記第１端部と前記第３端部の間に設けられ、前記第２絶縁膜に接続された第４絶縁膜と、
をさらに備え、
前記第３絶縁膜と前記第３部分の第１１距離は、前記第２部分と前記第３部分の第２距離より長く、
前記第４絶縁膜と前記第６部分の第１２距離は、前記第２距離より長い、
請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２部分の、前記第１面の反対側に設けられた第２面の一部は露出しており、
前記第５部分の、前記第３面の反対側に設けられた第４面の一部は露出している、
請求項１記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１側面に接して設けられた第５絶縁膜と、
前記第５絶縁膜に接し、前記第２部分及び前記第５部分と離間して設けられた第７電極と、
をさらに備える請求項６記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２部分は、前記第１面の反対側に設けられた第２面に接続された第３凸部を有し、
前記第５部分は、前記第３面の反対側に設けられた第４面に接続された第４凸部を有する、
請求項１記載の電子部品。
【請求項９】
前記第７距離は、前記第２距離と前記第３部分の膜厚の和以上であり、
前記第８距離は、前記第２距離と前記第２部分の膜厚の和以上であり、
前記第９距離は、前記第５距離と前記第６部分の膜厚の和以上であり、
前記第１０距離は、前記第５距離と前記第５部分の膜厚の和以上である、
請求項２記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１側面は、前記第１側面より内側に突き出た第１凸部を有し、
前記第２側面は、前記第２側面より内側に突き出た第２凸部を有し、
前記第１凸部の近傍の前記第１絶縁膜と前記第１凸部の近傍の前記第２絶縁膜の間の距離は、前記第１端部から前記第３端部に向かう方向における前記第１凸部の長さより長く、
前記第２凸部の近傍の前記第１絶縁膜と前記第２凸部の近傍の前記第２絶縁膜の間の距離は、前記第２端部から前記第４端部に向かう方向における前記第２凸部の長さより長い、
請求項１記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施の形態は、電子部品及び荷電粒子ビーム照射装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：ＬＳＩ）の微細化に伴い、ＬＳＩ作製プロセスで用いるフォトマスクには、ｎｍのオーダーの微細化と低コスト化の両立が求められている。フォトマスクは、電子ビーム（ＥｌｅｃｔｒｏｎＢｅａｍ：ＥＢ）露光装置を用いて、ガラス基板上に微細なパターンを描画して、作製される。従来の露光装置では一本の電子ビームを走査するシングル電子ビーム方式であった。このため、パターン精度の微細化と高スループット化の両立が難しかった。この問題を解決するために提案されたのが、複数の電子ビームで同時に描画する、マルチ電子ビーム露光装置（マルチ電子ビーム描画装置）である。
【０００３】
このマルチ電子ビーム露光装置には、微細な貫通孔と、その周辺に形成された偏向電極を備える画素アレイ（ブランキングアパーチャアレイ：ＢｌａｎｋｉｎｇＡｐｅｒｔｕｒｅＡｒｒａｙ：ＢＡＡ）が配置されている。また、ブランキングアパーチャアレイは、各々の貫通孔内に電子ビームが照射できる構成を有する。偏向電極により、電子ビームを偏向させるための電界（偏向電界）が発生される。したがって、各画素に与えた信号により、各貫通孔を通過する電子ビームのオンオフを制御することで、任意のパターンの電子ビームを発生することができる。この電子ビームでレジストを露光することで、任意パターンのレジストパターンを形成することが可能となる。
【０００４】
例えば、マルチ電子ビーム露光装置においては、電子銃から放出された電子ビームを、複数の穴を持った成形アパーチャに通して、マルチビームを形成する。マルチビームを構成するそれぞれの電子ビームは、ブランキングアパーチャアレイにより、ブランキング制御される。ブランキングアパーチャアレイにより偏向されなかった電子ビームは、マスクブランクス等の試料に照射される。一方、ブランキングアパーチャアレイにより偏向された電子ビームは、遮蔽される（ブランキング）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３１４５１４９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、意図しない荷電粒子ビームの偏向を抑制できる電子部品及び荷電粒子ビーム照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の電子部品は、複数の荷電粒子ビームのそれぞれが通過する複数の第１貫通孔を有し、第１基板面と、第１基板面の反対側に設けられた第２基板面と、を有する第１基板と、複数の第１貫通孔内にそれぞれ設けられた、第１部分と、第１部分に接続され第１端部を有する第２部分と、第１部分に接続され第２端部を有する第３部分と、を有する第１電極と、第１電極と離間して対向するように設けられ、第１部分に対向する第４部分と、第４部分に接続され第１端部に対向する第３端部を有する第５部分と、第４部分に接続され第２端部に対向する第４端部を有する第６部分と、を有する第２電極と、を有する複数の電極対と、複数の第１貫通孔内のそれぞれにおいて、第１電極及び第２電極の外側の側面と第１貫通孔の内側の側面間に少なくとも一部が設けられた絶縁膜と、を備え、第１端部及び第３端部の近傍で第１電極及び第２電極から露出する第１貫通孔内の絶縁膜の表面は、第２部分の内側の側面である第１面及び第５部分の内側の側面である第３面より外側に位置し、第２端部及び第４端部の近傍で第１電極及び第２電極から露出する第１貫通孔内の絶縁膜の表面は、第３部分の内側の側面である第５面及び第６部分の内側の側面である第７面より外側に位置する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態の電子ビーム描画装置の模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の第１の他の態様における電子部品の要部の模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の第２の他の態様における電子部品の要部の模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の製造方法を示す模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の製造方法を示す模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の製造方法を示す模式断面図である。
第１実施形態の電子部品の製造方法を示す模式断面図である。
第１実施形態の比較形態である電子部品の要部の模式断面図である。
第２実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第３実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第４実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第５実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第６実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
第７実施形態の電子部品の要部の模式断面図である。
実施形態の電子部品の電位分布である。
実施形態の電子部品の電界を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて実施の形態を説明する。尚、図面中、同一又は類似の箇所には、同一又は類似の符号を付している。
【００１０】
本明細書中、同一又は類似する部材については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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