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公開番号2025030820
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023136455
出願日2023-08-24
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10D 30/66 20250101AFI20250228BHJP()
要約【課題】FP電極における電界の集中を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1~第4電極と、第1~第3半導体領域と、第1、第2絶縁部と、を備える。第1半導体領域は、第1電極の上に設けられる。第2半導体領域は、第1半導体領域の上に設けられる。第3半導体領域は、第2半導体領域の上に選択的に設けられる。第2電極は、第3半導体領域の上に設けられる。第3電極は、第2半導体領域と並ぶ。第1絶縁部は、第2半導体領域と第3電極との間に設けられる。第4電極は、第1、第2半導体領域と並ぶ。第2絶縁部は、第1、第2半導体領域と第4電極との間に設けられる。第2絶縁部は、第1、第2絶縁領域を有する。第1絶縁領域は、第4電極を囲み第4電極と接する。第2絶縁領域は、第1絶縁領域を囲み第1絶縁領域と接する。第2絶縁領域の誘電率は、第1絶縁領域の誘電率よりも低い。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項1】
第1電極と、
前記第1電極の上に設けられた第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に選択的に設けられた前記第1導電形の第3半導体領域と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域と電気的に接続された第2電極と、
前記第1電極から前記第2電極に向かう第1方向に垂直な第2方向及び前記第1方向に垂直であり前記第2方向に交差する第3方向において、前記第2半導体領域と並ぶ第3電極と、
前記第2方向及び前記第3方向において、前記第2半導体領域と前記第3電極との間に設けられた第1絶縁部と、
前記第2方向及び前記第3方向において、前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域と並ぶ第4電極と、
前記第2方向及び前記第3方向において、前記第1半導体領域と前記第4電極との間及び前記第2半導体領域と前記第4電極との間に設けられた第2絶縁部と、
を備え、
前記第2絶縁部は、前記第4電極を囲み前記第4電極と接する第1絶縁領域と、前記第1絶縁領域を囲み前記第1絶縁領域と接する第2絶縁領域と、を有し、
前記第2絶縁領域の誘電率は、前記第1絶縁領域の誘電率よりも低い、半導体装置。
続きを表示(約 250 文字)【請求項2】
前記第1絶縁領域は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化ハフニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、及び酸化ランタンの少なくともいずれかを含む、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第2絶縁領域は、炭素含有酸化ケイ素及び酸化ケイ素の少なくともいずれかを含む、請求項1または2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第2絶縁領域の厚さは、前記第1絶縁領域の厚さの0.1倍以上10倍以下である、請求項1または2に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
耐圧の向上またはオン抵抗の低減を可能とするために、ドット状のフィールドプレート電極(以下、「FP電極」という)を備えた半導体装置が知られている。この半導体装置について、FP電極における電界の集中を抑制することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
米国特許第9722036号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、FP電極における電界の集中を抑制できる半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、第1電極と、第1導電形の第1半導体領域と、第2導電形の第2半導体領域と、前記第1導電形の第3半導体領域と、第2電極と、第3電極と、第1絶縁部と、第4電極と、第2絶縁部と、を備える。前記第1半導体領域は、前記第1電極の上に設けられる。前記第2半導体領域は、前記第1半導体領域の上に設けられる。前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域の上に選択的に設けられる。前記第2電極は、前記第3半導体領域の上に設けられる。前記第2電極は、前記第3半導体領域と電気的に接続される。前記第3電極は、第2方向及び第3方向において、前記第2半導体領域と並ぶ。前記第2方向は、前記第1半導体領域から前記第2半導体領域に向かう第1方向に垂直である。前記第3方向は、前記第1方向に垂直であり、前記第2方向に交差する。前記第1絶縁部は、前記第2方向及び前記第3方向において、前記第2半導体領域と前記第3電極との間に設けられる。前記第4電極は、前記第2方向及び前記第3方向において、前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域と並ぶ。前記第2絶縁部は、前記第2方向及び前記第3方向において、前記第1半導体領域と前記第4電極との間及び前記第2半導体領域と前記第4電極との間に設けられる。前記第2絶縁部は、第1絶縁領域と、第2絶縁領域と、を有する。前記第1絶縁領域は、前記第4電極を囲み前記第4電極と接する。前記第2絶縁領域は、前記第1絶縁領域を囲み前記第1絶縁領域と接する。前記第1絶縁領域の誘電率は、前記第2絶縁領域の誘電率よりも低い。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係る半導体装置を表す平面図である。
実施形態に係る半導体装置を表す断面図である。
参考例の半導体装置の特性を例示するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、各実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。更に、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
また、以下では、説明をわかりやすくするために、XYZ直交座標系を用いて、各部分の配置および構成を説明する。X軸、Y軸、Z軸は、相互に直交している。またX軸が延びる方向を「X方向」とし、Y軸が延びる方向を「Y方向」とし、Z軸が延びる方向を「Z方向」とする。また、説明をわかりやすくするために、Z方向のうち矢印の方向を上方、その逆方向を下方とするが、これらの方向は、重力方向とは無関係である。上方から見ることを「平面視」とする。
【0009】
また、以下において、+、-の表記は、各導電形における不純物濃度の相対的な高低を表す。具体的には、「+」が付されている表記は、「+」および「-」のいずれも付されていない表記よりも、不純物濃度が高いことを表す。「-」が付されている表記は、「+」および「-」のいずれも付されていない表記よりも、不純物濃度が低いことを表す。ここで、「不純物濃度」とは、それぞれの領域にドナーとなる不純物とアクセプタとなる不純物の両方が含まれている場合には、それらの不純物が相殺した後の正味の不純物濃度を表す。
【0010】
図1は、実施形態に係る半導体装置を表す平面図である。
図2は、実施形態に係る半導体装置を表す断面図である。
図2は、図1に示したII-II線による断面図である。
図1及び図2に表したように、実施形態に係る半導体装置100は、例えば、縦型のMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)である。半導体装置100は、ドット状のFP電極が設けられ、FP電極の間にトレンチ状のゲート電極が設けられたMOSFETである。
(【0011】以降は省略されています)

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