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公開番号2025042529
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149605
出願日2023-09-14
発明の名称研磨処理システム、研磨処理方法および旋盤システム
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 27/00 20060101AFI20250319BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研磨精度および自由度の高い研磨処理を行い得る研磨処理システムおよび研磨処理方法、ならびに、研磨ツールを保持させたロボットを取り付けることで、研磨精度および自由度の高い研磨処理を行うことが可能な旋盤システムを提供すること。
【解決手段】ワークに研磨ツールを接触させる研磨処理を行う研磨処理システムであって、前記研磨ツールを保持するロボットと、前記ワークを保持し、前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させるワーク保持部と、を備えることを特徴とする研磨処理システム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークに研磨ツールを接触させる研磨処理を行う研磨処理システムであって、
前記研磨ツールを保持するロボットと、
前記ワークを保持し、前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させるワーク保持部と、
を備えることを特徴とする研磨処理システム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ロボットは、前記研磨ツールが受ける外力を検出する力センサーを有する請求項１に記載の研磨処理システム。
【請求項３】
前記力センサーの検出軸の数は、２以上である請求項２に記載の研磨処理システム。
【請求項４】
前記ロボットは、２つ以上の関節を有するロボットアームを有し、
前記研磨ツールは、前記ロボットアームに保持されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システム。
【請求項５】
前記ロボットは、垂直多関節ロボットである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システム。
【請求項６】
前記ワークは、円筒形をなしており、
前記ワーク保持部は、前記ワークの中心軸を回転軸として前記ワークを回転させ、
前記ロボットは、前記研磨ツールが前記ワークの内周面に接触するように前記研磨ツールを保持する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システム。
【請求項７】
前記ワーク保持部は、前記ワークを往復移動させる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システム。
【請求項８】
前記ワーク保持部が前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させているとき、
前記ロボットは、前記研磨ツールを保持しながら、前記研磨ツールを前記ワーク保持部に対して相対的に移動させる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システム。
【請求項９】
外部の点を基準点とし、
前記研磨ツールと接触する前記ワークの被研磨面が前記ワーク保持部の作動によって変位するとき、前記基準点から見た前記被研磨面の変位方向を第１方向とし、
前記ワークと接触している前記研磨ツールが前記ロボットの作動によって変位するとき、前記基準点から見た前記研磨ツールの変位方向を第２方向とした場合、
前記第１方向および前記第２方向が互いに異なる請求項７に記載の研磨処理システム。
【請求項１０】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨処理システムを用い、前記ワークに前記研磨処理を施す研磨処理方法であって、
前記ワーク保持部の作動により、前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させながら、前記ロボットの作動により、前記研磨ツールを前記ワークに接触させることにより、前記研磨処理を施すことを特徴とする研磨処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨処理システム、研磨処理方法および旋盤システムに関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧延機に用いられるロールを研磨する研磨装置が開示されている。この研磨装置は、研磨されるロールを回転可能な状態で支持する軸受け組立体と、モーターによって回転する研磨ロールと、を備える。研磨ロールは、回転しながらロールに向かって移動し、ロールに当接することにより、ロールを研磨する。また、特許文献１には、円筒研削盤の砥石車によってロールの軸受け部を研削することにより、真円度を高めることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１４９２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の研磨装置では、研磨ロールや砥石車といった研磨ツールを研磨されるロールに近づけ、当接させることによって研磨を行う。しかしながら、研磨ツールを近づける動きだけでは、研磨精度を細かく制御することができないという課題がある。
【０００５】
一方、研磨ツールを動かす機構において、動きの自由度を高める方法も考えられるが、その場合、研磨ツールの位置精度が低下しやすいという課題もある。研磨ツールの位置精度が低下すると、結果的に研磨精度の低下を招く。
【０００６】
そこで、研磨精度および自由度の高い研磨処理を行い得る研磨処理システムの実現が課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の適用例に係る研磨処理システムは、
ワークに研磨ツールを接触させる研磨処理を行う研磨処理システムであって、
前記研磨ツールを保持するロボットと、
前記ワークを保持し、前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させるワーク保持部と、
を備える。
【０００８】
本発明の適用例に係る研磨処理方法は、
本発明の適用例に係る研磨処理システムを用い、前記ワークに前記研磨処理を施す研磨処理方法であって、
前記ワーク保持部の作動により、前記研磨ツールに対して前記ワークを相対的に移動させながら、前記ロボットの作動により、前記研磨ツールを前記ワークに接触させることにより、前記研磨処理を施す。
【０００９】
本発明の適用例に係る旋盤システムは、
ワークを保持し、前記ワークを回転させるワーク旋回部と、
研磨ツールを保持させたロボットを固定するためのロボット固定部と、
を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る研磨処理システムを示す斜視図である。
図１の一部を示す拡大図である。
図１に示す研磨処理システムの機能ブロック図である。
図３の制御装置のハードウェア構成例を示す図である。
第１実施形態に係る研磨処理方法の構成を示すフローチャートである。
研磨処理システムの外部の点を基準点としたとき、その基準点から見た研磨ツールと、ワークの内周面（被研磨面）のうち、研磨ツールが接触している範囲である被接触部と、を示す模式図である。
第１実施形態の第１変形例に係る研磨処理システムを示す斜視図である。
第１実施形態の第２変形例に係る研磨処理システムを示す斜視図である。
第１実施形態の第３変形例に係る研磨処理システムを示す斜視図である。
第２実施形態に係る研磨処理システムを示す斜視図である。
図１０の一部を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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