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公開番号2025041571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-26
出願番号2024158293
出願日2024-09-12
発明の名称硬化用組成物、硬化物及びその応用
出願人達興材料股ふん有限公司
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類C08G 59/32 20060101AFI20250318BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】適度な流動性を有し、吸水率が低い硬化物を形成できる硬化用組成物を提供する。
【解決手段】第1の成分または第2の成分から選ばれたエポキシモノマー成分と、アニリン系硬化剤と、を含み、前記第1の成分は、少なくとも1種の、式1で示される第1のエポキシモノマーからなり、前記第2の成分は、前記第1のエポキシモノマーと、前記第1のエポキシモノマーと異なる第2のエポキシモノマーと、を含む硬化用組成物とする。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
第１の成分または第２の成分から選ばれたエポキシモノマー成分と、
少なくとも１種のアニリン系硬化剤と、を含み、
前記第１の成分は、少なくとも１種の、式１で示される第１のエポキシモノマーからなり、
前記第２の成分は、少なくとも１種の前記第１のエポキシモノマーと、少なくとも１種の、式１で示される前記第１のエポキシモノマーと異なる第２のエポキシモノマーと、を含み、
前記エポキシモノマー成分が前記第２の成分である場合、前記エポキシモノマー成分の総量を１００ｗｔ％として、前記第１のエポキシモノマーの総量が２５ｗｔ％以上且つ１００ｗｔ％未満であり、前記第２のエポキシモノマーの総量が０ｗｔ％を超え且つ７５ｗｔ％以下であり、
TIFF
2025041571000034.tif
50
170
式１中、Ｒ
１
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
２１
は、単結合または酸素であり、
Ｒ
２２
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
３
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
４
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基であり、
Ｒ
５
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基であり、
Ｒ
６
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基である、ことを特徴とする硬化用組成物。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記式１で示される第１のエポキシモノマーは、
TIFF
2025041571000035.tif
120
170
から選ばれた、ことを特徴とする請求項１に記載の硬化用組成物。
【請求項３】
前記エポキシモノマー成分は、前記第１の成分である、ことを特徴とする請求項１に記載の硬化用組成物。
【請求項４】
前記エポキシモノマー成分は、前記第２の成分である、ことを特徴とする請求項１に記載の硬化用組成物。
【請求項５】
前記エポキシモノマー成分の総量を１００ｗｔ％として、前記第１のエポキシモノマーの総量が６０ｗｔ％以上且つ１００ｗｔ％未満である、ことを特徴とする請求項４に記載の硬化用組成物。
【請求項６】
前記硬化用組成物の総量を１００ｗｔ％として、前記エポキシモノマー成分の総量が５ｗｔ％～６５ｗｔ％である、ことを特徴とする請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の硬化用組成物。
【請求項７】
前記第２のエポキシモノマーは、２つのエポキシ基及び複数の芳香環を有するエポキシモノマーである、ことを特徴とする請求項１に記載の硬化用組成物。
【請求項８】
前記２つのエポキシ基及び複数の芳香環を有するエポキシモノマーは、
TIFF
2025041571000036.tif
63
170
から選ばれたものであり、
式中、Ｘ
１
及びＸ
２
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｘ
３
及びＸ
４
は、水素またはメチル基である、ことを特徴とする請求項７に記載の硬化用組成物。
【請求項９】
少なくとも１種の充填材を更に含む、ことを特徴とする請求項１に記載の硬化用組成物。
【請求項１０】
前記硬化用組成物の総量を１００ｗｔ％として、前記充填材の総量が０ｗｔ％を超え且つ７０ｗｔ％以下である、ことを特徴とする請求項９に記載の硬化用組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体領域における、硬化用組成物、硬化物及びその応用に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、１０ｗｔ％～５０ｗｔ％のエポキシ樹脂と、１ｗｔ％～５０ｗｔ％のアミノ基を有する硬化剤と、３ｗｔ％以下のフェノキシ基構造を有する樹脂と、４０ｗｔ％～８５ｗｔ％の無機充填材料とを含む密封用樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
該エポキシ樹脂は、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【０００４】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、例えば、トリグリシジルｐ－アミノフェノール（ｔｒｉｇｌｙｃｉｄｙｌｐ－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｌ）などが挙げられる。
【０００５】
該密封用樹脂組成物は２５℃以下にある時の粘度が０．１Ｐａ・ｓ～１００Ｐａ・ｓであるので、適度な流動性を有して、毛細作用の原理により電子装置のキャリア（例えば金属ワイヤ基板）と電子デバイス（例えば半導体チップ）との間の隙間に充填して、該電子装置を封止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
中国特許出願公開第１１００３６０７０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
該密封用樹脂組成物は、適度な流動性を有して、フリップチップのアンダーフィルとして使用できるが、該密封用樹脂組成物が硬化して形成された硬化物は、吸湿しやすい特性があるので、高温の信頼性試験（ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｔｅｓｔｉｎｇ）を行う際、硬化物中の水分が気泡になりやすく、気泡の存在により封止後の電子装置が爆裂しやすく、したがって、封止後の電子装置の歩留まりが悪いという問題点がある。
【０００８】
上記の問題点を鑑みると、電子装置封止分野の業者にとって、適度な流動性を有し、且つ、吸湿性が低い硬化物を形成できる材料の開発は、重要な課題である。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、適度な流動性を有し、且つ、吸水率が低い硬化物を形成できる硬化用組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本発明は、第１の成分または第２の成分から選ばれたエポキシモノマー成分と、
少なくとも１種のアニリン系硬化剤と、を含み、
前記第１の成分は、少なくとも１種の、式１で示される第１のエポキシモノマーからなり、
前記第２の成分は、少なくとも１種の前記第１のエポキシモノマーと、少なくとも１種の、式１で示される前記第１のエポキシモノマーと異なる第２のエポキシモノマーと、を含み、
前記エポキシモノマー成分が前記第２の成分である場合、前記エポキシモノマー成分の総量を１００ｗｔ％として、前記第１のエポキシモノマーの総量が２５ｗｔ％以上且つ１００ｗｔ％未満であり、前記第２のエポキシモノマーの総量が０ｗｔ％を超え且つ７５ｗｔ％以下であり、
TIFF
2025041571000001.tif
50
170
式１中、Ｒ
１
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
２１
は、単結合または酸素であり、
Ｒ
２２
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
３
は、炭素数１～炭素数３のアルキレン基であり、
Ｒ
４
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基であり、
Ｒ
５
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基であり、
Ｒ
６
は、水素または炭素数１～炭素数３のアルキル基である、ことを特徴とする硬化用組成物を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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