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公開番号2025041054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-26
出願番号2023148105
出願日2023-09-13
発明の名称樹脂粒子及び絶縁層付き回路基板
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類C08F 2/44 20060101AFI20250318BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低熱膨張性を発揮し、かつ、低誘電性を発揮することができる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂粒子は、樹脂粒子本体と、複数のシリカ粒子と、複数のポリテトラフルオロエチレン粒子とを含み、複数の前記シリカ粒子が、前記樹脂粒子本体の表面上又は内部に存在し、複数の前記ポリテトラフルオロエチレン粒子が、前記樹脂粒子本体の表面上又は内部に存在し、前記樹脂粒子本体が、重合性成分の重合体であり、前記重合性成分が、エチレン性不飽和基を1個以上有する重合性化合物を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂粒子本体と、複数のシリカ粒子と、複数のポリテトラフルオロエチレン粒子とを含み、
複数の前記シリカ粒子が、前記樹脂粒子本体の表面上又は内部に存在し、
複数の前記ポリテトラフルオロエチレン粒子が、前記樹脂粒子本体の表面上又は内部に存在し、
前記樹脂粒子本体が、重合性成分の重合体であり、
前記重合性成分が、エチレン性不飽和基を１個以上有する重合性化合物を含む、樹脂粒子。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記樹脂粒子の粒子径が、０．５μｍ以上である、請求項１に記載の樹脂粒子。
【請求項３】
前記シリカ粒子の粒子径が、１．０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂粒子。
【請求項４】
前記シリカ粒子の粒子径の前記樹脂粒子の粒子径に対する比が、０．００１以上０．５以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項５】
前記樹脂粒子１００重量％中、前記シリカ粒子の含有量が、０．１重量％以上２０重量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項６】
前記樹脂粒子１００重量％中、前記ポリテトラフルオロエチレン粒子の含有量が、０．１重量％以上２０重量％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項７】
前記樹脂粒子１００重量％中、前記シリカ粒子の含有量と前記ポリテトラフルオロエチレン粒子の含有量との合計が、２５重量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項８】
前記重合性成分が、架橋性単量体を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項９】
前記架橋性単量体が、ジビニルベンゼン又は（メタ）アクリロイル基を２個以上有する重合性化合物である、請求項８に記載の樹脂粒子。
【請求項１０】
前記重合性成分１００重量％中、前記架橋性単量体の含有量が、１０重量％以上である、請求項８又は９に記載の樹脂粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリテトラフルオロエチレン粒子を含む樹脂粒子、及び該樹脂粒子を用いた絶縁層付き回路基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂は、優れた撥水性、耐薬品性、及び低誘電性を有する樹脂であることが知られている。
【０００３】
下記の特許文献１には、フッ素含有ポリマー（Ａ）を含む粒子（Ｆ）と、単量体（ｂ）を構成単量体とする重合体（Ｂ）とを含む複合粒子（Ｃ）が開示されている。該複合粒子（Ｃ）は、前記粒子（Ｆ）の表面が前記重合体（Ｂ）を含有する被覆層で被覆され、前記粒子（Ｆ）の表面から内側に前記重合体（Ｂ）が含浸した含浸層を有する。特許文献１には、重合体（Ｂ）として、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリウレタン樹脂等が挙げられている。
【０００４】
下記の特許文献２には、熱溶融性のテトラフルオロエチレン系ポリマー及び無機物を含有する複合粒子が開示されている。特許文献２には、上記複合粒子の具体例として、テトラフルオロエチレン系ポリマーをコアとして有し、該コアの表面に、上記無機物を有する複合粒子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－１２１３５２号公報
ＷＯ２０２２／１０９２５２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のような、フッ素含有粒子をウレタン樹脂等で被覆した複合粒子では、フッ素系樹脂が重合体により被覆されているので、フッ素系樹脂の持つ優れた低誘電性が十分に発揮されないことがある。同様に、特許文献２に記載のようなテトラフルオロエチレン系ポリマーを無機物で被覆した被覆粒子でも、フッ素系樹脂の持つ優れた低誘電性が十分に発揮されないことがある。
【０００７】
また、従来のフッ素系樹脂を含む粒子では、熱膨張性に劣る（寸法安定性が低い）という問題がある。
【０００８】
従来の樹脂粒子では、低熱膨張性を発揮し、かつ、低誘電性を発揮することは、困難である。
【０００９】
本発明の目的は、低熱膨張性を発揮し、かつ、低誘電性を発揮することができる樹脂粒子、及び該樹脂粒子を用いた絶縁層付き回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本明細書において、以下の樹脂粒子及び絶縁層付き回路基板を開示する。
（【００１１】以降は省略されています）

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