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公開番号
2025040325
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-24
出願番号
2023147180
出願日
2023-09-11
発明の名称
樹脂組成物、及び給電装置
出願人
住友ベークライト株式会社
代理人
個人
主分類
C08L
63/00 20060101AFI20250314BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】機械的強度に優れた硬磁性材料部材を実現する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェライトと、熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物であって、当該樹脂組成物全体に対する前記フェライトの含有量が60体積%以上であって、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、以下の条件1で、JIS K 6911に準拠して測定される曲げ強度が100MPa以上である、樹脂組成物。
[条件1]トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片の25℃における曲げ強度を測定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
フェライトと、熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物全体に対する前記フェライトの含有量が60体積%以上であって、
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、
以下の条件1で、JIS K 6911に準拠して測定される曲げ強度が100MPa以上である、樹脂組成物。
[条件1]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片の25℃における曲げ強度を測定する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【請求項2】
当該樹脂組成物全体に対する前記フェライトの含有量が70体積%以上である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
以下の条件2で、JIS K 6911に準拠して測定される曲げ弾性率が50GPa以下である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
[条件2]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片の25℃における曲げ弾性率を測定する。
【請求項4】
以下の条件3で、JIS K 7244に準拠して動的粘弾性測定したときの、140℃における損失正接(tanδ)が0.1以上0.3以下である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
[条件3]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片を動的粘弾性測定装置にセットし、動的粘弾性を以下の測定条件により測定する。
<測定条件>
・測定モード:両持ち曲げ
・測定温度:-50~300℃
・昇温速度:5℃/分
・周波数:10Hz
・測定雰囲気:窒素
【請求項5】
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形することで得られる成形品のガラス転移温度(Tg)が120℃以上である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形することで得られる成形品の、ガラス転移温度(Tg)以下の温度における線膨張係数α1が5ppm/℃以上25ppm/℃以下であり、ガラス転移温度(Tg)以上の温度における線膨張係数α2が30ppm/℃以上80ppm/℃以下である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形し、さらに175℃、4時間の条件で後硬化することで得られる成形品の飽和磁束密度が200mT以上である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形し、さらに175℃、4時間の条件で後硬化することで得られる成形品の比透磁率が20以上である、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
15,000cm
3
以上の体積の成形品を成形するために用いられる、
請求項1または2に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
コイルの下方に位置するように、前記コイルと共に埋設される成形品を成形するために用いられる、
請求項9に記載の樹脂組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、及び給電装置に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
電気自動車などの車両に給電をする方法として、道路に埋設された給電コイルと電気自動車に設けられた受電コイルとの間で、電磁誘導作用を利用して電力伝送を行うことが検討されている。また、給電コイルには、コイル間の磁気的な結合を高めるための硬磁性材料部材が含まれる場合がある。
【0003】
特許文献1には、硬磁性材料から構成されるシールド層を含む、電力伝送用コイルが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2017-183476号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明者は、給電コイルにおける硬磁性材料部材について、機械的強度において改善の余地があることを知見した。
【0006】
本発明が解決しようとする課題の一例は、機械的強度に優れた硬磁性材料部材を実現する樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によれば、以下の樹脂組成物、及び給電装置が提供される。
【0008】
[1]
フェライトと、熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物全体に対する前記フェライトの含有量が60体積%以上であって、
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、
以下の条件1で、JIS K 6911に準拠して測定される曲げ強度が100MPa以上である、樹脂組成物。
[条件1]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片の25℃における曲げ強度を測定する。
[2]
当該樹脂組成物全体に対する前記フェライトの含有量が70体積%以上である、
[1]に記載の樹脂組成物。
[3]
以下の条件2で、JIS K 6911に準拠して測定される曲げ弾性率が50GPa以下である、
[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[条件2]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片の25℃における曲げ弾性率を測定する。
[4]
以下の条件3で、JIS K 7244に準拠して動的粘弾性測定したときの、140℃における損失正接(tanδ)が0.1以上0.3以下である、
[1]乃至[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[条件3]
トランスファー成形法により、金型温度175℃、硬化時間5分で、当該樹脂組成物を注入成形し、幅10mm×厚さ4mm×長さ80mmの試験片を形成する。その後、前記試験片を動的粘弾性測定装置にセットし、動的粘弾性を以下の測定条件により測定する。
<測定条件>
・測定モード:両持ち曲げ
・測定温度:-50~300℃
・昇温速度:5℃/分
・周波数:10Hz
・測定雰囲気:窒素
[5]
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形することで得られる成形品のガラス転移温度(Tg)が120℃以上である、
[1]乃至[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形することで得られる成形品の、ガラス転移温度(Tg)以下の温度における線膨張係数α1が5ppm/℃以上25ppm/℃以下であり、ガラス転移温度(Tg)以上の温度における線膨張係数α2が30ppm/℃以上80ppm/℃以下である、
[1]乃至[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7]
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形し、さらに175℃、4時間の条件で後硬化することで得られる成形品の飽和磁束密度が200mT以上である、
[1]乃至[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8]
当該樹脂組成物を金型温度175℃、硬化時間5分でトランスファー成形し、さらに175℃、4時間の条件で後硬化することで得られる成形品の比透磁率が20以上である、
[1]乃至[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9]
15,000cm
3
以上の体積の成形品を成形するために用いられる、
[1]乃至[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10]
コイルの下方に位置するように、前記コイルと共に埋設される成形品を成形するために用いられる、
[1]乃至[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11]
圧縮成形法に用いられる、
[1]乃至[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12]
地面に埋設されるコイルと、
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、機械的強度に優れた硬磁性材料部材を実現する樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
給電装置の斜視図である。
図1におけるA-A´断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
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