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公開番号2025054897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023164113
出願日2023-09-27
発明の名称ヒートシール性樹脂組成物、硬化物及び積層体
出願人荒川化学工業株式会社
代理人
主分類C08L 33/26 20060101AFI20250401BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明の課題は、比較的低温で硬化した場合でも、ヒートシール強度が高い硬化物及び積層体を与えるヒートシール性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】(メタ)アクリルアミド(a1)、並びに、
カルボキシ基を有するエチレン性不飽和モノマー、スルホ基を有するエチレン性不飽和モノマー及びアミノ基を有するエチレン性不飽和モノマーから選ばれる1種以上のモノマー(a2)を含む重合成分の重合体(A)を含むヒートシール性樹脂組成物、硬化物及び積層体に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（メタ）アクリルアミド（ａ１）、並びに、
カルボキシ基を有するエチレン性不飽和モノマー、スルホ基を有するエチレン性不飽和モノマー及びアミノ基を有するエチレン性不飽和モノマーから選ばれる１種以上のモノマー（ａ２）を含む重合成分の重合体（Ａ）を含むヒートシール性樹脂組成物。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
全重合成分を１００モル％として、（ａ１）成分が６０～９９．５モル％及び（ａ２）成分が０．１～３０モル％である請求項１に記載のヒートシール性樹脂組成物。
【請求項３】
更に可塑剤（Ｂ）を含む請求項１に記載のヒートシール性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１～３のいずれかに記載のヒートシール性樹脂組成物の硬化物。
【請求項５】
基材の少なくとも片面に、請求項４に記載の硬化物を有する積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性樹脂組成物、硬化物及び積層体に関する。
続きを表示（約 950 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、環境負荷の低減の観点から、水系の樹脂組成物の使用が要求されつつある。医療用具包装体や食品包装に利用されるヒートシール性フィルム（基材にヒートシール性樹脂組成物（ヒートシール剤）をコーティングしたもの）においても、例えば、ポリウレタン樹脂を含む水系のヒートシール性樹脂組成物が開発されている（特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、このような樹脂組成物においては、１５０℃の高熱をかけないとヒートシール強度が出にくいものであり、比較的低温で硬化でき、得られた硬化物も高いヒートシール強度を示すことに着眼して検討した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－０４５３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、比較的低温で硬化した場合でも、ヒートシール強度が高い硬化物及び積層体を与えるヒートシール性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討することにより、前記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下のヒートシール性樹脂組成物、硬化物及び積層体に関する。
【０００７】
１．（メタ）アクリルアミド（ａ１）、並びに、
カルボキシ基を有するエチレン性不飽和モノマー、スルホ基を有するエチレン性不飽和モノマー及びアミノ基を有するエチレン性不飽和モノマーから選ばれる１種以上のモノマー（ａ２）を含む重合成分の重合体（Ａ）を含むヒートシール性樹脂組成物。
【０００８】
２．全重合成分を１００モル％として、（ａ１）成分が６０～９９．５モル％及び（ａ２）成分が０．１～３０モル％である前項１に記載のヒートシール性樹脂組成物。
【０００９】
３．更に可塑剤（Ｂ）を含む前項１に記載のヒートシール性樹脂組成物。
【００１０】
４．前項１～３のいずれかに記載のヒートシール性樹脂組成物の硬化物。
（【００１１】以降は省略されています）

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