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公開番号2025040153
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023146890
出願日2023-09-11
発明の名称回路接続構造体の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C09J 201/00 20060101AFI20250314BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】回路接続構造体のはんだ接続部近傍におけるボイドの発生を抑制すること。
【解決手段】はんだ接続材を用いた回路接続構造体の製造方法であって、第一の電極を有する第一の回路部材と第二の電極を有する第二の回路部材とを、第一の電極と第二の電極とが互いに対向するように配置する工程(a)と、対向配置された第一の回路部材と第二の回路部材とを、熱硬化性の接着剤を介して熱圧着する工程(b)と、を備え、第一の回路部材が、第一の電極上に配置されたはんだ接続材を含むか、又は、接着剤がはんだ接続材を含み、はんだ接続材の融点Tmにおける前記接着剤の溶融粘度が5.0×10⁵Pa・s以下である、回路接続構造体の製造方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
はんだ接続材を用いた回路接続構造体の製造方法であって、
第一の電極を有する第一の回路部材と第二の電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の電極と前記第二の電極とが互いに対向するように配置する工程（ａ）と、
対向配置された前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを、熱硬化性の接着剤を介して熱圧着する工程（ｂ）と、を備え、
前記第一の回路部材が、前記第一の電極上に配置された前記はんだ接続材を含むか、又は、前記接着剤が前記はんだ接続材を含み、
前記はんだ接続材の融点Ｔｍにおける前記接着剤の溶融粘度が５．０×１０
５
Ｐａ・ｓ以下である、回路接続構造体の製造方法。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記工程（ｂ）における熱圧着温度Ｔｐが、１３０～２４０℃である、請求項１に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤の硬化温度Ｔｃと前記工程（ｂ）における熱圧着温度Ｔｐとの差（Ｔｃ－Ｔｐ）が、－３０～１２０℃である、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤の硬化温度Ｔｃと前記はんだ接続材の融点Ｔｍとの差（Ｔｃ－Ｔｍ）が、－２０℃以上である、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記はんだ接続材の融点Ｔｍが１００～３００℃である、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤の硬化温度Ｔｃが１００～２００℃である、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項７】
前記第一の回路部材が、前記第一の電極上に配置された前記はんだ接続材を含む、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項８】
前記接着剤が前記はんだ接続材を含む、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項９】
前記第一の電極及び前記第二の電極の少なくとも一方が、その表面に銅、金又は金合金を含み、
前記はんだ接続材が、スズ、スズ合金、インジウム及びインジウム合金からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１又は２に記載の回路接続構造体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続構造体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の回路接続構造体を製造する方法として、はんだバンプを有する回路部材（半導体チップ等）を、該はんだバンプを介して他の回路部材（配線回路基板等）上に直接実装するフリップチップ実装方式が知られている。この方式では、互いに対向する回路部材の電極同士がはんだ接合により電気的に接続される。
【０００３】
フリップチップ実装方式では、回路部材間の隙間を充填し、接続部を封止するアンダーフィルが接着剤によって形成される。アンダーフィルを形成する接着剤としては、例えば、熱硬化性の接着剤が使用される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
アンダーフィルを形成する接着剤としては、はんだ粒子等の導電粒子を含有する異方導電性の接着剤も注目されている（例えば、特許文献２参照）。ここで、「異方導電性」とは、加圧方向には導通し、非加圧方向では絶縁性を保つという意味である。異方導電性の接着剤によれば、予めはんだバンプを形成することなく、対向する回路部材の電極間（対向する電極間）に介在した導電粒子によって電極同士を接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－１４２５２９号公報
特開２０１２－０４６７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電極の接続材料としてはんだを含む接続材料（以下、「はんだ接続材」という。）を用いる場合、回路部材同士を熱圧着して得られる回路接続構造体のはんだ接続部近傍にボイドが生じることが確認されている。このようなボイドの発生は、特に、複数の半導体チップを大面積の回路基板上に一括で実装する場合に顕著である。
【０００７】
本発明の一側面は、回路接続構造体のはんだ接続部近傍におけるボイドの発生を抑制することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、少なくとも下記［１］～［９］を提供する。
【０００９】
［１］
はんだ接続材を用いた回路接続構造体の製造方法であって、
第一の電極を有する第一の回路部材と第二の電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の電極と前記第二の電極とが互いに対向するように配置する工程（ａ）と、
対向配置された前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを、熱硬化性の接着剤を介して熱圧着する工程（ｂ）と、を備え、
前記第一の回路部材が、前記第一の電極上に配置された前記はんだ接続材を含むか、又は、前記接着剤が前記はんだ接続材を含み、
前記はんだ接続材の融点Ｔｍにおける前記接着剤の溶融粘度が５．０×１０
５
Ｐａ・ｓ以下である、回路接続構造体の製造方法。
【００１０】
［２］
前記工程（ｂ）における熱圧着温度Ｔｐが、１３０～２４０℃である、上記［１］に記載の回路接続構造体の製造方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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