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公開番号2025036836
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143418
出願日2023-09-05
発明の名称加熱装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H01L 23/34 20060101AFI20250310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】発熱性を有する電子部品の放熱効率を向上させることが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置10は、回路基板12と、回路基板12に配される発熱性を有する電子部品13と、回路基板12が収容される収容空間23Cと熱媒体が流通する流路21とが内部に形成されるケーシング20と、流路21に配され、熱媒体を加熱するヒーター11と、収容空間23Cと流路21を隔てる放熱板30と、を備え、電子部品13は、放熱板30の板厚方向について放熱板30側の端部に配される端面を有し、放熱板30は、放熱板30の板厚方向について流路21に対向する重畳部31を備え、端面の半分以上が重畳部31と直接的または間接的に接触している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に配される発熱性を有する電子部品と、
前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、
前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、
前記収容空間と前記流路を隔てる放熱板と、を備え、
前記電子部品は、前記放熱板の板厚方向について前記放熱板側の端部に配される端面を有し、
前記放熱板は、前記放熱板の板厚方向について前記流路に対向する重畳部を備え、
前記端面の半分以上が前記重畳部と直接的または間接的に接触している、加熱装置。
続きを表示（約 60 文字）【請求項２】
前記端面の全体が前記重畳部と直接的または間接的に接触している、請求項１に記載の加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、加熱装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
車両用空調装置に用いられる熱媒体加熱装置として、従来、特開２０１８－１３３３００号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。この熱媒体加熱装置は、内部を熱媒体が流通するケーシングと、熱媒体を加熱するＰＴＣヒータと、ＰＴＣヒータを制御する制御基板と、を備えている。ケーシングは制御基板を収容する基板収容部を備える。制御基板は電子部品を備える。この電子部品には、ＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＦＥＴ（ＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の発熱性を有する電子部品と、これら以外の電子部品と、を用いることが可能であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１３３３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の構成において、電子部品は基板収容部の内部の空間に配され、制御基板の基板本体以外の部材には接触していない。ここで、電子部品として発熱性を有するものが用いられた場合、電子部品から発生する熱は基板収容部内の空気へと伝達されることとなる。このような場合、電子部品から熱が十分に放出されず、過熱されることで、電子部品が正常に機能しなくなるおそれがある。
【０００５】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、発熱性を有する電子部品の放熱効率を向上させることが可能な加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の加熱装置は、回路基板と、前記回路基板に配される発熱性を有する電子部品と、前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、前記収容空間と前記流路を隔てる放熱板と、を備え、前記電子部品は、前記放熱板の板厚方向について前記放熱板側の端部に配される端面を有し、前記放熱板は、前記放熱板の板厚方向について前記流路に対向する重畳部を備え、前記端面の半分以上が前記重畳部と直接的または間接的に接触している、加熱装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、発熱性を有する電子部品の放熱効率を向上させることが可能な加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態にかかる加熱装置の分解斜視図である。
図２は、加熱装置の斜視図である。
図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。
図４は、図２の拡大図である。
図５は、放熱板の板厚方向から見た場合の各部材の配置について示す説明図である。
図６は、回路基板に配置された電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の加熱装置は、回路基板と、前記回路基板に配される発熱性を有する電子部品と、前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、前記収容空間と前記流路を隔てる放熱板と、を備え、前記電子部品は、前記放熱板の板厚方向について前記放熱板側の端部に配される端面を有し、前記放熱板は、前記放熱板の板厚方向について前記流路に対向する重畳部を備え、前記端面の半分以上が前記重畳部と直接的または間接的に接触している。
【００１０】
このような構成によると、放熱板によって電子部品の熱を熱媒体に伝達することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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