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公開番号2025036834
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143416
出願日2023-09-05
発明の名称加熱装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H01L 23/34 20060101AFI20250310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属製の放熱板と回路基板との間における放電を抑制可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置10は、回路基板12と、回路基板12に配される電子部品13と、回路基板12が収容される収容空間23Cと熱媒体が流通する流路21とが内部に形成されるケーシング20と、流路21に配され、熱媒体を加熱するヒーター11と、を備えた加熱装置10であって、収容空間23Cと流路21を隔てる、金属製の放熱板30を有し、回路基板12は収容空間23Cのうち流路21側に配され、電子部品13は絶縁性の熱伝導体50を介して放熱板30と接し、放熱板30は電子部品13を介さずに回路基板12と対向する対向領域CAを有し、対向領域CAには絶縁体40が配されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に配される電子部品と、
前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、
前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、を備えた加熱装置であって、
前記収容空間と前記流路を隔てる、金属製の放熱板を有し、
前記回路基板は前記収容空間のうち前記流路側に配され、
前記電子部品は絶縁性の熱伝導体を介して前記放熱板と接し、
前記放熱板は前記電子部品を介さずに前記回路基板と対向する対向領域を有し、前記対向領域には絶縁体が配されている、加熱装置。
続きを表示（約 120 文字）【請求項２】
前記熱伝導体は、弾性を有する、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記放熱板の板厚方向から見て、前記放熱板の面積は前記回路基板の面積よりも大きい、請求項１または請求項２に記載の加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、加熱装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
車両用空調装置に用いられる熱媒体加熱装置として、従来、特開２０２０－４４８６５号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。この熱媒体加熱装置は、内部を熱媒体が流通するケーシングと、熱媒体を加熱するＰＴＣヒータと、ＰＴＣヒータを制御する制御基板と、を備えている。ケーシングは制御基板を収容する基板収容部材を備える。制御基板はＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＦＥＴ（ＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の発熱しやすい電子部品を備える。この電子部品は基板収容部材の底板部に接するように配置されている。
【０００３】
特許文献１には詳細な記載がないものの、電子部品と底板部とが接していることにより、電子部品の熱が底板部へと伝達されうる。さらに底板部の熱は底板部に接触する熱媒体へと伝達されうる。すなわち、底板部は放熱板として機能することが想定される。放熱板は、通常、熱伝導性の高い導電性材料から構成されている場合が多く、特許文献１において、底板部は導電性材料から構成されていることがありうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－４４８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の構成において、底板部は電子部品と接触して配されるから、底板部は制御基板と近接して配されることとなる。したがって、底板部が金属製である場合、制御基板と底板部との間で放電が起こるおそれがある。
【０００６】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、金属製の放熱板と回路基板との間における放電を抑制可能な加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の加熱装置は、回路基板と、前記回路基板に配される電子部品と、前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、を備えた加熱装置であって、前記収容空間と前記流路を隔てる、金属製の放熱板を有し、前記回路基板は前記収容空間のうち前記流路側に配され、前記電子部品は絶縁性の熱伝導体を介して前記放熱板と接し、前記放熱板は前記電子部品を介さずに前記回路基板と対向する領域を有し、前記領域には絶縁体が配されている、加熱装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、金属製の放熱板と回路基板との間における放電を抑制可能な加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態にかかる加熱装置の分解斜視図である。
図２は、加熱装置の斜視図である。
図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。
図４は、図２の拡大図である。
図５は、放熱板の板厚方向から見た場合の各部材の配置について示す説明図である。
図６は、回路基板に配置された電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の加熱装置は、回路基板と、前記回路基板に配される電子部品と、前記回路基板が収容される収容空間と熱媒体が流通する流路とが内部に形成されるケーシングと、前記流路に配され、前記熱媒体を加熱するヒーターと、を備えた加熱装置であって、前記収容空間と前記流路を隔てる、金属製の放熱板を有し、前記回路基板は前記収容空間のうち前記流路側に配され、前記電子部品は絶縁性の熱伝導体を介して前記放熱板と接し、前記放熱板は前記電子部品を介さずに前記回路基板と対向する対向領域を有し、前記対向領域には絶縁体が配されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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