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公開番号2025033865
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023139869
出願日2023-08-30
発明の名称弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/17 20060101AFI20250306BHJP(基本電子回路)
要約【課題】小型化することが可能な弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、基板10と、前記基板10上に設けられ、電極を有する弾性波素子52と、前記基板10上に設けられ、前記電極の少なくとも1層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた第2金属層と、前記基板10上に設けられ、前記第2金属層を備えず前記第1金属層を備える第3金属層と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも１層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第１金属層と、
前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、
前記基板上に設けられ、前記第２金属層を備えず前記第１金属層を備える導電層と、
を備える弾性波デバイス。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記導電層と前記弾性波素子とを電気的に接続し、前記第１金属層と前記第２金属層とを備える配線を備える請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記第２金属層の抵抗率は前記第１金属層の抵抗率より低い請求項２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記第２金属層の厚さは前記第１金属層の厚さより大きい請求項２または３に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記導電層における前記第１金属層の前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記第１金属層の前記直交する断面積より小さい請求項２または３に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも１層と同じ材料からなる第１金属層を備え、前記電極に電気的に接続された第１配線と、
前記第１金属層を備え、前記第１配線と分離された第２配線と、
前記基板上に設けられ、前記第１配線と前記第２配線との間に設けられ、両端がそれぞれ前記第１配線および前記第２配線に電気的に接続され、前記第１金属層の抵抗率より大きい抵抗率を有する導電層と、
を備える弾性波デバイス。
【請求項７】
前記第１配線および前記第２配線は、前記第１金属層上に設けられ、前記導電層の抵抗率より小さい抵抗率を有する第２金属層を備える請求項６に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも１層の層と同じ材料からなる第１金属層を備え、前記電極に電気的に接続された配線と、
前記基板上に設けられ、前記配線を介し前記電極に電気的に接続され、前記第１金属層の少なくとも一部と同じ材料からなり、前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記延伸方向に直交する断面積より小さい導電層と、
を備える弾性波デバイス。
【請求項９】
前記導電層と前記配線との接続領域において、前記第１金属層における前記延伸方向に直交する断面積は前記配線から前記導電層に行くにしたがい徐々に小さくなる請求項８に記載の弾性波デバイス。
【請求項１０】
前記弾性波素子は、前記基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極上に設けられた圧電層と、前記圧電層上に設けられた上部電極と、を備え、
前記電極は、前記下部電極または前記上部電極である請求項１から３および６から９のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
弾性波素子に直列または並列に接続された抵抗を有する回路が知られている（例えば特許文献１）。基板上に弾性波素子が設けられたチップを搭載し、基板上に設けられた抵抗と弾性波素子とを電気的に接続することが知られている（例えば特許文献２、３）。基板上に弾性波素子と抵抗とを設けることが知られている（例えば特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－３５４２号公報
特開平８－２７４５７５号公報
特開平９－９３０７７号公報
特開平９－２６０９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２、３のように、基板上に弾性波素子を搭載し、基板上に設けられた抵抗と弾性波素子とをボンディングワイヤまたはバンプを用い電気的に接続する場合、弾性波デバイスが大型化する。特許文献４には、弾性波素子と抵抗との接続方法は記載されていない。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板と、前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも１層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第１金属層と、前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、前記基板上に設けられ、前記第２金属層を備えず前記第１金属層を備える導電層と、を備える弾性波デバイスである。
【０００７】
上記構成において、前記導電層と前記弾性波素子とを電気的に接続し、前記第１金属層と前記第２金属層とを備える配線を備える構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記第２金属層の抵抗率は前記第１金属層の抵抗率より低い構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記第２金属層の厚さは前記第１金属層の厚さより大きい構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記導電層における前記第１金属層の前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記第１金属層の前記直交する断面積より小さい構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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