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公開番号
2025033865
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-13
出願番号
2023139869
出願日
2023-08-30
発明の名称
弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ
出願人
太陽誘電株式会社
代理人
個人
主分類
H03H
9/17 20060101AFI20250306BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】小型化することが可能な弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、基板10と、前記基板10上に設けられ、電極を有する弾性波素子52と、前記基板10上に設けられ、前記電極の少なくとも1層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた第2金属層と、前記基板10上に設けられ、前記第2金属層を備えず前記第1金属層を備える第3金属層と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも1層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第1金属層と、
前記第1金属層上に設けられた第2金属層と、
前記基板上に設けられ、前記第2金属層を備えず前記第1金属層を備える導電層と、
を備える弾性波デバイス。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記導電層と前記弾性波素子とを電気的に接続し、前記第1金属層と前記第2金属層とを備える配線を備える請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項3】
前記第2金属層の抵抗率は前記第1金属層の抵抗率より低い請求項2に記載の弾性波デバイス。
【請求項4】
前記第2金属層の厚さは前記第1金属層の厚さより大きい請求項2または3に記載の弾性波デバイス。
【請求項5】
前記導電層における前記第1金属層の前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記第1金属層の前記直交する断面積より小さい請求項2または3に記載の弾性波デバイス。
【請求項6】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも1層と同じ材料からなる第1金属層を備え、前記電極に電気的に接続された第1配線と、
前記第1金属層を備え、前記第1配線と分離された第2配線と、
前記基板上に設けられ、前記第1配線と前記第2配線との間に設けられ、両端がそれぞれ前記第1配線および前記第2配線に電気的に接続され、前記第1金属層の抵抗率より大きい抵抗率を有する導電層と、
を備える弾性波デバイス。
【請求項7】
前記第1配線および前記第2配線は、前記第1金属層上に設けられ、前記導電層の抵抗率より小さい抵抗率を有する第2金属層を備える請求項6に記載の弾性波デバイス。
【請求項8】
基板と、
前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、
前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも1層の層と同じ材料からなる第1金属層を備え、前記電極に電気的に接続された配線と、
前記基板上に設けられ、前記配線を介し前記電極に電気的に接続され、前記第1金属層の少なくとも一部と同じ材料からなり、前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記延伸方向に直交する断面積より小さい導電層と、
を備える弾性波デバイス。
【請求項9】
前記導電層と前記配線との接続領域において、前記第1金属層における前記延伸方向に直交する断面積は前記配線から前記導電層に行くにしたがい徐々に小さくなる請求項8に記載の弾性波デバイス。
【請求項10】
前記弾性波素子は、前記基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極上に設けられた圧電層と、前記圧電層上に設けられた上部電極と、を備え、
前記電極は、前記下部電極または前記上部電極である請求項1から3および6から9のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサに関する。
続きを表示(約 1,000 文字)
【背景技術】
【0002】
弾性波素子に直列または並列に接続された抵抗を有する回路が知られている(例えば特許文献1)。基板上に弾性波素子が設けられたチップを搭載し、基板上に設けられた抵抗と弾性波素子とを電気的に接続することが知られている(例えば特許文献2、3)。基板上に弾性波素子と抵抗とを設けることが知られている(例えば特許文献4)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2023-3542号公報
特開平8-274575号公報
特開平9-93077号公報
特開平9-260994号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献2、3のように、基板上に弾性波素子を搭載し、基板上に設けられた抵抗と弾性波素子とをボンディングワイヤまたはバンプを用い電気的に接続する場合、弾性波デバイスが大型化する。特許文献4には、弾性波素子と抵抗との接続方法は記載されていない。
【0005】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、基板と、前記基板上に設けられ、電極を有する弾性波素子と、前記基板上に設けられ、前記電極の少なくとも1層と同じ材料からなり前記電極に電気的に接続された第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた第2金属層と、前記基板上に設けられ、前記第2金属層を備えず前記第1金属層を備える導電層と、を備える弾性波デバイスである。
【0007】
上記構成において、前記導電層と前記弾性波素子とを電気的に接続し、前記第1金属層と前記第2金属層とを備える配線を備える構成とすることができる。
【0008】
上記構成において、前記第2金属層の抵抗率は前記第1金属層の抵抗率より低い構成とすることができる。
【0009】
上記構成において、前記第2金属層の厚さは前記第1金属層の厚さより大きい構成とすることができる。
【0010】
上記構成において、前記導電層における前記第1金属層の前記配線の延伸方向に直交する断面積は、前記配線における前記第1金属層の前記直交する断面積より小さい構成とすることができる。
(【0011】以降は省略されています)
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