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公開番号2025062368
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171380
出願日2023-10-02
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250407BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を向上することができる薄層の積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層及び内部電極層が交互に積層された積層体を有し、前記誘電体層は、前記誘電体層の平均厚みの半分より大きな粒径を有する複数個の大径セラミック粒子と、前記大径セラミック粒子より多くの小径セラミック粒子とを含み、前記小径セラミック粒子の粒径は、前記大径セラミック粒子の最大粒径の0.25倍以下であることを特徴とする。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び内部電極層が交互に積層された積層体を有し、
前記誘電体層は、前記誘電体層の平均厚みの半分より大きな粒径を有する複数個の大径セラミック粒子と、前記大径セラミック粒子より多くの小径セラミック粒子とを含み、
前記小径セラミック粒子の粒径は、前記大径セラミック粒子の最大粒径の０．２５倍以下であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記小径セラミック粒子の粒径は、前記大径セラミック粒子の最大粒径の０．２倍以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記積層体の積層方向に沿った前記誘電体層の断面において、前記誘電体層を前記積層方向の略中央で２分割する線上に最も多く分布する前記小径セラミック粒子の粒径は、前記線上に最も多く分布する前記大径セラミック粒子の粒径の３分の１以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記大径セラミック粒子は、前記内部電極層に接していることを特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記断面において、前記誘電体層を前記積層方向の略中央で２分割する線上に分布する前記大径セラミック粒子及び前記小径セラミック粒子の最大粒径をＲａとし、前記誘電体層を、前記積層方向上で前記内部電極層との界面から前記誘電体層の平均厚みの０．１倍の距離だけ離れた位置で２分割する線上に分布する前記大径セラミック粒子及び前記小径セラミック粒子の最大粒径をＲｂとすると、
０．１≦Ｒｂ／Ｒａ≦０．８
が満たされることを特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記誘電体層の平均厚みは、０．２～０．４μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記誘電体層の平均厚みに対する前記内部電極層の平均厚みの比は、０．５より大きく、１．０より小さいことを特徴とする請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
大径セラミック粉末と、前記大径セラミック粉末の最大粒径の０．２５倍以下の平均粒径を有する小径セラミック粉末とを含むスラリーからグリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシート上に第１内部電極パターンを形成する工程と、
複数の前記グリーンシートを積層して圧着する工程と、
圧着された複数の前記グリーンシートを積層方向に沿って複数個の積層体に分断する工程と、
前記積層体を焼成する工程とを含み、
前記グリーンシートを形成する工程において、前記大径セラミック粉末の平均粒径の２倍未満の厚みを有する前記グリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記小径セラミック粉末は、前記大径セラミック粉末の平均粒径の０．２倍以下の平均粒径を有することを特徴とする請求項８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記スラリーは、前記大径セラミック粉末の個数の４～８倍の個数の前記小径セラミック粉末を含むことを特徴とする請求項８または９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品体の薄層化が進むと、誘電体層を構成するセラミック粒子の積層方向の粒径が実質的に誘電体層の厚みとなることが考えられる（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－３０５１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の場合、誘電体層の表面の平滑性がセラミック粒子の粒径のばらつきにより損なわれることによって耐電圧特性が劣化し、積層セラミック電子部品の信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、信頼性を向上することができる薄層の積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミック電子部品は、誘電体層及び内部電極層が交互に積層された積層体を有し、前記誘電体層は、前記誘電体層の平均厚みの半分より大きな粒径を有する複数個の大径セラミック粒子と、前記大径セラミック粒子より多くの小径セラミック粒子とを含み、前記小径セラミック粒子の粒径は、前記大径セラミック粒子の最大粒径の０．２５倍以下であることを特徴とする。
【０００７】
上記の積層セラミック電子部品において、前記小径セラミック粒子の粒径は、前記大径セラミック粒子の最大粒径の０．２倍以下であってもよい。
【０００８】
上記の積層セラミック電子部品に関し、前記積層体の積層方向に沿った前記誘電体層の断面において、前記誘電体層を前記積層方向の略中央で２分割する線上に最も多く分布する前記小径セラミック粒子の粒径は、前記線上に最も多く分布する前記大径セラミック粒子の粒径の３分の１以下であってもよい。
【０００９】
上記の積層セラミック電子部品において、前記大径セラミック粒子は、前記内部電極層に接していてもよい。
【００１０】
上記の積層セラミック電子部品に関し、前記断面において、前記誘電体層を前記積層方向の略中央で２分割する線上に分布する前記大径セラミック粒子及び前記小径セラミック粒子の最大粒径をＲａとし、前記誘電体層を、前記積層方向上で前記内部電極層との界面から前記誘電体層の平均厚みの０．１倍の距離だけ離れた位置で２分割する線上に分布する前記大径セラミック粒子及び前記小径セラミック粒子の最大粒径をＲｂとすると、０．１≦Ｒｂ／Ｒａ≦０．８が満たされてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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