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公開番号2025088116
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023202590
出願日2023-11-30
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電歪クラック及びサーマルクラックを抑制することができる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、第1軸に沿って積層された複数の内部電極からなる内部電極群と、隣り合う前記内部電極の間に位置する複数のセラミック層と、を有する積層体と、前記複数の内部電極に接続された一対の外部電極と、を有し、前記内部電極群は、前記複数の内部電極のうちで前記第1軸の第1方向の端部に位置する1又は2以上の第1内部電極からなる第1内部電極群と、前記複数の内部電極のうちで前記第1軸の前記第1方向とは反対の第2方向の端部に位置する1又は2以上の第2内部電極からなる第2内部電極群と、前記複数の内部電極のうちで前記第1内部電極群と前記第2内部電極群との間に位置する1又は2以上の第3内部電極からなる第3内部電極群と、を含み、前記第1内部電極の第1熱膨張率及び前記第2内部電極の第2熱膨張率は、前記第3内部電極の第3熱膨張率よりも低い。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１軸に沿って積層された複数の内部電極からなる内部電極群と、隣り合う前記内部電極の間に位置する複数のセラミック層と、を有する積層体と、
前記複数の内部電極に接続された一対の外部電極と、
を有し、
前記内部電極群は、
前記複数の内部電極のうちで前記第１軸の第１方向の端部に位置する１又は２以上の第１内部電極からなる第１内部電極群と、
前記複数の内部電極のうちで前記第１軸の前記第１方向とは反対の第２方向の端部に位置する１又は２以上の第２内部電極からなる第２内部電極群と、
前記複数の内部電極のうちで前記第１内部電極群と前記第２内部電極群との間に位置する１又は２以上の第３内部電極からなる第３内部電極群と、
を含み、
前記第１内部電極の第１熱膨張率及び前記第２内部電極の第２熱膨張率は、前記第３内部電極の第３熱膨張率よりも低い、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記第３熱膨張率は、前記第１熱膨張率及び前記第２熱膨張率の１．１倍以上１．５倍以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１内部電極の主成分の元素、前記第２内部電極の主成分の元素及び前記第３内部電極の主成分の元素は共通しており、
前記第１内部電極の材料と前記第３内部電極の材料との間で組成が相違し、
前記第２内部電極の材料と前記第３内部電極の材料との間で組成が相違する、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１内部電極の主成分の元素、前記第２内部電極の主成分の元素及び前記第３内部電極の主成分の元素はニッケルである、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第３熱膨張率は、ニッケルの熱膨張率よりも高い、請求項４に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第３内部電極は、インジウム、亜鉛、アルミニウム、錫、マンガン、銀、銅及び金からなる群から選択された少なくとも一種の添加元素を含む、請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記第３内部電極は、亜鉛、アルミニウム及びマンガンからなる群から選択された少なくとも一種の添加元素を含む、請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記第３内部電極における前記添加元素の割合は、０．２ａｔ％以上３．０ａｔ％以下である、請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記第１熱膨張率及び前記第２熱膨張率は、ニッケルの熱膨張率よりも低い、請求項４に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、パラジウム、イットリウム、白金、チタン、バナジウム、ニオブ、タンタル、ゲルマニウム、ハフニウム、ジルコニウム、シリコン及びガリウムからなる群から選択された少なくとも一種の添加元素を含む、請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサは高周波回路及び電力回路でノイズバイパス、電圧安定化等に用いられている。積層セラミックコンデンサは、主として、複数の内部電極及び誘電体層が交互に積層された容量形成部と、容量形成部の一対の端面を被覆する一対の外部電極と、容量形成部の一対の側面を被覆するマージン部と、容量形成部の一対の主面を被覆するカバー部とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－３４００８３号公報
特開２００６－３３２３３４号公報
特開２００７－３５８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサの内部電極に電圧を印加すると、誘電体層の圧電効果により容量形成部が内部電極及び誘電体層の積層方向に伸びようとする。その一方で、マージン部には圧電効果が作用しないため、マージン部は変形しようとしない。このため、マージン部に引張応力が作用し、容量形成部とマージン部との境界を起点とするクラックが生じることがある。本開示においては、このようなクラックを電歪クラックとよぶことがある。
【０００５】
また、積層セラミックコンデンサは、はんだを用いて基板に実装されて使用されることがある。この場合、実装のためのはんだ付けの際に積層セラミックコンデンサがはんだの融点以上の温度、例えば３００℃～４００℃程度の温度に晒される。積層セラミックコンデンサがはんだの融点以上の温度に晒されると、内部電極及び外部電極が大きく熱膨張する一方で、マージン部及びカバー部の熱膨張は小さい。このため、カバー部の外部電極の縁が接する部分を起点とするクラックが生じることがある。本開示においては、このようなクラックをサーマルクラックとよぶことがある。
【０００６】
従来の積層セラミックコンデンサにおいては、電歪クラック及びサーマルクラックの両方を抑制することが困難である。
【０００７】
本開示は、電歪クラック及びサーマルクラックを抑制することができる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様によれば、積層セラミック電子部品は、第１軸に沿って積層された複数の内部電極からなる内部電極群と、隣り合う前記内部電極の間に位置する複数のセラミック層と、を有する積層体と、前記複数の内部電極に接続された一対の外部電極と、を有し、前記内部電極群は、前記複数の内部電極のうちで前記第１軸の第１方向の端部に位置する１又は２以上の第１内部電極からなる第１内部電極群と、前記複数の内部電極のうちで前記第１軸の前記第１方向とは反対の第２方向の端部に位置する１又は２以上の第２内部電極からなる第２内部電極群と、前記複数の内部電極のうちで前記第１内部電極群と前記第２内部電極群との間に位置する１又は２以上の第３内部電極からなる第３内部電極群と、を含み、前記第１内部電極の第１熱膨張率及び前記第２内部電極の第２熱膨張率は、前記第３内部電極の第３熱膨張率よりも低い。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、電歪クラック及びサーマルクラックを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図（その１）である。
第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図（その２）である。
第１実施形態において熱膨張率の観点で内部電極を区分けした内部電極群を示す図である。
第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
第２実施形態において熱膨張率の観点で内部電極を区分けした内部電極群を示す図である。
第３実施形態において熱膨張率の観点で内部電極を区分けした内部電極群を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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