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公開番号2025106577
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-15
出願番号2025068805,2023078481
出願日2025-04-18,2018-12-20
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250708BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】欠陥を防止し信頼性を高めることが可能な積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、第1方向に向いた端面と、前記端面と連接し前記第1方向に延びる複数の周面と、前記第1方向に沿って延びる凹部を有し前記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部と、前記保護部の内方に配置された機能部と、を有するセラミック素体と、前記端面を覆う下地膜と、前記下地膜上に形成されたメッキ膜と、を有する外部電極と、を具備し、前記機能部は、前記第1方向と直交する第2方向に積層された複数の内部電極を有し、前記稜部は、前記第2方向から見た場合に、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向における前記複数の内部電極の端部よりも外側に位置する積層セラミック電子部品。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に向いた端面と、前記端面と連接し前記第１方向に延びる複数の周面と、前記第１方向に沿って延びる凹部を有し前記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部と、前記保護部の内方に配置された機能部と、を有するセラミック素体と、
前記端面上に形成された下地膜と、前記下地膜上に形成されたメッキ膜と、を有する外部電極と、
を具備し、
前記機能部は、前記第１方向と直交する第２方向に積層された複数の内部電極を有し、
前記稜部は、前記第２方向から見た場合に、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向における前記複数の内部電極の端部よりも外側に位置し、
前記凹部は、前記第２方向および前記第３方向を含む断面において、前記第２方向に沿った周面から前記第３方向よりも前記第２方向の外側に傾斜し、かつ、前記第３方向に沿った周面から前記第２方向よりも前記第３方向の外側に傾斜するように凹んでおり、
前記下地膜は、前記複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第２被覆部と、前記凹部上に形成され前記複数の第２被覆部の少なくとも一つと離間する第３被覆部と、を含み、
前記メッキ膜は、前記複数の第２被覆部及び前記第３被覆部を連続的に覆う、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
第１方向に向いた端面と、前記端面と連接し前記第１方向に延びる複数の周面と、前記第１方向に沿って延びる凹部を有し前記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部と、前記保護部の内方に配置された機能部と、を有するセラミック素体を作製し、
前記端面上に下地膜を形成し、
前記下地膜上にメッキ膜を形成し、
前記機能部は、前記第１方向と直交する第２方向に積層された複数の内部電極を有し、
前記稜部は、前記第２方向から見た場合に、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向における前記複数の内部電極の端部よりも外側に位置し、
前記凹部は、前記第２方向および前記第３方向を含む断面において、前記第２方向に沿った周面から前記第３方向よりも前記第２方向の外側に傾斜し、かつ、前記第３方向に沿った周面から前記第２方向よりも前記第３方向の外側に傾斜するように凹んでおり、
前記下地膜は、前記複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第２被覆部と、前記凹部上に形成され前記複数の第２被覆部の少なくとも一つと離間する第３被覆部と、を含み、
前記メッキ膜は、前記複数の第２被覆部及び前記第３被覆部を連続的に覆う、積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品は、内部電極が積層されたセラミック素体と、当該セラミック素体の各端面を覆う外部電極を備える。外部電極は、典型的には、端面から、端面に連接する複数の周面の一部までを連続的に覆う。
【０００３】
一方で、外部電極を構成する電極材料とセラミック材料とは、線膨張係数が異なるため、熱処理や実装後の発熱によって外部電極に応力が蓄積され、セラミック素体や外部電極のクラック等の欠陥が発生することがある。
【０００４】
特許文献１には、クラックの発生を防止する観点から、相互に少なくとも一部が離間した第１～第５の部分を有する焼成電極層を有するセラミック電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－１１１６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、焼成電極層の第１～第５の部分の離間する幅の制御が難しく、それを覆うＣｕめっき膜まで離間しやすかった。Ｃｕめっき膜が離間した場合、めっき処理後の積層セラミックコンデンサにおいて絶縁不良などが発生する可能性があり、信頼性を確保することが難しくなる。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、欠陥を防止し信頼性を高めることが可能な積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、セラミック素体と、外部電極と、を具備する。
上記セラミック素体は、保護部と、機能部と、を有する。
上記保護部は、第１方向に向いた端面と、上記端面と連接し上記第１方向に延びる複数の周面と、上記第１方向に沿って延びる凹部を有し上記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む。
上記機能部は、上記保護部の内方に配置される。
上記下地膜は、上記端面上に形成された第１被覆部と、上記複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第２被覆部と、上記凹部上に形成され上記複数の第２被覆部の少なくとも一つと上記縁部において離間する第３被覆部と、を含む。
上記メッキ膜は、上記第１被覆部、上記複数の第２被覆部及び上記第３被覆部を連続的に覆う。
【０００９】
電極材料を含む下地膜とセラミック素体とは線膨張係数が異なるため、加熱及び冷却によって各第２被覆部で異なる方向に応力が付加される。上記構成の外部電極の下地膜では、複数の周面上の第２被覆部と凹部上の第３被覆部とが相互に離間する。このため、下地膜の非連続領域で応力の影響が断ち切られ、外部電極やセラミック素体に応力が蓄積されにくくなる。これにより、当該応力によるセラミック素体の損傷が防止される。さらに、セラミック素体が縁部と隣接した凹部を有することで、凹部内に下地膜の電極材料が留まりやすくなり、下地膜の非連続領域を最小限に抑えることができる。これにより、下地膜の非連続領域上もメッキ膜が連続的に形成され、外部電極全体の破断を防止することができる。
【００１０】
上記機能部は、上記第１方向と直交する第２方向に積層された複数の内部電極を有し、
上記複数の内部電極は、上記第１方向及び上記第２方向と直交する第３方向の端部の位置が上記第３方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っていてもよい。
これにより、セラミック素体に占める機能部の割合を十分に確保することができる。したがって、サイズを大きくすることなく、高機能の積層セラミック電子部品を得ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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