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公開番号2025029593
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-06
出願番号2024137750
出願日2024-08-19
発明の名称感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線板の製造方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250227BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】基板に対するレジストパターンの密着性と、めっき銅配線形成性と、に優れるレジストパターンを形成可能な、感光性エレメントを提供する。
【解決手段】支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントであって、
前記感光性樹脂組成物は、該感光性樹脂組成物中の全固形分質量に対して、以下の成分:
(A)アルカリ可溶性高分子:30～70質量%;(B)エチレン性不飽和結合を有する化合物:20～60質量%;及び
(C)ビイミダゾール光重合開始剤:4.0～10.0質量%;
を含み、前記(A)成分における、ベンジル(メタ)アクリレートに由来する構成単位の含有量は、(A)成分全体に対して40質量%以上であり、前記(B)成分における、エチレン性不飽和結合を一分子中に2個有する化合物の含有量は、(B)成分全体に対して80質量%以上である、感光性エレメント。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントであって、
前記感光性樹脂組成物は、該感光性樹脂組成物中の全固形分質量に対して、以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：３０～７０質量％；
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物：２０～６０質量％；及び
（Ｃ）ビイミダゾール光重合開始剤：４．０～１０．０質量％；
を含み、
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して４０質量％以上であり、
前記（Ｂ）成分における、エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して８０質量％以上である、
感光性エレメント。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して４．５０質量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して４．７５質量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して５．２５質量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項５】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して６．００質量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項６】
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して５０重量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項７】
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して６０重量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項８】
前記エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項９】
前記エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物は、下記一般式（ＩＩ）：
JPEG
2025029593000012.jpg
87
141
（式中、Ｒ
２
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｘ
２
Ｏ、及びＹ
２
Ｏは、それぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基であり、ｍ３、ｍ４、ｎ２、及びｎ３は、それぞれ独立に、０～４０の整数であり、ｍ３＋ｍ４は、１～４０であり、そして、ｎ２＋ｎ３は、０～２０である。）
で表される化合物を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
【請求項１０】
前記一般式（ＩＩ）で表される化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である、請求項９に記載の感光性エレメント。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性エレメント、及びレジストパターンの形成方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、一般的に、フォトリソグラフィープロセスを用いて製造される。フォトリソグラフィーでは、まず、感光性樹脂組成物を含む塗膜を基板上に形成し、そして該塗膜に対してパターン露光、及び現像を施すことにより、レジストパターンを形成する。次いで、エッチング又はめっき処理により、導体パターンを形成する。その後、基板上のレジストパターンを除去することにより、所定の配線パターンを基板上に形成する。
【０００３】
近年、電子機器の小型化・高密度化に伴い、従来よりも微細な配線パターンが求められている。このような要求に関連して、ＭＳＡＰ（ＭｏｄｉｆｉｅｄＳｅｍｉＡｄｄｉｔｉｖｅＰｒｏｃｅｓｓ）、及びＳＡＰ（ＳｅｍｉＡｄｄｉｔｉｖｅＰｒｏｃｅｓｓ）が注目されている。これらの方法において、微細な配線を形成するためには、例えば、密着性、及び解像性ともに７μｍ以下のレジストパターンの形成が望まれている。このようなレジストパターンを形成する観点に関連して、特許文献１には、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、アントラセン系増感剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記バインダーポリマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、かつ、前記スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む、感光性樹脂組成物が開示されている。そして、特許文献１には、かかる感光性樹脂組成物を用いて形成された感光性樹脂層を、支持体上に備える、感光性エレメントが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／１９３２３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の感光性エレメントでは、基板に対するレジストパターンの密着性と、めっき銅配線の形成性と、を両立するレジストパターンを形成することが困難であった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、基板に対するレジストパターンの密着性と、めっき銅配線形成性と、に優れるレジストパターンを形成可能な、感光性エレメントを提供することである。また、本発明の目的は、かかる感光性エレメントを用いた、レジストパターンの形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］
支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントであって、
前記感光性樹脂組成物は、該感光性樹脂組成物中の全固形分質量に対して、以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：３０～７０質量％；
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物：２０～６０質量％；及び
（Ｃ）ビイミダゾール光重合開始剤：４．０～１０．０質量％；
を含み、
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して４０質量％以上であり、
前記（Ｂ）成分における、エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して８０質量％以上である、
感光性エレメント。
［２］
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して４．５０質量％以上である、項目１に記載の感光性エレメント。
［３］
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して４．７５質量％以上である、項目１又は２に記載の感光性エレメント。
［４］
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して５．２５質量％以上である、項目１～３のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［５］
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して６．００質量％以上である、項目１～４のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［６］
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して５０重量％以上である、項目１～５のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［７］
前記（Ａ）成分における、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、（Ａ）成分全体に対して６０重量％以上である、項目１～６のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［８］
前記エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である、項目１～７のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［９］
前記エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物は、下記一般式（ＩＩ）：
JPEG
2025029593000002.jpg
87
141
（式中、Ｒ
２
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｘ
２
Ｏ、及びＹ
２
Ｏは、それぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基であり、ｍ３、ｍ４、ｎ２、及びｎ３は、それぞれ独立に、０～４０の整数であり、ｍ３＋ｍ４は、１～４０であり、そして、ｎ２＋ｎ３は、０～２０である。）
で表される化合物を含む、項目１～８のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［１０］
前記一般式（ＩＩ）で表される化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である、項目９に記載の感光性エレメント。
［１１］
前記エチレン性不飽和結合を一分子中に２個有する化合物は、
前記一般式（ＩＩ）においてｎ２＋ｎ３＋ｍ３＋ｍ４の平均値が１０以下である化合物と、
前記一般式（ＩＩ）においてｎ２＋ｎ３＋ｍ３＋ｍ４の平均値が１５以上である化合物と、を含む、項目９又は１０に記載の感光性エレメント。
［１２］
前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して、前記（Ｃ）成分を５．０質量％以上含み、
前記感光性樹脂層の、膜厚２５μｍにおける波長３６５ｎｍの吸光度（Ｙ）が０．３５以下であり、
前記吸光度（Ｙ）に占める、前記（Ｃ）成分の吸光度の寄与（Ｘ）が４０％以上であり、
前記寄与（Ｘ）は、下記式（１）：
Ｘ（％）＝１００×εｃ／感光性樹脂層の吸光度（Ｙ）・・・（１）
ε：（Ｃ）成分の１質量％あたりの吸光度変化値
ｃ：感光性樹脂組成物の全固形成分質量に対する、（Ｃ）成分の含有量（質量％）
により算出される、項目１～１１のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
［１３］
前記寄与（Ｘ）が５５％以上である、項目１２に記載の感光性エレメント。
［１４］
前記寄与（Ｘ）が６５％以上である、項目１２又は１３に記載の感光性エレメント。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、レジストパターンの密着性と、めっき銅配線形成性と、に優れるレジストパターンを形成可能な、感光性エレメントを提供することができる。また、本発明は、かかる感光性エレメントを用いた、レジストパターンの形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態が想定する「異物」の一例を説明するための平面図。
本実施例に関連する、マスクパターンの構成を示す平面図。
本実施例に関連する、マスクパターンの構成を示す平面図。
本実施例に関連する、マスクパターンの構成を示す平面図。
本実施例に関連する、観察画像の一例を示す図。
本実施例に関連する、観察画像の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明は、本実施形態のみに限定されず、その要旨の範囲内で種々変形して実施可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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