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公開番号2025026038
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131371
出願日2023-08-10
発明の名称電子装置
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250214BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】複数のモジュールを高密度に配置できる電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる電子装置は、少なくとも一部が隣接または対向して配置される複数のモジュールと、複数の前記モジュールが隣接または対向する部位に設けられ、複数の前記モジュールにそれぞれ設けられる複数の接続部材を有し、複数の前記接続部材が接続される接続部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一部が隣接または対向して配置される複数のモジュールと、
複数の前記モジュールが隣接または対向する部位に設けられ、複数の前記モジュールにそれぞれ設けられる複数の接続部材を有し、複数の前記接続部材が接続される接続部と、
を備える、電子装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記複数のモジュールが挿入されるベースを備え、
前記接続部は、複数の前記モジュールに設けられる接続部材を備え、
複数の前記接続部材は、複数の前記モジュールが前記ベースに装着された装着状態において、他の前記接続部材と対向する対向面に、前記モジュールの挿入方向に対して傾斜する連続面を有する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の接続部材は、隣接する複数の前記モジュールが装着位置に配置された装着状態において、前記挿入方向と交差する対向方向及び前記対向方向と交差する幅方向の少なくともいずれかにおける相対位置を規制可能に係合する、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
複数の前記接続部材は、少なくとも装着時に他の前記接続部材または他の前記接続部材との間に配される部材と対向する面に凹部または凸部を有するとともに、対向する前記他の接続部材または前記部材の対向面に係合する凹凸部を有する、レール部を備える、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記レール部は、前記モジュールを装着する際の移動方向に対して傾斜する方向に延出する連続面を有する、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記モジュールは、バックプレーンに設けられるコネクタに挿入されるメイン基板と、前記メイン基板に設けられるサブ基板と、を備え、
前記接続部材は前記サブ基板にそれぞれ設けられる、請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記モジュールは基板を有し、
前記接続部材は前記モジュールの基板の実装面または端面に配置される、請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記モジュールは基板を有し、
前記接続部材は前記モジュールの基板の実装面または端面に配置される、請求項１に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
基板や基板に搭載される電子部品を含むモジュールを複数備える電子装置において、複数のモジュールを接続する構造として、モジュールの基板を差し込むための構造を備えるバックプレーンに、複数のモジュール基板を差し込む構造が採用されている。また、更なる高密度化および小型化に伴い、複数のモジュール基板に、１または複数の子基板を搭載した積層構造や、拡張スロットを用いる構造も知られている。
【０００３】
このような電子装置において、隣接するモジュールとの物理的な干渉を防止するために、十分な隙間を確保するなどの対策を取っている。そこで、複数のモジュールを高密度に配置できる構成が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－５８０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、複数のモジュールを高密度に配置できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態にかかる電子装置は、少なくとも一部が隣接または対向して配置される複数のモジュールと、複数の前記モジュールが隣接または対向する部位に設けられ、複数の前記モジュールにそれぞれ設けられる複数の接続部材を有し、複数の前記接続部材が接続される接続部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態にかかる電子装置の斜視図。
同電子装置の構成を示す断面図。
同電子装置の電子モジュールの構成を示す平面図。
同電子装置の構成を一部拡大して模式的に示す断面図。
同電子装置の接続部の構成を示す説明図。
同電子装置の接続部の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の接続部の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の接続部の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の接続部の構成を示す説明図。
同接続部の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の構成を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子装置の接続部の構成を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態にかかる電子装置１について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は第１実施形態にかかる電子装置の斜視図であり、図２は、電子装置の構成を示す断面図である。図３は、電子装置の電子モジュールの構成を示す平面図であり、図４は電子装置の構成を一部拡大して模式的に示す断面図である。図５は電子装置の接続部の構成を示す説明図であり、図６は電子装置の接続部の構成を示す説明図である。各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して概略的に示している。図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交する３方向をそれぞれ示す。一例として、Ｘ軸は積層方向（並列方向）である第１方向、Ｙ軸は挿入方向である第２方向に、それぞれ沿って配置される姿勢を示す。
【０００９】
電子装置１は、筐体１０と、バックプレーン２０と、複数のメイン基板３０と、各メイン基板３０に搭載されるサブ基板４０と、接続部５０と、を備える。例えばメイン基板３０とサブ基板４０により構成される電子モジュール６０（モジュール）が、筐体１０に複数配列される。例えば電子装置１は航空機の通信制御装置等である。
【００１０】
筐体１０は、直方体状に構成され、複数のメイン基板３０が積層される積層構造が配置される直方体状の収容空間Ｓ１を形成する。すなわち、バックプレーン２０及び複数の基板本体３１を含む電子モジュール６０の積層構造を収容する。例えば筐体１０は、矩形状の背板１１と、背板１１の外周の４辺から、背板１１の面に直交または交差する方向に沿って立設される４枚の側板１２～１５と、を備え、背板１１とは反対側の前方に開口する矩形の開口部１６が形成される。筐体１０の収容空間Ｓ１において、背板１１に沿ってバックプレーン２０が配置されている。筐体１０の形状は、周辺部材に応じて適宜設定可能である。例えば複数の側板１２～１５のうち、互いに対向する一組の側板１２，１４の内面は、複数の基板本体３１の両側縁に近接あるいは当接して配置される。例えば一組の側板１２，１４の内側の所定箇所には、筐体１０の奥行き方向である挿入方向に沿う凹凸部を有し基板本体３１の両側縁の挿入方向を案内するスロット構造部が設けられていてもよい。また、筐体１０の正面部に、背板１１と対向し、開口部１６を塞ぐ板があってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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