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公開番号2025027818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132964
出願日2023-08-17
発明の名称電子機器
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類G06F 1/20 20060101AFI20250220BHJP(計算;計数)
要約【課題】冷却効率を向上可能な電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、ファンとダクトとヒートシンクとを含む。
ダクトは、上風向板と、下風向板と、第1、2側面板と、整流板と、を含む。ダクトは、ファンに向かって開口する開口部を有する。上風向板は、第1、2上板部を含む。第1上板部は、開口部の一端部から第1方向に延びる。第2上板部は、第1上板部からヒートシンクへ向かって曲がる。整流板は、ヒートシンクと上風向板との間に設けられる。整流板は、第1方向に延びる第1整流部と、第1整流部からヒートシンクへ向かって曲がる第1整流部と、を含む。下風向板は、開口部の他端部から延び、ヒートシンクに近づくにつれ第1上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含む。傾斜部とヒートシンクとの間の空間は、第3方向に開放されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
ファンと、
上風向板と、下風向板と、前記上風向板と前記下風向板とを接続する第１側面板及び第２側面板と、整流板と、を含み、前記ファンに向かって開口する開口部を有するダクトと、
第１電子部品に近接して配置されるヒートシンクと、
を備え、
前記上風向板は、
前記開口部の一端部から第１方向に延びる第１上板部と、
前記第１上板部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第１方向に垂直な第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる壁部を含む、第２上板部と、
を含み、
前記整流板は、前記ヒートシンクと前記上風向板との間に設けられ、
前記第１方向に延びる第１整流部と、
前記第１整流部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる部分を含む、第２整流部と、
を含み、
前記下風向板は、前記開口部の前記一端部から前記第２方向において離れた他端部から延び、前記第１方向において前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含み、
前記傾斜部の少なくとも一部は、前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、
前記傾斜部と前記ヒートシンクとの間に位置する空間は、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に開放されており、
前記第１側面板と前記第２側面板とは、前記第３方向において対向し、
前記第１側面板と前記第２側面板との間に、前記上風向板と前記下風向板との間の空間、及び、前記ヒートシンクと前記上風向板との間の空間が位置する、電子機器。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記第１整流部の前記第２方向における位置は、前記傾斜部の前記ヒートシンク側の端部の前記第２方向における位置と、前記第１上板部の前記第２方向における位置と、の間であり、
前記傾斜部の前記ヒートシンク側の前記端部と、前記第１整流部との間に隙間が設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
平面視において、前記ダクトと前記第３方向において並ぶ第２電子部品をさらに備え、
前記第２側面板は、前記第３方向において前記第１側面板と前記第２電子部品との間に位置し、前記第２側面板を前記第３方向に貫通する側面穴を有し、
前記ヒートシンクの中心の前記第３方向における位置は、前記ファンの中心の前記第３方向における位置と、前記第２側面板との間であり、
前記第１側面板は、前記開口部から前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第２側面板に近づく方向に傾斜した傾斜板部を有する、請求項１または２に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱する電子部品を含む。電子機器においては、電子部品に近接してヒートシンクが設けられ、ファンによってヒートシンクへ風が送られる。これにより、電子部品を冷却（放熱）する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１３１１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、冷却効率を向上可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る電子機器は、ファンと、ダクトと、ヒートシンクと、を含む。前記ダクトは、上風向板と、下風向板と、前記上風向板と前記下風向板とを接続する第１側面板及び第２側面板と、整流板と、を含む。前記ダクトは、前記ファンに向かって開口する開口部を有する。前記ヒートシンクは、前記第１電子部品に近接して配置される。前記上風向板は、第１上板部と、第２上板部と、を含む。前記第１上板部は、前記開口部の一端部から第１方向に延びる。前記第２上板部は、前記第１上板部から前記ヒートシンクへ向かって曲がる。前記第２上板部は、前記第１方向に垂直な第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる壁部を含む。前記整流板は、前記ヒートシンクと前記上風向板との間に設けられる。前記整流板は、第１整流部と、第２整流部と、を含む。前記第１整流部は、前記第１方向に延びる。前記第２整流部は、前記第１整流部から前記ヒートシンクへ向かって曲がる。前記第２整流部は、前記第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる部分を含む。前記下風向板は、前記開口部の前記一端部から前記第２方向において離れた他端部から延びる。前記下風向板は、前記第１方向において前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置する。前記下風向板は、前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含む。前記傾斜部の少なくとも一部は、前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置する。前記傾斜部と前記ヒートシンクとの間に位置する空間は、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に開放されている。前記第１側面板と前記第２側面板とは、前記第３方向において対向する。前記第１側面板と前記第２側面板との間に、前記上風向板と前記下風向板との間の空間、及び、前記ヒートシンクと前記上風向板との間の空間が位置する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的平面図である。
図２は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的断面図である。
図３は、実施形態に係る電子機器のファン及びダクトを例示する模式的斜視図である。
図４は、実施形態に係る電子機器のファン、ダクト及びヒートシンクを例示する模式的断面図である。
図５は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。
図６は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。
図７は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。
図８は、実施形態に係る電子機器のダクト内の空気の流れを例示する模式的断面図である。
図９は、実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
図１は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的平面図である。
図２は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的断面図である。
図２は、図１のＡ１－Ａ２線における断面を表す。
実施形態に係る電子機器１００は、略直方体の筐体８０を有する。図１は、筐体８０の内部を表している。電子機器１００は、例えば産業用コンピュータなどの、電子計算装置である。
【０００９】
図１に表したように、電子機器１００の筐体８０内には、ファン１０、ダクト３０（エアダクト）、ヒートシンク４０、第１電子部品５１、第２電子部品５２、電源ユニット５３、拡張カードホルダ５４が設けられている。これらは、筐体８０に対して、ネジなどの固定手段によって直接的又は間接的に固定されている。また、筐体８０内には、基板５６、メモリ５７が設けられている。
【００１０】
筐体８０は、前面８０ｆと、前面８０ｆとは反対側の後面８０ｂと、を有する。筐体８０は、前面８０ｆと後面８０ｂとを接続する側面８０ｓと側面８０ｔとを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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