特許ウォッチ

公開番号2025021532
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023125291
出願日2023-08-01
発明の名称MIP素子の製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250206BHJP()
要約【課題】より簡便で工程に要する時間の短いMIP素子の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のマイクロLED11,12,13を集積したMIP素子1の製造方法であって、第1基板上に、マイクロLEDの発光面14側を向けて複数のマイクロLEDを固定する工程と、発光面と反対側の面に延出した複数のマイクロLEDの電極15を第2基板に固定する工程と、第1基板を複数のマイクロLEDから分離する工程と、黒色硬化性樹脂層と透明硬化性樹脂層と保護層25とがこの順に積層されている一体型封止シートを、発光面側に黒色硬化性樹脂層側の面が接するように圧着する工程と、黒色硬化性樹脂層および透明硬化性樹脂層の内の少なくとも黒色硬化性樹脂層を複数のマイクロLED間に充填する工程と、黒色硬化性樹脂層および透明硬化性樹脂層を硬化させる工程と、第2基板を複数のマイクロLEDから分離して電極を露出させる工程と、を含む。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
複数のマイクロＬＥＤを集積したＭＩＰ素子の製造方法であって、
第１基板上に、前記マイクロＬＥＤの発光面側を向けて前記複数のマイクロＬＥＤを固定する工程と、
前記発光面と反対側の面に延出した前記複数のマイクロＬＥＤの電極を第２基板に固定する工程と、
前記第１基板を前記複数のマイクロＬＥＤから分離する工程と、
黒色硬化性樹脂層と透明硬化性樹脂層と保護層とがこの順に積層されている一体型封止シートを、前記発光面側に前記黒色硬化性樹脂層側の面が接するように圧着する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層の内の少なくとも前記黒色硬化性樹脂層を前記複数のマイクロＬＥＤ間に充填する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層を硬化させる工程と、
前記第２基板を前記複数のマイクロＬＥＤから分離して前記電極を露出させる工程と、
を含むＭＩＰ素子の製造方法。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記第２基板を分離後の前記電極に、外部から前記マイクロＬＥＤに通電可能とする導電層を形成する工程を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項３】
前記マイクロＬＥＤを３つ備え、
それぞれの前記マイクロＬＥＤは赤、緑および青に発光するＬＥＤであることを特徴とする請求項１に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項４】
前記黒色硬化性樹脂層を硬化させた黒色樹脂層の高さが、前記複数のマイクロＬＥＤの高さの０．１～０．９倍であり、
前記透明硬化性樹脂層を硬化させた透明樹脂層の高さが、前記複数のマイクロＬＥＤの高さの０．１～５．０倍であることを特徴とする請求項１に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項５】
前記保護層が、ガラス層であることを特徴とする請求項１に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項６】
前記ガラス層の厚さが３０～７０μｍであることを特徴とする請求項５に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項７】
前記保護層が樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載のＭＩＰ素子の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層は、ＭＩＰ素子を保護するハードコート層と、前記ハードコート層を支持する支持フィルム層とを少なくとも積層した層であることを特徴とする請求項７に記載のＭＩＰ素子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＩＰ素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤのように、近年小型化の傾向にある。ＬＥＤをディスプレイに用いる場合、発光単位を小さくすることで、高精細化、高解像度化、画質の向上などが期待されている。一方、ディスプレイのサイズは、従来のものに比べて、大型化の傾向にある。しかし、大型ディスプレイに合わせて、回路基板上に多くのマイクロＬＥＤを個別に配置する場合、高度の技術と高い製造コストが必要となる。
【０００３】
このような問題を解決する手法として、サイズの小さい基板に複数のマイクロＬＥＤを固定するＭＩＰ（ＭｉｃｒｏＬＥＤｉｎＰａｃｋａｇｅ）素子が考案されている。ＭＩＰ素子は、一つの基板上に複数のマイクロＬＥＤを含むことから、ＭＩＰ素子を回路基板上に配置する方が、個々のマイクロＬＥＤを基板上に配置するよりも簡便になる。この結果、大型ディスプレイにＬＥＤを用いる際のコストの削減が期待できる。
【０００４】
ＭＩＰ素子の製造方法としては、例えば、特許文献１で挙げられている方法が従来から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
中国特許出願公開第１１３２５７９６４Ａ号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に開示される従来の製造方法は、複数回の基板への転写とエッチング工程、基板研磨工程を含むため、製造に長時間を要する上に、煩雑である。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、より簡便で製造に要する時間の短いＭＩＰ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法は、
複数のマイクロＬＥＤを集積したＭＩＰ素子の製造方法であって、
第１基板上に、前記マイクロＬＥＤの発光面側を向けて前記複数のマイクロＬＥＤを固定する工程と、
前記発光面と反対側の面に延出した前記複数のマイクロＬＥＤの電極を第２基板に固定する工程と、
前記第１基板を前記複数のマイクロＬＥＤから分離する工程と、
黒色硬化性樹脂層と透明硬化性樹脂層と保護層とがこの順に積層されている一体型封止シートを、前記発光面側に前記黒色硬化性樹脂層側の面が接するように圧着する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層の内の少なくとも前記黒色硬化性樹脂層を前記複数のマイクロＬＥＤ間に充填する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層を硬化させる工程と、
前記第２基板を前記複数のマイクロＬＥＤから分離して前記電極を露出させる工程と、
を含む。
（２）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記第２基板を分離後の前記電極に、外部から前記マイクロＬＥＤに通電可能とする導電層を形成する工程を、さらに含んでもよい。
（３）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記マイクロＬＥＤを３つ備え、それぞれの前記マイクロＬＥＤは赤、緑および青に発光するＬＥＤであってもよい。
（４）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層を硬化させた黒色樹脂層の高さが、前記複数のマイクロＬＥＤの高さの０．１～０．９倍であり、前記透明硬化性樹脂層を硬化させた透明樹脂層の高さが、前記複数のマイクロＬＥＤの高さの０．１～５．０倍であってもよい。
（５）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記保護層が、ガラス層であってもよい。
（６）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記ガラス層の厚さが３０～７０μｍであってもよい。
（７）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記保護層が樹脂層であってもよい。
（８）別の実施形態に係るＭＩＰ素子の製造方法において、好ましくは、前記樹脂層は、ＭＩＰ素子を保護するハードコート層と、前記ハードコート層を支持する支持フィルム層とを少なくとも積層した層であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、より簡便で、製造に要する時間の短いＭＩＰ素子の製造方法を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、一実施形態に係る製造方法で使用する一体型封止シートをその厚さ方向に沿って切断したときの断面図を示す。
図２は、一実施形態に係る製造方法で使用する別の一体型封止シートの図１と同視の断面図を示す。
図３は、一実施形態に係る製造方法のフロー図を示す。
図４は、一実施形態に係る製造方法のうち、第１固定工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図５は、一実施形態に係る製造方法のうち、第２固定工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図６は、一実施形態に係る製造方法のうち、第１分離工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図７は、一実施形態に係る製造方法のうち、圧着工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図８は、一実施形態に係る製造方法のうち、充填工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図９は、一実施形態に係る製造方法のうち、硬化工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
図１０は、一実施形態に係る製造方法のうち、第２分離工程後の状態、すなわちＭＩＰ素子を模式的に表した断面図を示す。
図１１は、別の実施形態に係る製造方法のフロー図を示す。
図１２は、別の実施形態に係る製造方法のうち、導電層形成工程後の状態を模式的に表した断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許