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公開番号2025019349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2021204878
出願日2021-12-17
発明の名称歪みゲージモジュール
出願人ミネベアミツミ株式会社
代理人個人,個人
主分類G01B 7/16 20060101AFI20250131BHJP(測定;試験)
要約【課題】検出感度に優れた歪みゲージモジュールを提供する。
【解決手段】本歪みゲージモジュールは、測定対象物に装着し、上面に端子を有し前記測定対象物に生じる歪みを検出するためのフィルム状歪み検出デバイスと、上面と下面とを有する薄板金属基板と、を含んで構成され、前記薄板金属基板の前記上面に接着剤を介して前記フィルム状歪み検出デバイスが搭載され、前記下面を前記測定対象物への装着面とし、前記薄板金属基板の前記下面には部分的に板厚を薄くした薄厚部が形成されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
測定対象物に装着し、上面に端子を有し前記測定対象物に生じる歪みを検出するためのフィルム状歪み検出デバイスと、上面と下面とを有する薄板金属基板と、を含んで構成され、
前記薄板金属基板の前記上面に接着剤を介して前記フィルム状歪み検出デバイスが搭載され、前記下面を前記測定対象物への装着面とし、
前記薄板金属基板の前記下面には部分的に板厚を薄くした薄厚部が形成されている歪みゲージモジュール。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
平面視で、前記薄厚部は、前記薄板金属基板の重心を通る直線に関し線対称形状である請求項１に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項３】
前記フィルム状歪み検出デバイスは、抵抗体が形成された抵抗体領域を含み、
平面視で、前記薄厚部は前記薄板金属基板の重心を含む位置に形成されており、前記抵抗体は前記薄板金属基板の重心と重なる部分を含む請求項１又は２に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項４】
前記薄厚部の重心と前記薄板金属基板の重心と前記抵抗体領域の重心が一致している請求項３に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項５】
前記フィルム状歪み検出デバイスは、ポリイミドからなる基材を含み、前記抵抗体は前記基材上に形成されている請求項３又は４に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項６】
前記薄厚部の最大深さは、前記薄板金属基板の厚さの１０パーセント以上である請求項１乃至５の何れか一項に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項７】
前記薄板金属基板の前記薄厚部以外の領域の厚さは、２０μｍ以上１２０μｍ以下である請求項１乃至６の何れか一項に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項８】
前記薄板金属基板の上面の表面粗さＲａは、３μｍ以上２０μｍ以下である請求項１乃至７の何れか一項に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項９】
前記薄板金属基板の材料は、ステンレス鋼である請求項１乃至８の何れか一項に記載の歪みゲージモジュール。
【請求項１０】
前記薄板金属基板は、平面視で矩形状である請求項１乃至９の何れか一項に記載の歪みゲージモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、歪みゲージモジュールに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
フィルム状デバイスとして、例えば、可撓性を有するポリイミド等の基材上に形成された抵抗体を有する歪みゲージが知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなフィルム状デバイスにおいて、検出感度を向上することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１８５３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、検出感度に優れた歪みゲージモジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本歪みゲージモジュール（１）は、測定対象物に装着し、上面に端子（３４，３５）を有し前記測定対象物に生じる歪みを検出するためのフィルム状歪み検出デバイス（３０）と、上面（１０ａ）と下面（１０ｂ）とを有する薄板金属基板（１０）と、を含んで構成され、前記薄板金属基板（１０）の前記上面（１０ａ）に接着剤（２０）を介して前記フィルム状歪み検出デバイス（３０）が搭載され、前記下面（１０ｂ）を前記測定対象物への装着面とし、前記薄板金属基板（１０）の前記下面（１０ｂ）には部分的に板厚を薄くした薄厚部（１１）が形成されている。
【０００６】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、検出感度に優れた歪みゲージモジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する上面図である。
本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する断面図（その１）である。
表面粗さＲａと接着剤の厚さについて説明する図である。
抵抗体領域について説明する図である。
薄板金属基板と抵抗体領域の重心の一致について説明する図である。
本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する断面図（その２）である。
本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する下面図である。
薄厚部形状のバリエーションを例示する下面図（その１）である。
薄厚部形状のバリエーションを例示する下面図（その２）である。
薄厚部形状のバリエーションを例示する下面図（その３）である。
フィルム状歪み検出デバイスの出力の測定結果（１）である。
フィルム状歪み検出デバイスの出力の測定結果（２）である。
フィルム状歪み検出デバイスの出力の測定結果（３）である。
フィルム状歪み検出デバイスの出力の測定結果（４）である。
フィルム状歪み検出デバイスの出力の測定結果（５）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
（歪みゲージモジュール）
図１は、本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する上面図である。図２は、本実施形態に係る歪みゲージモジュールを例示する断面図（その１）であり、図１のＡ－Ａ線に沿う断面を示している。図３は、表面粗さＲａと接着剤の厚さについて説明する図である。図４は、抵抗体領域について説明する図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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