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公開番号2025003400
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2024099797
出願日2024-06-20
発明の名称ヒートパスコネクタ
出願人ケル株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01R 13/533 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱機能を備えたヒートパスコネクタを提供する。
【解決手段】基板B1、B2に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタ2a、2bであって、コンタクトCと、コンタクトCを保持するハウジングDと、導電性の高い材料により形成され、ハウジングDを囲んで取り付けられるシェル40、90と、を備え、シェル40、90は、コネクタ2a、2bを基板B1、B2に接合するためのマウント部Mと、放熱機能を有した放熱部Kとを有して構成され、基板B1、B2は、マウント部Mを接合するためのシェル接合部Sを有し、基板B1、B2上の発熱部Hからの熱がシェル接合部Sに伝わるようになっており、マウント部Mをシェル接合部Sに接合してシェル40、90が基板B1、B2に取り付けられたときに、シェル接合部Sに伝えられた熱をマウント部Mから放熱部Kに伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
コンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、
導電性の高い材料により形成され、前記ハウジングを囲んで取り付けられるシェルと、を備え、
前記シェルは、前記コネクタを前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するためのシェル接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記シェル接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記シェル接合部に接合して前記シェルが前記基板に取り付けられたときに、前記シェル接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記放熱部は、前記シェルの表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記シェルの表面積が増えるように構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項３】
前記シェルは、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記シェルと前記相手方コネクタの前記シェルとの接触面積が大きくなるように構成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項４】
前記基板は、前記発熱部からの熱を前記シェル接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成される、ことを特徴とする請求項１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項５】
前記マウント部は、前記シェル接合部に接合されたままの状態で弾性変形可能な導電性の足部を有する、ことを特徴とする請求項１のヒートパスコネクタ。
【請求項６】
前記足部は、前記シェルから外側に向かってＬ字状に屈曲した形状を有する、ことを特徴とする請求項５に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項７】
基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
導電性の高い材料により形成される放熱板と、
前記基板上に取り付けた際に前記基板上において前記放熱板よりも外側に配置されるコンタクトと、
前記コンタクトと前記放熱板とを保持するハウジングとを備え、
前記放熱板は、前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するための放熱板接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記放熱板接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記放熱板接合部に接合して前記放熱板が前記基板に取り付けられたときに、前記放熱板接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
【請求項８】
前記放熱部は、前記放熱板の表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記放熱板の表面積が増えるように構成されている、請求項７に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項９】
前記放熱板は、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記放熱板と前記相手方コネクタの前記放熱板との接触面積が大きくなるように構成されている、ことを特徴とする請求項７または８に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項１０】
前記基板は、前記発熱部からの熱を前記放熱板接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成される、ことを特徴とする請求項７に記載のヒートパスコネクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な接続に用いられるヒートパスコネクタに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の高度化、小型化が進んでおり、電子機器内部のプリント基板上に設けられた電子部品等から発生する熱が問題になっている。このようなプリント基板上での接続に用いられる電気コネクタとして、従来、コネクタの一部に放熱のための穴を設けた特許文献１のようなコネクタが知られている。特許文献１のコネクタは、基板上に固定された固定ハウジングと可動ハウジングを有し、可動ハウジングが端子を収容する収容空間に、収容空間内の熱を外部空間へ放熱する放熱部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２０２０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような構成のコネクタにおいては、コネクタに伝わった熱を放熱させるものであり、基板上の熱をコネクタに伝導させて放熱させる効果的なものとは言えない。限られた体積条件下で効率よく放熱を行うためには、熱源からの熱を、放熱機能を有する部分まで伝導させ放熱させる新たな構成が必要である。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板上の熱をコネクタに伝導させ、その熱を放熱させる機能を備えたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、第１の本発明に係るヒートパスコネクタは、基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、導電性の高い材料により形成され、前記ハウジングを囲んで取り付けられるシェルと、を備え、前記シェルは、前記コネクタを前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、前記基板は、前記マウント部を接合するためのシェル接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記シェル接合部に伝わるようになっており、前記マウント部を前記シェル接合部に接合して前記シェルが前記基板に取り付けられたときに、前記シェル接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【０００７】
第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記放熱部は、前記シェルの表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記シェルの表面積が増えるように構成されていることが好ましい。
【０００８】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記シェルは、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記シェルと前記相手方コネクタの前記シェルとの接触面積が大きくなるように構成されていることが好ましい。
【０００９】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記基板は、前記発熱部からの熱を前記シェル接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記マウント部は、前記シェル接合部に接合されたままの状態で弾性変形可能な導電性の足部を有することが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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