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公開番号2025003316
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2024070984
出願日2024-04-24
発明の名称電極埋設部材、およびその製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接続部材とセラミックス焼結体との間からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の変質を抑制でき、製品寿命を従来品より長くすることができる電極埋設部材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電極埋設部材100であって、AlNを主成分とするセラミックス焼結体により平板状に形成された基体110と、前記基体110に埋設された電極120と、前記電極120に電気的に接続され、前記基体110に埋設されたWまたはMoからなる接続部材130と、を備え、前記接続部材130の前記セラミックス焼結体との界面は、WまたはMoからなる多孔質層132が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電極埋設部材であって、
ＡｌＮを主成分とするセラミックス焼結体により平板状に形成された基体と、
前記基体に埋設された電極と、
前記電極に電気的に接続され、前記基体に埋設されたＷまたはＭｏからなる接続部材と、を備え、
前記接続部材の下面の前記セラミックス焼結体との界面は、ＷまたはＭｏからなる多孔質層が形成されていることを特徴とする電極埋設部材。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記接続部材の上面および側面に、前記多孔質層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電極埋設部材。
【請求項３】
前記接続部材の上面に、前記多孔質層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電極埋設部材。
【請求項４】
電極埋設部材の製造方法であって、
ＡｌＮを主成分とするセラミックスにより形成された複数の成形体を準備する成形体準備工程と、
電極、ＷまたはＭｏからなる接続部材、およびＷまたはＭｏを含むペーストを準備する電極等準備工程と、
前記接続部材の少なくとも下面の所定の表面に前記ペーストを塗布するペースト塗布工程と、
前記電極、前記ペーストが塗布された前記接続部材、および前記複数の成形体を組み合わせて、平板状に形成され、電極および接続部材が埋設された電極埋設部材前駆体を形成する前駆体形成工程と、
前記電極埋設部材前駆体を、前記電極埋設部材前駆体の一方の主面に垂直方向に一軸加圧焼成して電極埋設部材を焼成する焼成工程と、を含むことを特徴とする電極埋設部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極埋設部材、およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置用の部材としてセラミックス焼結体に電極が埋設されたサセプタ、静電チャックまたはセラミックスヒーター等の電極埋設部材が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、給電接続部材の抵抗値のバラツキに起因する発熱抵抗体の発熱量のバラツキを抑制することを目的として、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス焼結体により形成されたセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に配置された金属製の発熱抵抗体と、発熱抵抗体と接する導電性の給電接続部材と、給電接続部材と電気的に接続された導電性の給電端子とを備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置であって、給電接続部材の表面の内、発熱抵抗体との接触面と給電端子との接続面とを除く表面の少なくとも一部は、ＡｌとＴｉとＺｒとＶとＴａとＮｂとの少なくとも１つを含有する窒化物により形成されたコート層に覆われている保持装置の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６８６７５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電極埋設部材では、埋設されている接続部材とセラミックス焼結体の界面に端子穴から酸素が侵入し、接続部材が変質することがあった。このような状態で、電極埋設部材を使用すると、接続部材とセラミックス焼結体との間に物性差が拡大し、電極埋設部材として機能発揮できなくなり製品寿命を迎えることになっていた。そこで、このような接続部材の変質を抑制し、従来品より製品寿命が長くなる電極埋設部材、およびその製造方法が望まれていた。
【０００６】
特許文献１記載の技術は、給電接続部材の表面がコート層に覆われており、焼成の際に、給電接続部材が不純物と反応して給電接続部材の表面に変質層が形成されることを抑制できる。しかしながら、特許文献１は、電極埋設部材の使用時における接続部材の酸化の抑制を考慮しておらず、電極埋設部材の使用時に接続部材の酸化を抑制できるかどうかは不明である。
【０００７】
本発明者らは、接続部材のセラミックス焼結体との界面に多孔質層を形成することで、接続部材とセラミックス焼結体の間からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の変質を抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、接続部材とセラミックス焼結体の間からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の変質を抑制でき、製品寿命を従来品より長くすることができる電極埋設部材、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記の目的を達成するため、本発明の電極埋設部材は、以下の手段を講じた。す
なわち、本発明の適用例の電極埋設部材は、電極埋設部材であって、ＡｌＮを主成分とするセラミックス焼結体により平板状に形成された基体と、前記基体に埋設された電極と、前記電極に電気的に接続され、前記基体に埋設されたＷまたはＭｏからなる接続部材と、を備え、前記接続部材の下面の前記セラミックス焼結体との界面は、ＷまたはＭｏからなる多孔質層が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
これにより、接続部材の下面に多孔質層を有するためセラミックス焼結体との間にアンカー効果が生じその結果密着性がよくなり、接続部材とセラミックス焼結体との間からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の変質を抑制できる。その結果、電極埋設部材の製品寿命を従来品より長くすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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