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公開番号2025002293
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102368
出願日2023-06-22
発明の名称チャックテーブルおよびエッジトリミング装置
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20241226BHJP(研削;研磨)
要約【課題】エッジトリミング装置でウェーハを研削加工する前に、ウェーハの外周部分の測定を不要にする。
【解決手段】エッジトリミング装置に使用されウェーハ(W)を保持するチャックテーブル(11)において、ウェーハの外周部分の下面をウェーハ吸引面(45)で吸引保持するリングテーブル(26)と、ウェーハ吸引面を露出させてリングテーブルを保持する基台テーブル(25)と、を備える。基台テーブルは、リングテーブル保持機構(50)によって保持されるリングテーブルの下面(46)を支持する支持面(30)と、支持面に形成されウェーハ吸引面を吸引源(43)に連通する連通口(32)と、を備える。リングテーブルは、連通口に接続可能にウェーハ吸引面に開口を有するウェーハ吸引孔(48)を備え、ウェーハを研削する砥石(13)で研削することにより、ウェーハ吸引面を平坦化させる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハの上面の外周部分をリング状に砥石で研削するエッジトリミング装置に使用され該ウェーハを保持するチャックテーブルであって、
該ウェーハの外周部分の下面をウェーハ吸引面で吸引保持するリング状のリングテーブルと、該ウェーハ吸引面を露出させ該リングテーブルを保持する基台テーブルと、を備え、
該基台テーブルは、該リングテーブルを保持するリングテーブル保持機構と、該リングテーブル保持機構によって保持される該リングテーブルの下面を支持する支持面と、該支持面に形成され該リングテーブルの該ウェーハ吸引面を吸引源に連通する連通口と、を備え、
該リングテーブルは、該連通口に接続可能に該ウェーハ吸引面に開口を有するウェーハ吸引孔を備え、
該ウェーハを研削する該砥石で研削することにより、該ウェーハ吸引面を平坦化させる、チャックテーブル。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該リングテーブルの少なくとも表面部分は、シリコンで形成される、請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該リングテーブル保持機構は、該リングテーブルの外周側面または内周側面をクランプするクランプ部と、該クランプ部を開閉させる開閉機構と、を備える請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項４】
ウェーハを保持する請求項１記載のチャックテーブルと、該ウェーハの外周部分を砥石で研削するエッジトリミング機構と、を備えるエッジトリミング装置であって、
該リングテーブル保持機構を制御し、該リングテーブルを該基台テーブルから脱着可能な、エッジトリミング装置。
【請求項５】
該基台テーブルは、該支持面に形成され該リングテーブルを吸引するテーブル吸引孔を備え、
該リングテーブル保持機構は、
該基台テーブルの該支持面に形成され該リングテーブルの下面を吸引する該テーブル吸引孔と、該テーブル吸引孔を吸引源に連通するテーブル吸引路と、該テーブル吸引路に配置されるテーブル吸引路開閉バルブと、からなる、
請求項４記載のエッジトリミング装置。
【請求項６】
該リングテーブル保持機構は、
該リングテーブルの外側面の下部分に形成された雄ねじ部と、
該基台テーブルの該リングテーブルが配置される凹部の内側面下部分に形成され該雄ねじ部に対応する雌ねじ部と、からなる、請求項４記載のエッジトリミング装置。
【請求項７】
該リングテーブル保持機構は、
該基台テーブル側に配置され該支持面に支持される該リングテーブルの外側面の下部分を把持する把持部と、
該把持部を開閉させる開閉ユニットと、からなる、請求項４記載のエッジトリミング装置。
【請求項８】
該ウェーハ吸引面および該支持面の高さを検知する高さ検知部を備え、
制御部は、該高さ検知部によって該支持面の高さを測定して記憶する記憶部と、該ウェーハ吸引面の高さを測定して、測定した該ウェーハ吸引面の高さと該記憶部に記憶されている該支持面の高さとの差を該リングテーブルの厚みとして算出する厚み算出部と、
該厚み算出部によって算出された厚みが予め設定された閾値以下になったときを、該リングテーブルの交換時期として判断する判断部と、
を備える、請求項４記載のエッジトリミング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの外周部分をリング状に研削するエッジトリミング装置に使用されるチャックテーブル、および、ウェーハの外周部分をリング状に研削するエッジトリミング装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
外周部分が円弧状に面取りされたウェーハを研削して薄化すると、薄化された面取り部がシャープエッジになり、ウェーハに割れやクラックが生じやすくなる。そのため、ウェーハの外周の面取り部を所定の深さで環状に除去するエッジトリミングを行い、その後に、面取り部の残余部分を無くすようにウェーハ全体を薄化して、シャープエッジの形成を防ぐことが行われている。エッジトリミングを実施するエッジトリミング装置は、特許文献１、２および３に開示のように、チャックテーブルに保持されたウェーハの外周部分を研削砥石でリング状に研削している。
【０００３】
２枚のウェーハを合わせた貼り合わせウェーハをエッジトリミングする場合に、外周に面取り部を有する上側のウェーハだけを研削砥石で研削し、下側のウェーハに研削砥石を切り込ませないようにすることで、下側のウェーハを再使用することができる。但し、下側のウェーハの厚みのばらつきが大きいと、上側のウェーハの表面をエッジトリミングする際、研削砥石の切り込み深さを一定にすることが困難である。そのため、特許文献３に開示のように、ウェーハを回転させながら外周部分の高さを測定して、ウェーハの回転角度に対する、その測定した高さ変化に追従させ研削砥石を昇降させている。つまり、チャックテーブルを回転させた際に保持面と研削砥石との距離を一定になるよう研削砥石を昇降させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－０５６８８９号公報
特開２０１５－１８２１６６号公報
特開２０２０－０４０１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献３のように、ウェーハの外周部分の高さを測定してからウェーハの外周部分の研削加工を行うため、測定時間が必要となり加工時間が長くなってしまう。
【０００６】
従って、チャックテーブルにウェーハを保持してエッジトリミングを行うエッジトリミング装置は、研削加工前に、ウェーハの外周部分の高さをリング状に測定する工程を不要にする、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、ウェーハの上面の外周部分をリング状に砥石で研削するエッジトリミング装置に使用され該ウェーハを保持するチャックテーブルであって、該ウェーハの外周部分の下面をウェーハ吸引面で吸引保持するリング状のリングテーブルと、該ウェーハ吸引面を露出させ該リングテーブルを保持する基台テーブルと、を備え、該基台テーブルは、該リングテーブルを保持するリングテーブル保持機構と、該リングテーブル保持機構によって保持される該リングテーブルの下面を支持する支持面と、該支持面に形成され該リングテーブルの該ウェーハ吸引面を吸引源に連通する連通口と、を備え、該リングテーブルは、該連通口に接続可能に該ウェーハ吸引面に開口を有するウェーハ吸引孔を備え、該ウェーハを研削する該砥石で研削することにより、該ウェーハ吸引面を平坦化させることを特徴とする。
【０００８】
該リングテーブルの少なくとも表面部分は、シリコンで形成されることが好ましい。
【０００９】
該リングテーブル保持機構は、該リングテーブルの外周側面または内周側面をクランプするクランプ部と、該クランプ部を開閉させる開閉機構と、を備える。
【００１０】
本発明の一態様は、ウェーハを保持する上記のチャックテーブルと、該ウェーハの外周部分を砥石で研削するエッジトリミング機構と、を備えるエッジトリミング装置であって、該リングテーブル保持機構を制御し、該リングテーブルを該基台テーブルから脱着可能であることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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