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公開番号2025001191
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023100647
出願日2023-06-20
発明の名称光モジュール
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/024 20060101AFI20241225BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は、低消費電力で光半導体素子の温度を所定の範囲内に保持できる光モジュールを提供する。
【解決手段】第1面と、前記第1面と反対の第2面と、を有する温度緩衝部材と、前記第1面に接続され、自己発熱する光半導体素子と、前記第2面に接続される放熱部材と、を備え、前記温度緩衝部材は、相変態温度を境にして熱伝導率が変化する相変態材料によって構成されている光モジュール。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面と反対の第２面と、を有する温度緩衝部材と、
前記第１面に接続され、自己発熱する光半導体素子と、
前記第２面に接続される放熱部材と、
を備え、
前記温度緩衝部材は、相変態温度を境にして熱伝導率が変化する相変態材料によって構成されている、
光モジュール。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記放熱部材における熱伝導率は、前記温度緩衝部材における熱伝導率より大きい、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記第１面は、前記第２面の温度が前記相変態温度に等しいとき、前記相変態温度より高い第１温度を有し、
前記第２面は、前記第１面の温度が前記相変態温度に等しいとき、前記相変態温度より低い第２温度を有し、
前記第１温度と前記相変態温度との差の第１温度差は、前記相変態温度と前記第２温度との差の第２温度差より小さく設定されている、
請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１温度は、前記光半導体素子における動作上限温度より低い温度に設定されている、
請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記温度緩衝部材は、
前記第２面の温度が前記相変態温度に等しいとき、前記第１面と前記第２面との間に第１熱抵抗を有するとともに、
前記第２面の温度が前記第２温度に等しいとき、前記第１面と前記第２面との間に前記第１熱抵抗より大きい第２熱抵抗を有する、
請求項３に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記第２熱抵抗における抵抗値は、前記第１熱抵抗における抵抗値の２倍より大きい、
請求項５に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記相変態材料は、７０℃以上１００℃以下の前記相変態温度を有する、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記相変態材料は、硫化銀、銀カルコゲン化合物およびテルル化銅ガリウムのいずれかを含む、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項９】
前記温度緩衝部材の前記第２面と前記放熱部材との間に、更に放熱グリス、半田および金属ペーストのいずれかを備える、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光モジュールに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体レーザを具備してなり、該半導体レーザから出射される光の波長を制御する半導体レーザモジュールが開示されている。特許文献１には、当該半導体レーザモジュールにおいて、波長の制御はペルチェ冷却を伴わない発熱体によって行うことが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、３以上の半導体レーザ素子が第１の方向に並んで搭載される載置面を有するサブマウントが開示されている。特許文献１には、当該サブマウントが、３以上の半導体レーザ素子の温度を上昇させるための発熱体を備えることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－０９４２００号公報
特開２０１８－１６０５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光モジュールにおいて、低消費電力で光半導体素子の温度を所定の範囲内に保持することが求められている。
【０００６】
本開示は、低消費電力で光半導体素子の温度を所定の範囲内に保持できる光モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、第１面と、前記第１面と反対の第２面と、を有する温度緩衝部材と、前記第１面に接続され、自己発熱する光半導体素子と、前記第２面に接続される放熱部材と、を備え、前記温度緩衝部材は、相変態温度を境にして熱伝導率が変化する相変態材料によって構成されている光モジュールである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の光モジュールによれば、低消費電力で光半導体素子の温度を所定の範囲内に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本実施形態に係る光モジュールの概略を示す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る光モジュールの使用状態について説明する図である。
図３は、本実施形態に係る光モジュールが備える温度緩衝部材の温度について説明する図である。
図４は、本実施形態に係る光モジュールが備える温度緩衝部材の熱抵抗について説明する図である。
図５は、本実施形態に係る光モジュールの動作結果について説明する図である。
図６は、本実施形態に係る光モジュールの動作結果について説明する図である。
図７は、本実施形態に係る光モジュールの動作結果について説明する図である。
図８は、本実施形態に係る光モジュールの動作結果について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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