特許ウォッチ

公開番号2024179942
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023099287
出願日2023-06-16
発明の名称表示装置の製造装置
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 71/00 20230101AFI20241219BHJP()
要約【課題】製造歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、製造装置は、表示装置を製造するメイン製造ラインと、メイン製造ラインに接続されたサブラインと、を備え、メイン製造ラインは、前処理部と、下電極の上に有機層、上電極、及び、キャップ層を順に形成するための複数の蒸着チャンバーを有するインライン型の第1蒸着装置と、キャップ層の上に封止層の第1無機絶縁層を形成するための第1CVD装置と、第1無機絶縁層の厚さを低減するためのドライエッチング装置と、第1無機絶縁層の上に封止層の第2無機絶縁層を形成するための第2CVD装置と、を備え、サブラインは処理基板を搬送するための搬送経路としてメイン製造ラインとは別の迂回路を形成し、メイン製造ライン及びサブラインはループ状の搬送経路を形成している。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
下電極が形成された処理基板を搬送しながら表示装置を製造するメイン製造ラインと、
前記メイン製造ラインに接続されたサブラインと、を備え、
前記メイン製造ラインは、
前記処理基板に対して前処理を行う前処理部と、
前記前処理部に対して前記処理基板の搬送方向に沿った下流側に位置し、前記下電極の上に有機層、上電極、及び、キャップ層を順に形成するための複数の蒸着チャンバーを有するインライン型の第１蒸着装置と、
前記第１蒸着装置の下流側に位置し、前記キャップ層の上に封止層の第１無機絶縁層を形成するための少なくとも１つの第１ＣＶＤ装置と、
前記第１ＣＶＤ装置の下流側に位置し、前記第１無機絶縁層の厚さを低減するための少なくとも１つのドライエッチング装置と、
前記ドライエッチング装置の下流側に位置し、前記第１無機絶縁層の上に封止層の第２無機絶縁層を形成するための少なくとも１つの第２ＣＶＤ装置と、を備え、
前記サブラインは、前記処理基板を搬送するための搬送経路として、前記メイン製造ラインとは別の迂回路を形成し、
前記メイン製造ライン及び前記サブラインは、ループ状の搬送経路を形成している、
表示装置の製造装置。
続きを表示（約 2,300 文字）【請求項２】
前記第１ＣＶＤ装置、前記ドライエッチング装置、及び、前記第２ＣＶＤ装置は、前記サブラインに接続されている、請求項１に記載の表示装置の製造装置。
【請求項３】
前記サブラインは、前記前処理部と前記第１蒸着装置との間、及び、前記第１蒸着装置と前記第１ＣＶＤ装置との間で、前記メイン製造ラインに接続されている、請求項１に記載の表示装置の製造装置。
【請求項４】
前記メイン製造ラインは、さらに、
前記下電極の上に前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を形成するための複数の蒸着チャンバーを有するインライン型の第２蒸着装置と、
前記第１蒸着装置及び前記第２蒸着装置の上流側に接続され、且つ、前記サブラインに接続された第１ローテーションチャンバーと、
前記第１蒸着装置及び前記第２蒸着装置の下流側に接続され、且つ、前記サブラインに接続された第２ローテーションチャンバーと、を備えている、
請求項１に記載の表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記メイン製造ラインは、さらに、
前記第１ＣＶＤ装置に接続された第３ローテーションチャンバーと、
前記ドライエッチング装置に接続された第４ローテーションチャンバーと、
前記第２ＣＶＤ装置に接続された第５ローテーションチャンバーと、を備えている、
請求項４に記載の表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記メイン製造ラインは、さらに、
前記第２ローテーションチャンバーと前記第３ローテーションチャンバーとを接続する第１搬送チャンバーと、
前記第３ローテーションチャンバーと前記第４ローテーションチャンバーとを接続する第２搬送チャンバーと、
前記第４ローテーションチャンバーと前記第５ローテーションチャンバーとを接続する第３搬送チャンバーと、
第６ローテーションチャンバーと、
前記第５ローテーションチャンバーと前記第６ローテーションチャンバーとを接続する第４搬送チャンバーと、を備える、
請求項５に記載の表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記メイン製造ラインは、さらに、
前記前処理部と前記第１ローテーションチャンバーとの間に接続され、前記前処理部において水平姿勢で搬送された前記処理基板の姿勢を垂直姿勢に変換する姿勢変換チャンバーを備え、
前記処理基板は、前記第１蒸着装置、前記第１ＣＶＤ装置、前記ドライエッチング装置、及び、前記第２ＣＶＤ装置において、垂直姿勢で搬送される、
請求項４に記載の表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記サブラインは、
第７ローテーションチャンバーと、
第８ローテーションチャンバーと、
前記第１ＣＶＤ装置に接続された第９ローテーションチャンバーと、
前記ドライエッチング装置に接続された第１０ローテーションチャンバーと、
前記第２ＣＶＤ装置に接続された第１１ローテーションチャンバーと、
第１２ローテーションチャンバーと、
前記第７ローテーションチャンバーと前記第８ローテーションチャンバーとを接続する第５搬送チャンバーと、
前記第８ローテーションチャンバーと前記第９ローテーションチャンバーとを接続する第６搬送チャンバーと、
前記第９ローテーションチャンバーと前記第１０ローテーションチャンバーとを接続する第７搬送チャンバーと、
前記第１０ローテーションチャンバーと前記第１１ローテーションチャンバーとを接続する第８搬送チャンバーと、
前記第１１ローテーションチャンバーと前記第１２ローテーションチャンバーとを接続する第９搬送チャンバーと、
前記第１ローテーションチャンバーと前記第７ローテーションチャンバーとを接続する第１０搬送チャンバーと、
前記第２ローテーションチャンバーと前記第８ローテーションチャンバーとを接続する第１１搬送チャンバーと、
前記第６ローテーションチャンバーと前記第１２ローテーションチャンバーとを接続する第１２搬送チャンバーと、を備える、
請求項６に記載の表示装置の製造装置。
【請求項９】
前記第１蒸着装置は、
前記有機層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、及び、電子注入層をそれぞれ形成するための第１乃至第７蒸着チャンバーと、
前記上電極を形成するための第８蒸着チャンバーと、
前記キャップ層として、第１透明層及び第２透明層をそれぞれ形成するための第９及び第１０蒸着チャンバーと、を備える、
請求項１に記載の表示装置の製造装置。
【請求項１０】
前記第１蒸着装置は、
前記有機層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、第１発光層、第２発光層、第３発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、及び、電子注入層をそれぞれ形成するための第１乃至第９蒸着チャンバーと、
前記上電極を形成するための第１０蒸着チャンバーと、
前記キャップ層として、第１透明層及び第２透明層をそれぞれ形成するための第１１及び第１２蒸着チャンバーと、を備え、
前記第４蒸着チャンバー、前記第５蒸着チャンバー、及び、前記第６蒸着チャンバーは、互いに異なる発光材料を放射する蒸着源を備えている、
請求項１に記載の表示装置の製造装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置の製造装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示装置を製造するための製造装置において、製造歩留まりの低下の抑制といった要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、表示装置の製造装置は、
下電極が形成された処理基板を搬送しながら表示装置を製造するメイン製造ラインと、前記メイン製造ラインに接続されたサブラインと、を備え、前記メイン製造ラインは、前記処理基板に対して前処理を行う前処理部と、前記前処理部に対して前記処理基板の搬送方向に沿った下流側に位置し、前記下電極の上に有機層、上電極、及び、キャップ層を順に形成するための複数の蒸着チャンバーを有するインライン型の第１蒸着装置と、前記第１蒸着装置の下流側に位置し、前記キャップ層の上に封止層の第１無機絶縁層を形成するための少なくとも１つの第１ＣＶＤ装置と、前記第１ＣＶＤ装置の下流側に位置し、前記第１無機絶縁層の厚さを低減するための少なくとも１つのドライエッチング装置と、前記ドライエッチング装置の下流側に位置し、前記第１無機絶縁層の上に封止層の第２無機絶縁層を形成するための少なくとも１つの第２ＣＶＤ装置と、を備え、前記サブラインは、前記処理基板を搬送するための搬送経路として、前記メイン製造ラインとは別の迂回路を形成し、前記メイン製造ライン及び前記サブラインは、ループ状の搬送経路を形成している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。
図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図６は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図７は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１１は、表示素子２０の一構成例を示す図である。
図１２は、製造装置１００の一構成例を示す図である。
図１３は、蒸着装置ＩＤ１の一構成例を示す図である。
図１４は、蒸着装置ＩＤ１の他の構成例を示す図である。
図１５は、ＣＶＤ装置及びドライエッチング装置の概要を示す図である。
図１６は、製造装置１００の他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。
【０００９】
本実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。
【００１０】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡよりも外側の周辺領域ＳＡと、を有する表示パネルＰＮＬを備えている。基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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