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公開番号2024178455
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2024171446,2023209583
出願日2024-09-30,2017-11-13
発明の名称配線基板及び配線基板を備える実装基板並びに配線基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241217BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】有機層が剥離してしまうことを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板10は、第1面13及び第1面とは反対側に位置する第2面14を有し、無機材料を含む基板12と、基板の第1面に位置する第1面第1導電層31及び第1面第1有機層32を少なくとも含む第1配線構造部30と、第1面第1有機層の外縁と基板の第1面との間に位置し、金属材料を含む第1面第1下地層371と、を備える。基板には貫通孔20が設けられており、配線基板は、貫通孔に位置し、第1面第1導電層に電気的に接続された貫通電極22を更に備えていてもよい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面とは反対側に位置する第２面を有し、無機材料を含む基板と、
前記基板の前記第１面側に位置する第１面第１導電層及び第１面第１有機層と、前記第１面第１有機層上に位置する第１面第２導電層及び第１面第２有機層と、を少なくとも含む第１配線構造部と、
前記第１面第１有機層の外縁と前記基板の前記第１面との間に位置し、金属材料を含む第１面第１下地層と、
前記第１面第２有機層の外縁と前記第１面第１有機層の上面との間に位置し、金属材料を含む第１面第２下地層と、を備え、
前記第１面第１下地層が、前記第１面第１有機層の外縁を囲むように一周にわたって連続的に延びている、若しくは、複数の前記第１面第１下地層が、前記第１面第１有機層の外縁に沿って離散的に並んでおり、
前記第１面第２下地層が、前記第１面第２有機層の外縁を囲むように一周にわたって連続的に延びている、若しくは、複数の前記第１面第２下地層が、前記第１面第２有機層の外縁に沿って離散的に並んでおり、
前記第１面第１下地層の下面と前記基板の前記第１面との間に隙間が存在し、前記隙間に前記第１面第１有機層が位置している、配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、基板の第１面に位置する第１面第１導電層及び第１面第１有機層を少なくとも含む第１配線構造部を備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板を備える実装基板、及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ガラスやシリコンなどの無機材料を含む基板と、基板に積層された導電層及び有機層とを備える配線基板が知られている。例えば特許文献１は、基板の貫通孔に位置する貫通電極を更に備えた配線基板、いわゆるインターポーザを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１９８０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板において、有機層は、導電層を覆って保護するという役割を果たしている。ところで、無機材料を含む基板に対する有機層の密着性は一般に、基板に対する導電層の密着性よりも低い。このため、有機層の外縁が基板に直接的に接している場合、有機層の外縁が基板から剥がれ、有機層と基板との間に隙間が形成され易い。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面とは反対側に位置する第２面を有し、無機材料を含む基板と、前記基板の前記第１面に位置する第１面第１導電層及び第１面第１有機層を少なくとも含む第１配線構造部と、前記第１面第１有機層の外縁と前記基板の前記第１面との間に位置し、金属材料を含む第１面第１下地層と、を備える、配線基板である。
【０００７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１面第１有機層の外縁が延びる外縁方向における前記第１面第１下地層の寸法が、好ましくは１００μｍ以上である。
【０００８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記外縁方向に直交する方向における、前記第１面第１下地層のうち前記第１面第１有機層と重なる部分の寸法が、好ましくは５０μｍ以上且つ１ｍｍ以下である。
【０００９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記外縁方向に直交する方向における、前記第１面第１下地層のうち前記第１面第１有機層から露出した部分の寸法が、好ましくは５０μｍ以上且つ１ｍｍ以下である。
【００１０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１面第１有機層の外縁の全長に対する、前記第１面第１有機層の外縁のうち前記第１面第１下地層と重なっている部分の長さの比率が、好ましくは５０％以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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