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公開番号2024176348
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094823
出願日2023-06-08
発明の名称積層造形装置
出願人清水建設株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B23K 9/04 20060101AFI20241212BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】溶接トーチと積層物との距離を安定化させることが可能な積層造形装置を提供する。
【解決手段】溶接トーチを所定の移送機構を用いて移動させながら溶接ビードを積層することにより積層物を造形する積層造形装置であって、積層物の最上積層の位置を測定する測定器と、測定器の測定値に基づいて溶接トーチと最上積層との距離を補正して移送機構を制御する制御装置とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
溶接トーチを所定の移送機構を用いて移動させながら溶接ビードを積層することにより積層物を造形する積層造形装置であって、
前記積層物の最上積層の位置を測定する測定器と、
前記測定器の測定値に基づいて前記溶接トーチと前記最上積層との距離を補正して前記移送機構を制御する制御装置と
を備える積層造形装置。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記測定器は、前記積層物における任意の積層の複数箇所の位置を測定し、複数箇所における前記測定値に統計処理を施した値に基づいて前記距離を補正する請求項１に記載の積層造形装置。
【請求項３】
前記溶接トーチと前記測定器との間に光遮蔽板を備える請求項１又は２に記載の積層造形装置。
【請求項４】
前記光遮蔽板は、前記積層物に対して進退自在である請求項３に記載の積層造形装置。
【請求項５】
前記測定器に付着する溶接ヒュームを除去する溶接ヒューム除去装置をさらに備える請求項３に記載の積層造形装置。
【請求項６】
前記溶接ヒューム除去装置は、前記測定器が備える投光部及び受光部に対して個別に設けられる請求項５に記載の積層造形装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層造形装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
アーク溶接によって金属を積層することにより造形する技術（積層造形方法）として、例えば特許文献１、２に開示されたものがある。これらの積層造形方法は、溶接トーチを予め設定した積層パスに沿って移動させることにより溶融金属のビード（溶接ビード）を積み重ね、以って所定の積層物を造形（形成）するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１４４４４６号公報
特許第６７９７３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、実際に積層される溶接ビードの高さは、積層物への入熱の蓄積が要因となって徐々に低くなる傾向がある。すなわち、初層の溶接ビードの高さに対する次層の溶接ビードの高さは低くなる。この結果、積層回数の増加に伴って溶接トーチと積層物との距離が徐々に大きくなり、最終的にはさらなる積層が困難になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、溶接トーチと積層物との距離を安定化させることが可能な積層造形装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、積層造形装置に係る第１の解決手段として、溶接トーチを所定の移送機構を用いて移動させながら溶接ビードを積層することにより積層物を造形する積層造形装置であって、前記積層物の最上積層の位置を測定する測定器と、前記測定器の測定値に基づいて前記溶接トーチと前記最上積層との距離を補正して前記移送機構を制御する制御装置とを備える、という手段を採用する。
【０００７】
本発明では、積層造形装置に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記測定器は、前記積層物における任意の積層の複数箇所の位置を測定し、複数箇所における前記測定値に統計処理を施した値に基づいて前記距離を補正する、という手段を採用する。
【０００８】
本発明では、積層造形装置に係る第３の解決手段として、上記第１又は第２の解決手段において、前記溶接トーチと前記測定器との間に光遮蔽板を備える、という手段を採用する。
【０００９】
本発明では、積層造形装置に係る第４の解決手段として、上記第３の解決手段において、前記光遮蔽板は、前記積層物に対して進退自在である、という手段を採用する。
【００１０】
本発明では、積層造形装置に係る第５の解決手段として、上記第１～第４のいずれかの解決手段において、前記測定器に付着する溶接ヒュームを除去する溶接ヒューム除去装置をさらに備える、という手段を採用する。
（【００１１】以降は省略されています）

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