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公開番号2024174805
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-17
出願番号2024059528
出願日2024-04-02
発明の名称放熱材料、放熱部品、静電チャック及び放熱材料の製造方法
出願人株式会社神戸製鋼所
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類C22C 27/04 20060101AFI20241210BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】大きい入熱が与えられる処理工程において好適に使用される放熱部品用の放熱材料、放熱部品、該放熱部品を含む静電チャック、及び該放熱材料の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱材料は、Mo相1とTi相2とが共存しており、Tiを3原子%以上50原子%以下含有し、残部がMoである。また、放熱材料の製造方法は、Moを含む粉末と、Tiを含む粉末とを混合して、混合物を得る混合工程と、この混合物を焼結する焼結工程と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
Ｍｏ相とＴｉ相とが共存しており、
Ｔｉを３原子％以上５０原子％以下含有し、
残部がＭｏであることを特徴とする、放熱材料。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
Ｘ線回折法により測定される、放熱材料中の前記Ｍｏ相の割合を原子％で［Ｍｏ相］とし、放熱材料中に含有される全ての前記Ｍｏの濃度を原子％で［全Ｍｏ］とする場合に、下記式（１）により表される合金化率Ａが１５％以上８０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の放熱材料。
式（１）：Ａ＝（１－［Ｍｏ相］／［全Ｍｏ］）×１００
【請求項３】
ベースプレートと、前記ベースプレートの上に設けられたセラミック層と、前記セラミック層の表面に静電気を発生させる電極と、を有する静電チャックに使用される放熱材料であって、
前記ベースプレートの材料として使用されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の放熱材料。
【請求項４】
請求項１又は２の放熱材料を含むことを特徴とする、放熱部品。
【請求項５】
請求項４に記載の放熱部品からなるベースプレートと、前記ベースプレートの上に設けられたセラミック層と、前記セラミック層の表面に静電気を発生させる電極と、を有することを特徴とする、静電チャック。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の放熱材料を製造する方法であって、
Ｍｏを含む粉末と、Ｔｉを含む粉末とを混合して、混合物を得る混合工程と、
前記混合物を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする、放熱材料の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に入熱が大きい処理工程に好適に使用することができる放熱材料、該放熱材料を含む放熱部品、静電チャック、及び該放熱材料の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体デバイスの製造時においては、シリコンウェハへの薄膜形成工程とエッチング工程とが繰り返し行われ、これにより、微細な配線や半導体素子が形成される。エッチング工程中にウェハを固定する方法としては、静電チャックが用いられる。具体的には、セラミック（例えば、Ａｌ
２
Ｏ
３
、Ｙ
２
Ｏ
３
等）により形成されたセラミック層の上にウェハを載せ、静電気の力によって、ウェハを固定する。エッチング工程中はプラズマ等の影響でウェハが加熱される。そのため、セラミック層の下には放熱材料となるベースプレートが接合され、エッチング工程中のウェハを冷却する。
【０００３】
特許文献１には、ベースプレートの材料として、アルミニウム又はアルミニウム合金を使用した静電チャックが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１０３３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近時、半導体の高集積化が進み、エッチング時の入熱が大きくなりつつある。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであって、大きい入熱が与えられる処理工程において好適に使用される放熱材料、放熱部品、該放熱部品を含む静電チャック、及び該放熱材料の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、放熱材料に係る下記［１］の構成により達成される。
【０００８】
［１］Ｍｏ相とＴｉ相とが共存しており、
Ｔｉを３原子％以上５０原子％以下含有し、
残部がＭｏであることを特徴とする、放熱材料。
【０００９】
また、放熱材料に係る本発明の好ましい実施形態は、以下の［２］及び［３］に関する。
【００１０】
［２］Ｘ線回折法により測定される、放熱材料中の前記Ｍｏ相の割合を原子％で［Ｍｏ相］とし、放熱材料中に含有される全ての前記Ｍｏの濃度を原子％で［全Ｍｏ］とする場合に、下記式（１）により表される合金化率Ａが１５％以上８０％以下であることを特徴とする、［１］に記載の放熱材料。
式（１）：Ａ＝（１－［Ｍｏ相］／［全Ｍｏ］）×１００
（【００１１】以降は省略されています）

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